芯耀
与非AI
179
一、公司概况
联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.，简称“联发科”）成立于1997年5月28日，总部位于中国台湾省新竹市，是一家以从事半导体及相关设备为主的全球领先的IC设计企业。公司于2001年7月23日在台湾证券交易所挂牌上市（股票代码：2454），并在纽约证券交易所发行存托凭证（ADR），以“TR”代码进行交易。目前联发科全球组织涵盖多个国家和地区，企业总部设址于新竹科学园区，员工总数约1.7万人。现任董事长为蔡明介（被誉为中国台湾“IC设计教父”），总经理为陈冠州，财务长暨发言人由顾大为担任。公司旗下子公司品牌涵盖天玑（Dimensity）、Filogic、Genio、Kompanio、Pentonic、Dimensity Auto等，全面覆盖智能手机、智慧物联网、智能家居、车载电子等多元领域。
联发科是全球少数从头到尾所有环节（包括2G/3G/4G/5G基带技术、Wi-Fi、蓝牙等）均能自研自足的芯片设计企业之一，其在5G移动通信芯片领域全球排名第二（按终端出货量计），凭借完整的产品矩阵从低端智能机到高端旗舰全行业覆盖，是全球公开市场的核心手机芯片供应商。
联发科的创始故事源于1995年，蔡明介带领台湾“联华电子”的集成电路设计部门独立创业；1997年联发科正式从联电中分拆而出。成立之初，联发科并没有在PC芯片热潮中正面竞争，而是选择了DVD影碟机芯片等壁垒较低、但空间更广阔的消费电子市场切入，通过“单芯片整合解决方案”打开市场。2003年，公司正式切入移动通信市场，从为“山寨机”提供一站式解决方案开始，逐步走向全球智能手机芯片出货量第一的宝座。因全球业务迅速发展与资本往来需求，联发科于2022年10月正式成为全球移动供应商协会（GSA）的执行成员。
联发科正加速从智能手机芯片供应商向AI基础设施企业转型：2026年第一季度智慧边缘平台（含物联网、车用电子、网络通讯）营收占比已达46%，AI加速器ASIC项目预计贡献20亿美元营收，公司正构建从端侧到云端的全场景AI基础设施能力。
二、发展历程
联发科的发展史是一部从边缘切入到占领中心、从技术追赶到产业引领的经典案例。其发展可分为五个关键阶段：
| 阶段 | 时间段 | 核心标志 |
|---|---|---|
| 初创期（DVD光驱芯片阶段） | 1997-2003年 | 公司成立，推出将视频和数字解码功能整合到一颗芯片上的方案，快速占领国内60%以上的DVD芯片市场，2004年营收达100亿人民币 |
| 手机基带突围期 | 2003-2010年 | 进入手机芯片领域，推出集成通信基带、多媒体加速器和软件平台“Turnkey Solution”（一站式交钥匙方案），引爆中国“山寨机”浪潮，奠定移动通信芯片基础 |
| 智能手机冲击战 | 2010-2015年 | 推出智能手机芯片，经历3G/4G变革的阵痛，从“山寨机之王”转为正规军，芯片出货量与市场地位逐步攀升 |
| 成为产业第一 | 2016-2020年 | 收购多家Wi-Fi、电源管理等芯片公司，全面进军车用芯片；发布首款5G芯片“天玑1000”，首次超越高通，成为全球最大智能手机芯片供应商 |
| AI与多元化阶段 | 2021年至今 | 深化旗舰芯片战果（天玑9000/9300/9400/9500系列）；发力AI基础设施（ASIC、SerDes、先进封装）；车用AI布局深化；加速奔向6G与超大规模云端AI |
关键历史节点（以年份和典型事件交叉呈列）：
| 年份 | 里程碑事件 |
|---|---|
| 1997年5月28日 | 联发科技股份有限公司正式成立 |
| 2001年7月23日 | 在台湾证券交易所上市 |
| 2003年底 | 进入手机芯片市场，推出“一站式交钥匙方案” |
| 2004年 | 营收达100亿人民币，国内DVD芯片市场份额超过60% |
