芯耀
与非AI
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一、公司概况
芯原微电子（上海）股份有限公司（简称“芯原股份”，股票代码：688521.SH）成立于2001年8月，总部位于中国上海，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司已于2020年8月成功登陆上交所科创板，成为“中国半导体IP第一股”；并于2026年3月公告拟赴港交所主板上市，启动“A+H”双平台资本征程。截至2026年4月14日，芯原股份A股市值约1291亿元。
芯原独创的 “芯片设计平台即服务”（Silicon Platform as a Service, SiPaaS） 商业模式是其核心竞争力所在。与传统无晶圆厂芯片设计公司不同，芯原不制造或销售自有品牌芯片，而是以丰富的自主半导体IP组合为核心，通过对IP进行系统级优化，打造出灵活、可复用的设计平台，为客户提供从芯片定义、前端和后端设计、软件设计到量产管理和交付的完整服务。随着AI技术的普及，SiPaaS模式自然延伸到AI专属平台—— “AI平台即服务”（AiPaaS） ，成为芯原在人工智能时代的重要战略支点。
芯原在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2000人。公司客户网络覆盖全球，长期合作伙伴包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯和阿里巴巴等头部科技企业。
二、发展历程
| 年份 | 里程碑事件 |
|---|---|
| 2001年 | 芯原在上海创立，依靠创始人团队和天使投资起步 |
| 2006年 | 收购LSI Logic的ZSP（数字信号处理器）部门，奠定DSP IP技术基础 |
| 2016年 | 收购图芯美国（Vivante Corporation），增添市场领先的GPU IP组合 |
| 2018年 | 据IPnest分析报告，芯原成为全球排名第六的半导体IP供应商 |
| 2019年 | 完成股份制改制，为A股上市铺路 |
| 2020年8月 | 成功登陆上交所科创板，成为“中国半导体IP第一股” |
| 2025年 | 全年新签订单金额达59.60亿元，同比增长103.41% |
| 2025年6月 | 完成A股定向增发，向11家机构投资者募集资金净额约17.8亿元，用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台的研发 |
| 2025年9月 | 拟收购芯来科技97.007%股权，填补CPU IP短板（该收购于2025年12月宣告终止） |
| 2025年12月 | 宣布终止收购芯来智融，但表示将继续深化与多家RISC-V IP核供应商的合作，持续强化RISC-V领域布局 |
| 2026年1月 | 完成对逐点半导体的收购交割 |
| 2026年3月 | 公告拟赴港交所主板上市，启动“A+H”双平台资本征程 |
三、芯原的SiPaaS商业模式
芯原的 “芯片设计平台即服务”（SiPaaS） 商业模式以自主半导体IP为核心，提供两大主营业务：
1. 半导体IP授权服务
IP授权使用费：客户为使用芯原IP支付的前期授权费用，反映芯原的持续创新能力
IP特许权使用费：根据客户芯片出货量按比例分成，形成稳定、可扩展的持续收入模式
2. 一站式芯片定制服务
设计服务：从规格定义到芯片设计的全流程技术交付
量产服务：设计验证完成后协助客户组织晶圆制造、封装和测试，实现规模化量产
芯原主营业务收入结构（2025年度）如下：
| 业务板块 | 2025年收入（亿元） | 占比 | 同比增长 |
|---|---|---|---|
| 量产业务收入 | 14.90 | 47.25% | +73.98% |
| 芯片设计业务收入 | 8.77 | 27.81% | +20.94% |
| 知识产权授权使用费收入 | 6.71 | 21.29% | +6.07% |
| 特许权使用费收入 | 1.11 | 3.52% | +7.57% |
| 合计 | 31.52 | 100% | +35.77% |
四、主营业务与产品线
1. 半导体IP产品线
芯原已建立全球半导体IP行业中最全面的专有IP组合，涵盖6大处理器IP家族以及逾1700个模拟及混合信号IP（包括射频IP及接口IP）。
六大处理器IP家族
| IP类别 | 核心能力 | 关键指标与客户 |
|---|---|---|
| 图形处理器IP（GPU IP） | 3D图形渲染与计算 | 已部署超过20年，全球出货超20亿颗；产品覆盖GC8000Nano至GC8800-MP4系列，支持Vulkan、OpenGL ES、DirectX等主流API |
| 神经网络处理器IP（NPU IP） | AI推理与训练加速 | 已授权予91家客户，集成至超140款AI芯片，全球出货近2亿颗 |
