芯耀
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通合科技+中国电科
围绕SiC展开探讨并达成合作
近日，通合科技官宣与中国电科产业基础研究院（中电科十三所）达成战略合作。签约仪式现场，中国电科产业基础研究院院长卜爱民、副院长赵瑞华，通合科技董事长兼总经理马晓峰等共同出席签约仪式，并重点探讨了碳化硅技术在新能源、智能电网及航空航天三大领域的应用。
据了解，通过此次战略合作，双方将深度融合中国电科产业基础研究院的科研优势与通合科技的应用经验，致力于技术创新与产业落地的共同繁荣发展。
聚焦碳化硅领域，通合科技已输出多个基于SiC技术的产品成果，并连续多年亮相国内外展会，如采用全SiC方案设计的40kW充电模块、120kW双向ACDC模块等；中国电科产业基础研究院作为我国高端核心电子器件与半导体技术的重要创新基地，多年来在碳化硅等第三代半导体领域持续发力。
昕感科技+华润微
聚焦SiC技术等展开交流
7月11日，据“昕感科技”官微消息，华润微电子董事长何小龙带队莅临昕感科技进行调研指导。调研当日，昕感科技集团董事长王哲对华润微一行人进行接待。
据悉，此次调研旨在加强双方在半导体领域的交流与合作，共同探讨技术发展和市场机遇。调研过程中，双方就半导体行业趋势和创新方向进行交流。于昕感科技而言，此次与华润微的深度交流，将进一步强化双方在碳化硅产业链的资源互补与技术协同。
自2020年成立以来，昕感科技便聚焦于SiC功率器件和功率模块的技术突破创新与产品研发生产。尤其是今年3月，昕感科技联合浪潮集团、北京能源集团及北汽集团，宣布在新能源全产业链与智能终端领域达成战略合作，以碳化硅技术为核心驱动，推动新能源与智能终端产业链协同创新。
芯派科技+英飞凌
以座谈会共探SiC新协同
据“芯派科技”官微7月10日报道，英飞凌全球技术支持总裁Beaurenaut Laurent、英飞凌（西安）总经理李浩駿一行莅临芯派科技交流指导。芯派科技董事长罗义接待了Beaurenaut先生一行。座谈会现场，双方围绕行业前沿技术与市场机遇展开深度交流。
从技术背景来看，双方存在可融合的产业链优势。英飞凌作为全球功率半导体领军企业，推出CoolSiC™MOSFET系列，覆盖400V至2000V电压范围，并布局8英寸晶圆产线以提升产能。芯派科技在功率器件领域拥有十余年研发、生产经验，已形成成熟可靠的功率器件产品。
目前，芯派基于T-PAK封装分立SiC器件并联车载电机控制器产品已经完成开发工作，产品实现了高效、高功率密度的特性。同时，芯派还打造了一个功率器件测试应用中心，已全面满足包括SiC、GaN器件/模块等全参数的测试需求，具备车规级半导体器件AECQ101认证能力；位于西安、项目总投资额10.529亿元的芯派智能电源电驱系统创新中心项目目前仍在大力建设中。