| 2011年 | 中国大陆智能手机芯片出货量仅1000万颗 |
| 2012年底 | 智能手机芯片出货量飙升至1.1亿颗 |
| 2015年左右 | 启动大规模并购，先后整合Wi-Fi芯片厂雷凌、络达、晨星半导体等 |
| 2016年 | 正式宣布进军车用芯片市场 |
| 2019年11月 | 发布5G移动芯片品牌“天玑”，首款产品天玑1000集成5G调制解调器 |
| 2020年 | 首次超越高通，成为全球最大智能手机芯片供应商 |
| 2022年10月 | 成为GSA（全球移动供应商协会）执行成员 |
| 2024年5月 | 发布天玑9300+旗舰处理器 |
| 2024年12月 | 发布天玑8400中高端5G手机处理器 |
| 2025年9月 | 发布旗舰芯片天玑9500（300亿晶体管，台积电3nm N3P制程） |
| 2025年 | 全年合并营收新台币5,959.66亿元（同比增长12.3%），创历史新高 |
| 2026年1月 | 推出Wi-Fi 8平台Filogic 8000系列芯片 |
| 2026年5月13日 | 举办天玑开发者大会MDDC 2026，展示“全域芯智能”AI基础设施布局 |
并购与生态整合：2015年前后，联发科通过横向整合加速生态建设，先后并购或入主了Wi-Fi芯片厂雷凌、功率放大器厂络达、电视和手机芯片厂晨星半导体、影像处理器厂曜鹏、PMOS非易失性存储技术先驱常忆、LCD驱动IC厂奕力以及台湾电源管理IC厂立錡，由单一芯片设计公司转变为拥有完整物联网、网络通信和周边芯片配套能力的生态协同型企业。
三、主营业务与产品线
联发科的主营业务由过去的“智能手机单核驱动”向 “多元支柱协同增长” 的结构性转型。2026年第一季度的财务数据显示：智能手机业务占总营收比例约54%，而包含物联网（IoT）、车用电子（Car）、网络通讯（Networking）等在内的“智慧边缘平台”（Smart Edge Platform）业务营收占比攀升至46%，几乎与传统手机业务平分秋色。与此同时，联发科在云端AI加速器（ASIC）等数据中心相关业务快速放量，与代工巨头多方面布局芯片间互联（400G SerDes）、先进3.5D封装、硅/光共封装等未来技术。
公司的产品战略架构可概括为“一核（手机芯片）、两环（智慧边缘、云端AI） ”：
| 业务板块 | 核心平台/产品系列 | 当前地位与应用领域 |
|---|---|---|
| 智能手机芯片 | 天玑（Dimensity）系列 | 全球第二大手机SoC供应商（按出货量），市占率34%，覆盖从旗舰级到中低端全线产品 |
| 智慧边缘平台 | 智慧边缘业务 | 营收占比46%，包含物联网、车用电子、网络通讯（Wi-Fi/蓝牙/5G模块） |
| 云端AI基础设施 | AI加速器ASIC、高速传输IPC | 首个AI ASIC项目2026年贡献约20亿美元营收；224G/400G SerDes、Chiplet、CoWoS |
1. 智能手机芯片产品线（天玑系列）
联发科于2019年11月26日正式推出“天玑”（Dimensity）5G移动芯片品牌，命名源自北斗七星第三颗星，首款产品天玑1000集成5G调制解调器，支持SA/NSA双模组网、5G双卡双待及Wi-Fi 6，创下全球最快5G单芯片等多项纪录。此后天玑系列快速迭代升级，2021年发布天玑9000（首款旗舰级SoC），2023年底天玑9300采用“全大核”（All Big Core）CPU架构，2025年10月天玑9400搭载第八代NPU 890支持MoE等多种大模型，再到2025年9月发布的旗舰天玑9500，天玑品牌已在全球移动芯片市场树立了高性能与高能效并重的技术标杆。
天玑旗舰芯片代际演进表
| 芯片型号 | 发布时间 | 工艺制程 | CPU架构 | GPU | NPU | 关键特征 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 天玑1000系列 | 2019.11 | 7nm | 4×A77+4×A55 | Mali-G77 MC9 | APU 3.0 | 首款5G单芯片，支持5G双卡双待，全球最快5G芯片 |