| 视频处理器IP（VPU IP） | 视频编解码加速 | 累计出货超2.5亿颗；数据中心视频转码平台获中国前5大互联网企业中的3家、全球前20大云服务提供商中的12家采用 |
| 数字信号处理器IP（DSP IP） | 数字信号处理 | 2006年收购LSI Logic DSP部门奠定基础，广泛应用于音频、通信领域 |
| 图像信号处理器IP（ISP IP） | 图像采集与处理 | 2025年2月推出AI图像处理系列IP（AINR1000/2000、AISR1000/2000），提供智能降噪与超分辨率功能 |
| 显示处理器IP（Display Processing IP） | 显示处理与合成 | 支持旋转、数据格式转换、HDR视频处理及高质量视频缩放 |
模拟及混合信号IP
数量与客户：在GF 22FDX®工艺节点开发了逾60个模拟及混合信号IP，已累计向45家客户授权超过300次
无线IP平台：2025年9月发布基于GF 22FDX®工艺的无线IP平台，支持BLE、BTDM、NB-IoT及Cat.1/Cat.4等标准，提供射频、基带及软件协议栈一站式方案
客户芯片出货：客户基于芯原无线IP设计推出的芯片已累计出货超1亿颗，获得市场高度认可
各业务板块应用领域与工艺节点
| 业务板块 | 主要应用领域 | 工艺节点覆盖 | 关键能力 |
|---|---|---|---|
| 半导体IP授权 | AI加速器、移动终端、物联网、汽车电子 | 55nm – 4nm | 6大处理器IP + 1700+模拟/射频IP |
| 芯片定制服务 | AI ASIC、汽车电子、云计算、边缘计算 | 250nm – 4nm FinFET | 14nm/10nm/7nm/6nm/5nm流片经验 |
| AI专属方案 | 云侧AI数据中心、端侧AI设备、空间计算 | 5nm及更先进 | 4nm/5nm一站式项目进行中 |
2. 一站式芯片定制服务
芯原依托自有IP和领先的芯片设计能力，为客户提供从规格定义到量产交付的一站式设计服务，覆盖从250nm成熟CMOS到4nm FinFET的广泛工艺节点，已具备14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET工艺节点芯片的成功流片经验。
在AI ASIC领域，芯原推出了面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖三个层面：
轻量化空间计算设备：如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Always-on）设备
高效率端侧计算设备：如AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等
3. Chiplet技术布局
芯原围绕 “IP芯片化”（IP as a Chiplet）、“芯片平台化”（Chiplet as a Platform）和“平台生态化”（Platform as an Ecosystem） 三大理念，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进Chiplet技术研发与产业化。
目前芯原在基于Chiplet的两大赛道实现领跑：
云端生成式AI：AIGC芯片设计与软件方案支持GPGPU、NPU等多种计算核，结合HBM高带宽内存和UCIe/PCIe 5.0等高速互联，满足推理、训练和数据通信需求
高端智慧驾驶：Chiplet技术助力构建下一代自动驾驶平台，可实现200至500 TOPS的神经网络处理性能
芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器，采用MCM先进封装技术将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5D CoWoS封装。
4. FD-SOI技术生态
芯原是最早成功将FD-SOI自适应体偏置（ABB）技术应用于量产芯片的企业之一。截至目前，芯原已为43家客户定制了FD-SOI芯片，其中33款已投入量产，涵盖卫星、汽车和智能眼镜等领域。未来，芯原将继续推动FD-SOI创新在Wi-Fi 6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等新兴应用中的发展。
5. RISC-V生态布局
芯原是中国RISC-V产业联盟（CRVIC）的首任理事长单位，已积极布局RISC-V行业超过七年。截至2025年6月末，芯原半导体IP已获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片采用，并为20家客户的23款RISC-V芯片提供一站式定制服务。由芯原与中国RISC-V产业联盟共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已成功召开四届，累计推广国产RISC-V芯片新品40多款，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备等多个领域。
