SK海力士HBM进军汽车市场

据透露，SK海力士正在为Waymo的自动驾驶汽车“谷歌汽车”供应第三代高带宽存储器（HBM）HBM2E。随着自动驾驶汽车的普及，预计五年后，HBM将不仅作为人工智能（AI）服务器，而且作为汽车芯片而变得流行。

Waymo是一家研发自动驾驶汽车的公司，为Alphabet（Google母公司）旗下的子公司。

8月14 日，SK海力士下一代产品规划副总裁Kang Wook-seong在首尔瑞草区JW万豪首尔酒店举行的人工智能(AI)半导体论坛举办的“第七届AI半导体论坛早餐讲座”上表示， “Waymo 的自动驾驶汽车使用 HBM2E（第 3 代）”。

Kang Wook-seong表示：“目前，汽车DRAM半导体正在从低功耗双倍数据速率（LPDDR）4转向LPDDR5。HBM最快三年内、最迟五年内将成为主流。”

他继续说道，“我们为汽车单独设计了HBM2E，并将其供应给Waymo，SK海力士是迄今为止唯一为汽车供应HBM的案例。”

在回答“你认为特斯拉什么时候会像采用LFP电池一样采用HBM芯片？”的问题时，Kang Wook-seong表示，“如果大公司安装（HBM），它会增加，但没有公司会使用HBM 作为特定客户的主要设备。”

Kang Wook-seong预测，当3至4级自动驾驶普及时，自动驾驶汽车对HBM的需求将迅速增加。他表示，“更高的计算能力对于 2.5 级或更高级别的自动驾驶至关重要，第四代 HBM (HBM3) 在一块芯片上每秒计算 1 TB，满足要求。”

预计汽车 NAND 闪存将从 UFS 转向 SSD。Kang Wook-seong表示，“车用UFS大约在3至4年前推出，SSD商业化也出现在1至2年前，但全球只有少数完整的车型采用它，大多数公司仍处于研究阶段。”

如果 HBM 半导体扩展到自动驾驶汽车和人工智能服务器，SK 海力士预计将受益匪浅。据称，SK海力士已获得汽车半导体安全标准“AEC-100”，以便将HBM添加到汽车解决方案中。

Kang Wook-seong驳斥了有关 HBM 在自动驾驶汽车的热量和安全性方面脆弱的批评。他说，“HBM也是由硅制成的（与数据中心相同），数据中心对HBM的要求非常严格，但（车辆使用）没有太大区别。”