| 天玑9000 | 2021.12 | 4nm | 1×X2超大核+3×A710大核+4×A510能效核 | Mali-G710 MC10 | APU 5.0 | 首款4nm旗舰级芯片，奠定旗舰定位 |
| 天玑9200+ | 2023.05 | 4nm | 1×X3超大核+3×A715+4×A510 | Immortalis-G715 | APU 5.0 | 首款支持硬件级光线追踪的手机芯片 |
| 天玑9300系列 | 2023.11 | 4nm | 4×X4超大核+4×A720大核（全大核架构） | Immortalis-G720 | APU 6.0 | 业界首创全大核CPU架构，AI性能大幅提升 |
| 天玑9400系列 | 2024.10 | 3nm | 1×X925超大核+3×X4+4×A720 | Immortalis-G925 | NPU 890 | 第八代NPU，支持MoE、MLA等新型大模型架构 |
| 天玑9500 | 2025.09 | N3P（3nm） | 1×C1-Ultra（4.21GHz）+3×C1-Premium+4×C1-Pro | G1-Ultra | 双NPU | 300亿晶体管，单核性能提升33%，首搭ARM C1系列 |
| 天玑9600系列 | 2026预计 | N2P（2nm） | 2+3+3新架构（双超大核方案） | 新一代 | 升级AI单元 | 内部代号Canyon，vivo X500系列首发搭载 |
【天玑9500旗舰芯片深度解读】：
天玑9500是联发科目前性能最强悍的旗舰移动平台，采用台积电N3P制程，内置超过300亿颗晶体管。CPU部分全球首发Arm C1系列内核（基于Armv9.3指令集，含C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro），其中C1-Ultra超大核主频高达4.21GHz，相比上一代Cortex-X925的IPC提升12%，综合性能高出约26%，同等性能下能耗低28%。单核性能提升33%，多核性能提升17%。NPU采用“超性能+超能效”双NPU设计，支持端侧AI大模型推理及存储一体设计。天玑9500搭载该芯片的首发机型为vivo X300系列，OPPO Find X9系列跟进，迅速在中国主流高端旗舰市场形成“全系首发”声势。
天玑中高端及中端产品矩阵
| 型号 | 定位 | 工艺制程 | CPU架构 | GPU | 代表机型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 天玑8400 | 中高端5G | 4nm（预计） | 全大核架构（继承旗舰技术） | Mali-G720 MC6 | 2024年12月发布 |
| 天玑8300 | 中高端5G | 4nm | 1×A715+3×A715+4×A510 | Mali-G615 MC6 | POCO、Redmi K70E等 |
| 天玑8200 | 中高端5G | 4nm | 1×A78+3×A78+4×A55 | Mali-G610 MC6 | 多款中高端手机 |
| 天玑7400系列 | 中高端 | 中高端制程 | — | — | 针对折叠屏优化的7400X同步发布 |
| 天玑8000系列 | 中高端均衡 | 5nm/4nm | 4×A78+4×A55 | Mali-G610 | 广泛适配各类机型 |
| 天玑700系列 | 入门级5G | 7nm | 2×A76+6×A55 | Mali-G57 MC5 | REDMI、realme入门5G手机 |
联发科市占率的持续领先，不仅得益于旗舰芯片的成功，也归因于其在入门级和中端价位段的深入布局。天玑700/800系列以均衡的性能和优异的能效抓住市场窗口，推动国内百元机和入门级5G手机广泛普及。