五、技术实力与行业地位
核心技术积累
工艺节点覆盖：覆盖从250nm到4nm FinFET的广泛工艺节点，具备14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片成功流片经验
全面IP组合：6大处理器IP家族 + 逾1700个模拟及混合信号IP，是全球半导体IP行业中最全面的专有IP组合之一
高研发投入：2025年度公司整体研发投入13.49亿元，研发投入占收入比重约43%
市场排名与行业地位
| 排名维度 | 芯原市场地位 |
|---|---|
| 半导体IP授权业务 | 中国第一、全球第八（2024年IPnest统计） |
| IP授权使用费收入 | 全球第六（全球前十大IP公司中排名第二） |
| 全栈芯片定制解决方案 | 全球第四、中国内地最大（按2025年收入计） |
| AI ASIC赛道 | 被市场视为 “AI ASIC龙头” ，AI算力相关收入占营业收入比例达64.43% |
荣誉与奖项
| 年份 | 奖项 | 颁发机构 |
|---|---|---|
| 2025 | “中国芯”优秀支撑服务IP企业（连续第五次） | 中国电子信息产业发展研究院 |
| 2025 | 2025中国创新IC强芯奖——生态贡献奖 | ICDIA 创芯展 |
| 2025 | IC风云榜“年度最佳雇主奖”（第四次） | 半导体投资联盟 |
| 2025 | IC风云榜“企业社会责任奖”（连续第三年） | 半导体投资联盟 |
| 2026 | 中国IC设计成就奖“年度AI ASIC设计领军企业” | Aspencore |
战略愿景
芯原正以“A+H”双资本平台为依托，坚持创新驱动、聚焦核心技术攻关，并充分利用国际资本市场加速全球化步伐、进一步拓展海外市场份额。展望“十五五”，芯原将坚持 “IP平台化、芯片生态化、解决方案场景化” 的战略方向，持续巩固并拓展在人工智能领域的领先地位，继续深耕云上AI ASIC市场，同时重点发力端侧AI ASIC，构建从云到端的完整AI算力解决方案体系。
六、客户与生态
客户网络
芯原的客户网络覆盖全球，长期合作国际客户包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯和阿里巴巴等全球头部科技企业。与谷歌的战略合作是其端侧AI战略的一个重要里程碑。
公司的海外收入占比维持在较高水平，2023年、2024年和2025年分别占总收入的22.8%、37.5%和32.6%。
生态赋能
VPU生态：芯原VPU IP已获全球前20大云服务提供商中的12家、中国前5大互联网厂商中的3家采用
RISC-V生态：芯原IP已被主要RISC-V芯片公司应用于10余款芯片中，为20家客户的23款RISC-V芯片提供一站式定制服务
FD-SOI生态：芯原基于GF 22FDX®工艺开发的60多个IP已累计向45家客户授权超过300次，已为43家客户定制FD-SOI芯片（33款已量产）
Chiplet生态：芯原已和Chiplet芯片解决方案领导者蓝洋智能合作，为其提供GPU、NPU和VPU在内的多款自有处理器IP，帮助部署基于Chiplet架构的高性能AI芯片
在手订单与业绩
| 指标 | 2025年数据 | 同比增长 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 31.52亿元 | +35.77% |
| 新签订单金额 | 59.60亿元 | +103.41% |
| 年末在手订单 | 50.75亿元 | 较三季度末+54.45% |
| 量产业务收入 | 14.90亿元 | +73.98% |
| 芯片设计业务收入 | 8.77亿元 | +20.94% |
关键亮点：
2025年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新高
AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%
年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，预计一年内转化比例超80%，近60%为数据处理应用领域订单
股权结构
截至最后实际可行日期，芯原的股权结构呈现 “创始人控股+国家队加持+公众流通” 的三层格局。创始人戴伟民博士通过境外员工持股平台VeriSilicon Limited持有A股较大股权，为其第一大股东。国家集成电路产业投资基金（“国家大基金”）持股5.40%，位列第三大股东。大基金的持股既是国家对半导体IP这一关键环节战略支持的体现，也为芯原在产业链协同方面提供了特殊资源。
