数亿元！新增7起SiC相关融资

近期，多家第三代半导体企业正加速奔跑，多起融资案引发行业关注：

● 悉智科技：完成近亿元天使++轮融资，加强车规级功率与电源模块产品研发；

● 普瑞昇新材料：完成千万元Pre-A轮融资，将加强抛光磨料等产品的研发；

● 冠合新材：完成Pre-A轮融资，将重点布局碳纤维热场材料；

● Axus Technology：获得1250万美元资本融资，用于扩展其SiC器件制造CMP产品；

● 中科光智：完成数千万元A轮融资，融资将用于强化半导体封装产品矩阵和技术研发；

● 盈鑫半导体：完成天使轮融资，致力推动半导体抛光研磨材料的进口替代；

● 时代半导体：完成6.3亿人民币战略投资，以满足产能扩充需要。

悉智科技：完成近亿元天使++轮融资

6月12日，据“尚颀资本”官微消息，近日，车规级功率与电源模块零件商苏州悉智科技有限公司完成近亿元天使++轮融资，投资方为尚颀资本和高瓴创投，融得资金将主要用于产品、技术开发和市场推广。

据介绍，悉智科技于2022年1月1日正式运营，是一家车规级功率与电源模块产品研发和制造商。目前该公司已在苏州建成车规级模块制造工厂，搭建了从芯片测试验证、模块产品设计、技术开发与封测制造的全链条能力。

值得一提的是，今年5月，悉智科技正式成为大众汽车（中国）科技有限公司体系下的本土开发供应商，双方将共同致力于打造国际一流的SiC功率与电源产品。

目前，悉智科技正在配合国际、国内一线汽车客户在开发创新的OCDC塑封功率模块、电驱SiC塑封功率模块、OCDC SiC/GaN高频电源模块，其中OCDC塑封功率模块已经量产出货、电驱SiC塑封功率模块有望在今年四季度量产出货、OCDC SiC/GaN高频电源模块在开发中。

普瑞昇新材料：完成千万元Pre-A轮融资

5月30日，无锡普瑞昇新材料科技有限公司宣布完成千万元Pre-A轮融资，本轮融资由老股东诺延资本、中南创投、无锡云林基金继续增持。

据介绍，普瑞昇新材料成立于2023年4月，致力于成为国内一流的高端抛光方案供应商。目前其高端氧化铝抛光磨料、抛光液已具备量产条件，本轮融得资金将进一步夯实其运营能力，保障他们在得到下游客户验证后能迅速扩产。

此外，普瑞昇新材料还于2023年6月成立全资子公司美科瑞，美科瑞将为下游客户提供针对碳化硅、氮化镓等硬质材料抛光的国产替代方案。2024年以来，公司已完成产线建设并具备量产条件，同时得到了下游标杆客户的积极反馈。

冠合新材：完成Pre-A轮融资

5月30日，据“毅达资本”宣布，他们于完成对江苏冠合新材料科技有限公司的Pre-A轮领投。

毅达资本投资团队认为，冠合新材以碳化硅硬毡为行业切入点，产品对标美法德等国际厂商，现已成为少数通过国内头部碳化硅衬底客户验证并实现批量供应的国产厂商之一。

据介绍，冠合新材成立于2021年，专注于高性能碳纤维复合热场材料的研发、生产、销售，公司产品基于先进工艺基础，通过核心配方、工艺及非标定制自动化设备结合，能够提供高度配合下游客户降本及质量路线的稳定国产化产品。

Axus Technology：获得1250万美元资本融资

5月29日，Axus Technology官网宣布，他们已从IntrinSiC Investment LLC获得1250万美元（约9067万人民币）的资本融资，资金将用于扩展其SiC器件制造CMP产品。

据介绍，Axus Technology计划利用这笔资金扩大其CMP产品线，特别是针对SiC器件制造的产品。Axus Technology在SiC半导体加工领域还拥有抛光、减薄和清洗等相关解决方案，拥有Capstone® CMP和Aquarius™两大晶圆清洗平台。

Axus Technology的首席执行官Dan Trojan表示：我们很高兴与IntrinSiC Investment合作，获得支持我们扩张的资金。有了这笔额外的资金，我们完全有能力支持我们快速增长的高性能Capstone CMP系统的安装基础，并进一步加强其市场推广。

中科光智：获数千万元A轮融资

5月23日，中科光智完成数千万元A轮融资，本轮融资由知守投资、安诚基金、科学城公司联合投资。

中科光智表示，本轮融资主要用于强化半导体封装产品矩阵，加强研发、生产及销售体系建设，深化核心技术研发以及封装设备产品标准化，打造中科光智特色产品生态圈。

公开资料显示，中科光智公司成立于2021年，主要面向国内的半导体、光电子及先进制造市场为行业客户提供研发及生产所需的先进工艺设备及优秀解决方案。基于核心团队在大功率半导体激光器封装、后道封装设备领域的多年技术积淀，中科光智自主开发了高性能、高品质、经济实用的系列封装设备产品，主要包括微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、碳化硅芯片封装设备和惰性气体手套箱等。

盈鑫半导体：完成天使轮融资

3月29日，据“东莞科创金融集团”官微消息，东莞科创金融集团管理的松山湖天使基金完成对盈鑫半导体天使轮投资。通过本轮融资，盈鑫半导体可以加速核心原材料自产进度，实现半导体抛光研磨材料的进口替代。

据悉，盈鑫半导体成立于2021年6月，是一家集研发、制造和销售为一体的综合型CMP制程材料供应商，聚焦于泛半导体领域的卡脖子材料的国产替代。公司主要产品有无蜡吸附垫、抛光研磨垫等，广泛应用于第一、二、三代半导体、蓝宝石和消费电子行业。

时代半导体：完成6.3亿人民币战略投资

3月22日，据“科创板日报”消息，株洲中车时代高新投资有限公司参与的基金完成对中车时代半导体6.3亿元人民币的战略投资，其中时代投资公司出资4700万元。

据悉，本轮融资满足了时代半导体产能扩充需要，中车时代半导体全面负责公司半导体产业经营，通过十余年持续投入和平台提升，已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM（集成设计制造）模式企业代表，拥有芯片—模块—装置—系统完整产业链。