2. 智慧边缘平台产品线
联发科的战略转型已从单纯追求手机SoC的规模扩展到构建端/边/云融合的“AI基础设施”。智慧边缘平台现涵盖物联网智能终端、车用电子和网络通讯，具体如下：
| 平台/产品线 | 代表产品/技术 | 关键能力 | 应用领域 |
|---|---|---|---|
| Dimensity Auto智慧座舱 | C-X1平台（3nm制程） | 400 TOPS算力，整合NVIDIA Blackwell架构，支持多模态模型并行，未来规划2nm座舱芯片 | 主动式AI智能座舱、ADAS、车载3A游戏（4K 60FPS RTX光追渲染） |
| Genio工业物联网平台 | Genio 1200/700/500 | 集成AI加速NPU，支持边缘端高级AI推理功耗优化 | 工业机器人、数字标牌、瘦客户机、智能零售 |
| Filogic无线连接 | Filogic 880/380（Wi-Fi 7）及Filogic 8000系列（Wi-Fi 8） | Wi-Fi 8预期吞吐量提升2倍，功耗降低50%，延迟下降超25% | 路由器、网关、企业级AP、车载网络管理 |
| Kompanio平板/PC芯片 | Kompanio 1380/838等 | 以轻量级高能效为核心，为大屏移动计算设备提供全连接 | Chromebook类设备、平板电脑 |
| Pentonic智能电视 | Pentonic 2000等 | 集成AI超分辨率、MEMC处理、Dolby Vision/Atmos | 高端8K AI智能电视 |
车用AI深度布局
2026年北京国际车展上，联发科重点展示了Dimensity Auto最新进展——采用3nm制程的C-X1座舱平台，最高提供400 TOPS的AI算力，并支持多模型并行推理，通过MPS机制优化资源调度，整体吞吐量最高提升50%；该平台同时整合NVIDIA Blackwell GPU架构与CUDA生态，搭配强大的NeuroPilot SDK，可实现4K 60FPS的3A级游戏画面渲染。车载网络通讯旗舰平台MT2739率先整合5G-Advanced、Wi-Fi 8、双模蓝牙及NB-NTN卫星连接能力，配备三路上行（3Tx）双卡双通，可支持L3/L4级自动驾驶应用，并已在无人出租车和无人配送物流车场景中落地应用。
联发科同时宣布，未来将规划推出2纳米智慧座舱晶片，进一步提升AI效能与能效，推动汽车产业从“软件定义汽车”加速进入“AI定义汽车”新时代。此外，2025年12月联发科与全球知名汽车零组件供应商DENSO宣布深度合作，共同开发专为先进驾驶辅助系统（ADAS）及智慧座舱设计的车规级SoC。
3. AI基础设施与云端算力布局
联发科已由单纯的端侧芯片设计公司，系统性地向AI基础设施全栈型解决方案提供商转型，提前布局与AI产业发展高度相关的多个尖端领域：
| 技术方向 | 当前进展 |
|---|---|
| 云端AI加速器（ASIC） | 首个AI加速器ASIC项目确认如期量产，2026年营收贡献预估约20亿美元，第二个同类型项目定下2027年底前量产目标 |
| HPC/Switch SerDes | 已推出224G SerDes IP，计划开发448G及下一代高速传输技术；400G SerDes研发已有扎实进展 |
| NVIDIA NVLink Fusion合作 | 加入NVIDIA NVLink Fusion高速互连生态 |
| 先进封装/Chiplet | 持续推进先进3.5D封装平台研发，CoWoS 2.5D与3D封装设计能力积累 |
| 硅光共封装（CPO） | 投资硅/光共封装（CPO）尖端技术，与Ayar Labs（CPO光学引擎头部厂商）合作研发光电共封装 |
| 卫星通信/NTN技术 | 全球少数实现5G Advanced NTN非地面网络低轨卫星通信的芯片厂 |
