芯耀
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SK海力士加快了其下一代半导体生产基地的启动，在高带宽内存（HBM）竞争中押下了重注。此举被解读为SK海力士为解决客户内存瓶颈问题而扩大产能的举措，因为受人工智能（AI）产业发展推动，全球大型科技公司普遍面临“内存短缺”的困境。
据半导体行业3月23日消息，SK海力士近日启用了位于忠清北道清州市在建的“M15X”工厂的第二个洁净室，并开始引进设备。此举比原计划5月份提前了两个月，至此，M15X工厂的两个洁净室均已进入运行准备阶段。在半导体工厂中，洁净室的启用意味着昂贵设备的安装，为实际芯片生产做好准备，预示着量产即将到来。
M15X 是 SK 海力士投资约 20 万亿韩元（924亿元人民币）扩建的全新 DRAM 生产基地，用于扩建现有的 M15 工厂。M15X 生产的 DRAM 计划主要用于 HBM 芯片的生产。SK 海力士计划在 2027 年龙仁半导体集群首座晶圆厂建成之前，利用 M15X 满足下一代 HBM 芯片的需求。
M15X 的首个洁净室已于去年 10 月启用，设备已全部到位，并于上个月开始装载晶圆。考虑到从首片晶圆装载到成品生产需要三到四个月的时间，预计首间洁净室最早将于今年上半年（1 月至 6 月）开始批量生产。一旦 M15X 的整体产能利用率达到 100%，预计每月将额外生产多达 9 万颗 12 英寸晶圆的 DRAM 芯片。
SK海力士将M15X工厂第二间洁净室的启用时间提前两个月，主要目的是为了应对人工智能（AI）普及带来的全球存储半导体需求增长。公司希望通过此举为稳定全球半导体供应链做出贡献。此外，SK海力士还决定将位于龙仁半导体产业集群一期工厂的洁净室启用时间提前三个月，从2027年5月提前至同年2月。
SK海力士预计，随着人工智能、数据中心和高性能计算（HPC）行业的扩张，对先进存储半导体的需求将出现结构性增长。当地时间16日，SK集团董事长崔泰源在加州圣何塞会议中心举行的英伟达年度开发者大会“GTC 2026”上会见记者，预测全球内存半导体供应短缺将持续到2030年。
另据报道，该公司认为，快速提升产能是争夺DRAM半导体市场主导地位的关键。对于近期被三星电子超越、失去DRAM市场份额第一宝座的SK海力士而言，扩大产能是其面临的最大挑战。市场研究公司Omdia的数据显示，三星电子在去年第四季度（10月至12月）以191.56亿美元（约合27.7475万亿韩元）的DRAM销售额重夺全球DRAM市场第一的宝座。相比之下，SK海力士同期DRAM销售额为172.26亿美元（约合24.9519万亿韩元），跌至第二位。
与此同时，SK海力士加快洁净室运营的举措旨在加速此前承诺的区域投资。SK海力士计划在M15X工厂附近新建一座半导体产品测试和后处理设施，以加大对区域市场的投资。
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