芯耀
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三星电子3月10日开始进行上半年招聘，据透露，业绩下滑的Foundry(半导体委托制造)部门和System LSI(大规模集成电路)部门此次将不会招聘新员工。今年新进员工招聘岗位数也由去年的17个大幅减少至9个，新进员工市场未能避开半导体业绩危机的影响。
据业界3月10日透露，在当天开始的三星电子上半年公开招聘中，DS(Device Solutions/Semiconductor)部门中正在招聘新员工的事业部门有：▷内存事业本部▷CTO(首席技术官)直属的半导体研究所▷全球制造与基础设施总部▷TSP(Test & System Package)总部▷AI中心等。
预计今年和去年业绩表现均不佳的晶圆代工部门和系统LSI部门此次将不会招聘新员工。据估计，这两个部门仅去年一年的赤字就超过5万亿韩元。其中，晶圆代工部门亏损较大，约为4万亿韩元。预计今年这两个部门合计将出现约4万亿韩元（199.6亿元人民币）的赤字，而且由于业绩持续恶化，组织内部的危机感正在增强。
空缺职位数量也减少了一半。
今年上半年新招募的9个职位分别是：▷半导体工艺设计▷半导体工艺技术▷设备技术▷基础设施技术（建筑/设施/电力）▷基础设施技术（天然气/化学）▷安全与健康▷信号与系统设计▷软件开发▷管理支持（财务）。
这与去年上半年招聘17名新员工形成了鲜明对比： ▷S/W开发 ▷机械开发 ▷半导体工艺设计 ▷半导体工艺技术 ▷生产管理 ▷设备技术 ▷信号和系统设计 ▷安全与健康 ▷销售和营销 ▷基础设施技术（天然气/化学） ▷基础设施技术（建筑/设施/电力） ▷封装开发 ▷评估和分析 ▷电路设计 ▷管理支持（一般） ▷管理支持（财务） ▷人力资源等
据了解，在高带宽存储器（HBM）等高性能AI半导体方面落后于竞争对手的存储器部门也大幅将招聘规模缩减至最低水平。