联发科首位AI加速器ASIC项目的量产，标志着其已成功从为移动设备提供芯片的SoC设计商，演进为面向全球超大规模云服务商的AI基础设施供应商，可实现云端高性能计算、边缘侧的密集AI推理以及差异化客户定制等多层次协同技术储备。
4. Wi-Fi 8联网标准领先
2026年1月，联发科正式宣布推出Wi-Fi 8平台Filogic 8000系列芯片，成为全球首批宣布Wi-Fi 8产品的芯片公司。Wi-Fi 8在传输容量、连接稳定性和功耗方面的升级将直接推动高端路由器和网关升级需求，以及车载网络集成的新场景。
5. 研发投入与知识产权
联发科的研发投入体现其在技术上的长期主义与战略定力：
| 研发指标 | 数据 |
|---|---|
| 2024年研发投资额 | 新台币1,320亿元（约合人民币300亿元） |
| 近三年累计研发投资额 | 约新台币3,600亿元 |
| 研发方向 | 5G/6G、AI ASIC、Wi-Fi 8、高速SerDes、先进封装、车用SoC、卫星通信 |
| 知识产权积累 | 通信基带、多模（GSM/WCDMA/LTE/5G）协议栈、芯片架构、多媒体编解码、电源管理、物联网连接等自主研发专利 |
联发科近年来持续将研发人才向5G和AI等领域倾斜，数百位研发与产品人员被调配至Android与AI融合方向、车用电子和自有IP生态构建。公司自2002年起每年举办研发金奖暨特殊贡献奖（ISCA），鼓励技术创新和团队持续突破。
四、技术实力与行业地位
1. 核心技术积累
| 技术维度 | 关键能力与成果 |
|---|---|
| 5G/5G-Advanced基带技术 | 全球少数从2G-5G-A全自研基带方案的芯片厂商，率先支持R18双工演进、上行多通道、NTN卫星连接等功能 |
| AI/NPU技术能力 | 第八代NPU架构，支持MoE（混合专家模型）、MLA（多头潜在注意力机制）、MTP等新型模型，进入终端大模型元时代 |
| 全大核CPU架构 | 天玑9300率先采用全大核CPU架构，打破传统大小核格局，在多线程高负载场景下实现性能与能效的双赢 |
| 3nm/2nm先进制程布局 | 天玑9400（N3E）、天玑9500（N3P）领先应用；规划推出2nm智能座舱平台及2nm天玑移动芯片 |
| 224G/400G SerDes | 已推出224G SerDes IP，计划448G/下一代高速传输；400G SerDes研发取得扎实进展 |
| 先进封装及Chiplet | 积累先进3.5D封装平台研发、CoWoS 2.5D/3D先进封装设计能力 |
| 卫星通信（NTN） | 全球少数实现5G Advanced NTN低轨卫星通讯的芯片厂 |
| Wi-Fi 8标准引领 | 全球首批宣布Wi-Fi 8芯片产品的公司，吞吐量预计提升2倍，功耗降低50% |
| 硅光及CPO | 投资Ayar Labs合作光电共封装技术，联合研发基于MicroLED的主动式光纤电缆 |
在连接领域（Wi-Fi/蓝牙/5G/卫星），联发科是全球极少数能同时掌握全部通信核心技术的全模芯片方案商，在该细分领域与高通、华为海思形成三强并立局面。
2. 市场排名与行业地位
| 排名维度 | 联发科的市场地位 |
|---|---|
| 全球智能手机AP/SoC出货量 | 全球第一，2025年第三季度市场份额34% |
| 全球智能手机芯片方案款数占比 | 全球第一，2025年在所有智能手机芯片采用款数中占比46.3% |
| 全球手机芯片公开市场 | 全球第二大供应商，高通之后，领先三星、紫光展锐等 |
| 5G手机芯片市场 | 天玑系列稳居全球5G Android手机出货量领先地位 |
| 智能电视芯片 | 全球领先，Pentonic系列用于TCL、海信等多家主流电视品牌 |
| 物联网/无线连接市场 | 全球领先的Wi-Fi及蓝牙芯片方案商（Filogic平台） |
| 车载智能座舱 | 增长速度最快的汽车AI芯片玩家之一，获多家头部车企采用 |
