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如何评价电视剧《我的中国芯》?

2023/07/21
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阅读需 7 分钟
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郭德纲曾经说过:我和火箭科学家说,火箭要烧煤,最好要烧精煤,水洗煤不行。

如果那科学家拿正眼看我一眼,那他就输了!

所以,如果我评价这个剧,我就输了!

想知道普通芯片工程师每天在干嘛?比编剧和导演想象的无聊一万倍,但这就是芯片工程师+科研工作者的日常。

好了开始今天正常的内容:

「芯」知精选

国产半导体公司,上半年成绩最新出炉(半导体产业纵横)

老石解读:

国内半导体公司2023年上半年业绩预告显示,大部分公司净利润下滑,但二季度经营业绩环比增长。半导体设备部分:半导体设备细分行业表现可观,国产半导体设备龙头受益明显。其中,北方华创和中微公司净利润大幅增长。北方华创预计上半年收入同比增长43.7%-64.4%,归母净利润同比增长121.3%-155.8%。中微公司预计上半年营业收入同比增长28.13%,净利润增加109.49%-120.18%。

IC设计部分:随着人工智能应用和库存去化,下半年有望稳步回温。其中,中颖电子上半年归母净利润下降,但二季度销售环比略有增长,扣非净利环比明显增长。瑞芯微预计上半年营业收入减少,但二季度环比增长约60%。汇顶科技上半年营收同比增长10.5%,二季度环比大增39.4%。卓胜微预计上半年营业收入下降,但二季度环比提升34.02%。多家IC设计公司在2023年Q2营收表现上扬,显示行业趋于稳定。

材料与封测部分:由于下游需求疲软和IC设计厂商的库存去化,一季度稼动率低迷。然而,随着第二季度IC设计行业市场回暖,材料和封测厂商的业绩得到一定提振。金宏气体、容大感光、立昂微、新莱应材等材料厂商的净利润均呈环比上涨趋势。而长电科技作为半导体封测龙头,第二季度业绩大幅增长,华天科技则预计上半年业绩下降。封测厂商营收基数低,但环比改善,部分下游厂商推出新品和封测需求上升,促使稼动率提升,中国大陆封测厂商的业绩逐步回暖,涉及汽车电子先进封装能力的厂商更有优势。

「芯」闻资讯

爆料|苹果秘密项目曝光:明年 iPhone 或迎大升级,大模型格局酝酿巨变(爱范儿)

老石解读:

彭博社爆料,虽然苹果表面上看起来对AI领域持保守态度,但实际上苹果内部已经组建了一个AI研究团队,并且计划投入AI领域。这个团队开发了一个类似于ChatGPT和Bard的聊天机器人服务,被称为「Apple GPT」。这个聊天机器人基于苹果自主构建的Ajax架构开发,它是苹果去年为了统一机器学习而创建的系统框架。去年底开始,苹果内部就有一个小团队在开发这个聊天机器人服务,虽然曾因AI安全问题而被叫停,但后来还是允许项目继续推进。苹果CEO库克曾在今年5月表示,对生成式AI持有积极态度,苹果会继续投资AI技术,并致力于解决相关问题。

部署|台积电:正按计划扩充南京28nm产能,美国厂遭遇困难延后(观察者网)

老石解读:

台积电董事长刘德音透露,台积电美国厂的4nm制程量产已延迟到2025年。不过,他表示台积电正计划扩充南京28nm制程产能,并表示日本厂的22/28nm进展顺利,将在2024年底开始量产。台积电的财报显示,2023年Q2销售额下滑10%,净利润下降23.3%,毛利率预估为54.1%。市场调研数据显示,全球前十大晶圆代工企业的一季度营收下滑18.6%。尽管竞争对手三星领先台积电量产3nm,台积电仍然是晶圆代工市场份额最大的公司。台积电CEO魏哲家表示,公司目前无法完全满足客户对人工智能的需求。

但问题是,除了台积电,英伟达们好像也没有其他选择。

给你机会你不中用啊!

合作|三星电子获“芯片大神”加盟 共同研发AI半导体(财联社)

老石解读:

三星代工选择与Tenstorrent和Groq展开合作,这两家公司在AI芯片领域有着独特的优势和潜力。其中,Tenstorrent的首席执行官吉姆·凯勒在芯片设计领域拥有丰富的经验和声望,人称硅仙人。他的经验和领导能力使得Tenstorrent成为备受关注的初创公司之一。此外,Tenstorrent在基于RISC-V架构的AI技术方面也有一定的成就,这进一步增加了该公司的吸引力。

Groq是一家由前谷歌TPU专家Jonathan Ross创立的半导体公司。他们专注于开发高性能的AI加速器芯片,具有在大规模AI计算中提供出色性能的能力。Groq的技术在AI领域引起了广泛关注,并且被认为可能对竞争对手如英伟达构成威胁。

这两家公司都被认为在全球AI产业中具有潜力,其与三星代工的合作有望推动AI芯片的研发和生产。随着AI市场规模的扩大,这种合作有望为三星代工带来可观的利润,并使其在全球代工市场上占据重要位置。

注:以上内容原文链接、以及更多「加餐」内容,已在知识星球分享。

(注:本文不代表老石任职单位的观点。)

 

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电子产业图谱

微信公众号“老石谈芯”主理人,博士毕业于伦敦帝国理工大学电子工程系,现任某知名半导体公司高级FPGA研发工程师,从事基于FPGA的数据中心网络加速、网络功能虚拟化、高速有线网络通信等领域的研发和创新工作。曾经针对FPGA、高性能与可重构计算等技术在学术界顶级会议和期刊上发表过多篇研究论文。