芯耀
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5月22日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA深芯盟）主办，南山区人民政府、国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市前海深港基金小镇发展有限公司共同协办的“AI芯片与创新应用发展大会暨产业对接会”将在深圳南山区前海深港基金小镇路演中心举行。
本次活动将聚焦“AI算法、算力与应用场景协同创新”，特邀顶尖AI专家、头部芯片厂商及多领域应用领军企业，与海思、华为云、阿里达摩院、国民技术、国微芯等一起，探索高能效AI芯片的技术突破与产业化路径，为粤港澳大湾区乃至全国AI生态发展注入新动能。
大咖助阵
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会议主要信息
组织单位
指导单位：
深圳市发展和改革委员会
主办单位:
SICA深芯盟
协办单位:
南山区人民政府
国家集成电路设计深圳产业化基地
深圳市前海深港基金小镇发展有限公司
时间地点
时间：
2025年5月22日 全天（星期四）
地点：
深圳南山区前海深港基金小镇路演中心101深圳厅、102澳门厅
主要内容
本次活动设置上午“高峰论坛”、下午“技术论坛”和“产业对接会”三大板块，内容涵盖AI大模型与国产芯片协同创新路径，训练/推理能效优化与智算中心落地挑战，GPU/RISCV架构设计及边缘AI芯片突破方向、机器人、AR/VR、智能家电等场景的芯片需求解析等多个议题。
大会亮点
【立足AI前沿热点】
会议将深入探讨AI大模型与国产芯片协同创新路径、训练/推理能效优化与智算中心落地挑战等前沿热点议题，为AI芯片发展提供新思路。
【汇聚行业顶尖专家】
特邀全球AI芯片领域顶尖专家学者、头部芯片厂商及多领域应用领军企业参与，分享前沿技术和发展趋势，共探AI芯片未来。
【促进产业对接合作】
设置产业对接会环节，为芯片设计、芯片制造与封测、应用场景等产业链上下游企业搭建交流合作平台，推动AI芯片产业化进程。
【关注应用场景落地】
解析机器人、AR/VR、智能家电等场景的芯片需求，探讨AI芯片在不同领域的应用前景，促进AI技术加速落地。
议程安排
产业对接会
本次产业对接会汇聚芯片设计公司、EDA/IP公司、Fab厂商、先进封装厂商、终端应用厂商等产业链上下游企业，通过需求发布、技术展示、合作洽谈、项目路演等形式，助力供需资源精准、高效对接，促进AI芯片产业链深度合作与协同发展。
大咖汇聚
共探AI“芯”未来
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