根据Counterpoint Research 2025年第三季度报告，联发科以34% 的份额继续霸榜；高通为24%，苹果为18%，紫光展锐14%，三星6%，华为海思3%——联发科领先第二名高通10个百分点。2025年第一季度，联发科市占率一度达到36%的峰值高点。除份额持续领先外，联发科在2025年全球手机芯片的各种机型搭载款数中占比最高，达46.3%，体现出在所有价位段的全面统治力。
3. 全球竞争格局：智能手机SoC公开市场玩家版图
智能手机SoC公开市场布局：
| 厂商 | 市场地位 | 主要客户群/典型应用 | 趋势特征 |
|---|---|---|---|
| 联发科（MediaTek） | 份额第一（34%），高低端全布局 | 小米、三星、OPPO、vivo、传音、荣耀、Realme | 旗舰天玑9500站稳高端，中低端天玑7/8/9牢牢锁定出货基本盘 |
| 高通（Qualcomm） | 份额第二（24%），旗舰SoC强势 | 三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、一加等 | 高端以Snapdragon Elite为核心，中低端份额逐步被联发科挤压 |
| 苹果（Apple） | 第三方客户0，自供iPhone | （不对外销售） | 份额18%，集中高端闭环 |
| 紫光展锐（UNISOC） | 份额14%，主打海外中低端 | 传音、Realme、联想、中兴、小米等 | 在非洲、南亚、东南亚等市场体量较大 |
| 三星（Samsung） | 份额6%，Exynos主供自家 | 部分Galaxy机型及部分生态合作伙伴 | 对外销售占比有限，影响相对较小 |
| 华为海思（HiSilicon） | 份额3%（中国区更高） | 仅供华为手机和部分平板 | 国内高端机型份额恢复但规模受限 |
联发科凭借天玑9000、天玑9300、天玑9500连续三代旗舰产品的稳定性能和能效表现，成功打开OPPO及vivo的高端机型，补足中国高端旗舰SoC生态短板。而在低中端市场，与高通的骁龙4-7系列形成高强度竞争，2025年Q3联发科能够领先高通10个点，核心驱动力就在于在海外出货市场（尤其是印度和东南亚地区）以及传音等品牌上实现了极致性价比匹配。
4. 商业模式
联发科采用 “Fabless+全场景芯片平台” 的经营模式：聚焦芯片设计和技术创新，将晶圆制造、封装和测试外包给台积电、日月光等专业代工/后道厂。基于此模式，联发科构建起“一核多圈”的平台生态：
内核：通信基带（尤其是5G/5G-Advanced完全自主）+ 强大的多媒体/AI芯片能力
中间层：自研关键周边RF信号链、PMIC电源管理、Wi-Fi/BT等无线连接平台
外围层：驱动程序、系统级适配（安卓深度配合）、AI工具链（天玑AI开发套件、NeuroPilot）
这种模式使联发科能够在智能手机、智能电视、PC/平板、可穿戴、车载、物联网设备等多元场景中提供“Turnkey方案式”完整交付，从而降低客户研发门槛和开发周期，巩固长期生态黏性。
5. 战略愿景：从“手机芯王”到“AI基础设施领跑者”
联发科制定并正坚定不移推进 “AI+连接”双引擎驱动的战略，从以手机业务为绝对重心的芯片供应商向“全场景智能+全栈AI基础设施”的平台型公司转型。联发科副董事长暨执行长蔡力行公开表示，公司将“加速实现从边缘到云端的AI创新”，并强调联发科将以坚实的技术和前瞻布局，成为AI新纪元的关键推动者。
联发科即将于2026年5月13日召天玑开发者大会（MDDC 2026），主题为 “全域芯智能 体验新无界” ，广泛联合下游智能手机、智能汽车、云计算服务及AI伙伴展示未来智能体化体验的完整新样貌——目标是将Agentic AI能力延伸到跨端设备、无缝流转——这表明联发科正用“连接”和“计算”双底座，力图在下一个5G网络向6G演进、以及生成式AI应用全面爆发的时代格局中占据增量中最大的一块份额。
五、客户与生态
1. 客户网络与客户结构
联发科的客户网络实现全球覆盖，几乎囊括所有主要的Android智能手机品牌：三星、小米、OPPO、vivo、荣耀、Realme、传音、联想等。
根据2024年Q3市场数据，联发科手机芯片按销量的客户结构分布：：
| 客户 | 销量占比 | 芯片批量销售定位（估算） |
|---|---|---|
| 小米 | 23% | 红米主力采用天玑系列维持中端出货，小米部分旗舰采用 |
| 三星 | 21% | 多用于Galaxy A / M / F系列等全球中低端走量机型 |
| OPPO | 16% | 大量采用中端和入门级天玑芯片，Find X旗舰系列引入天玑9500 |
| 传音（Transsion） | 13% | 主要在非洲/东南亚/中东市场，全部基于联发科SoC |
| vivo | 12% | 中端机型规模较大，X300系列全球首发天玑9500构建旗舰支撑 |
| 荣耀 | 4-5% | 中端市场和荣耀旧型号智能化适配 |
| Realme | 4% | 大量型号基于天玑芯片出货 |
| 联想（摩托罗拉） | 3% | 海外大量的Moto品牌机多用天玑中低端平台 |
如果从芯片销销售价值（ASP收入） 的流向看，则为小米（22%）、OPPO（21%）、三星（18%）、vivo（13%）、传音（10%）。联发科同时通过与手机商之间推行共同研发影像芯片或联合定制AI功能，来加深合作的战略维度。例如OPPO借Trinity Engine深度性能定制调度搭载天玑9500，vivo自研影像芯片与天玑处理器协同优化提升拍照表现。
2. 生态体系建设
联发科围绕天玑平台和智慧边缘器件建立了多层次的开放性生态合作体系：
| 生态合作层次 | 代表伙伴/合作内容 |
|---|---|
| 智能手机层面（天玑AI全生态共建） | 与阿里云、小米、荣耀联手推进智能体端云协同；在手机厂商中推行“天玑智能体化体验领航计划” |
| AI基础设施 | 首个AI ASIC项目服务超大规模云服务商客户（未具名）；潜在第二个ASIC项目也将于2027年量产 |
| 汽车生态圈 | 与国际Tier 1 DENSO深度合作（ADAS和座舱SoC）；国内多家头部车企采用Dimensity Auto座舱平台 |
| 硅光/网络交换连接 | 投资CPO光引擎公司Ayar Labs，联合微软研究院开发次世代MicroLED光源主动式光纤电缆 |
| 独立软件/ADI生态工具链 | 发布天玑开发者套件和天玑AI开发套件2.0（Dimensity Developer Studio） |
3. 业绩与财务表现
| 指标 | 2025年全年 | 2025年Q3 | 2025年Q4 | 变化趋势 |
|---|---|---|---|---|
| 合并营收 | 新台币5,959.66亿元 | 1,420.97亿元 | 1,501.88亿元（+22.99% MoM） | +12.3% YoY（创历史新高） |
| 合并毛利率 | 47.5% | 46.5% | 46.1% | -2.1pp YoY |
| 税后净利润 | 新台币1,061.18亿元 | $— | 230.74亿元 | -1% YoY |
| EPS | 66.16元 | − | 14.39元 | 略低于2024年水平 |
| 智慧边缘平台营收占比 | 约40%（全年估计） | 约42% | 约46%（2026年Q1） | 快速提升 AI 基建贡献 |
联发科2025年合并营收突破5,959亿新台币，年增超12%，以绝对优势创年度新高。但全年毛利率同比下滑2.1个百分点至47.5%，主要原因是高阶5G芯片的竞争性定价以及产品组合调整压缩了利润空间。然而联发科凭借市场份额的领先地位和多接口的新业务增长，也正不断优化产品组合，加大智能边缘（物联网、车用SoC/连接芯片）的营收贡献，以及高端数据中心ASIC项目的持续兑现，有望在未来几年实现结构性的毛利率回升。
