投资超21亿！国内3个SiC项目投产

近日，国内又有3家SiC企业推进项目投产，不断完善自身布局：

昕感科技：合肥昕感制造中心圆满完成首样产品下线。

瞻芯电子：二期扩建已全面投用，6英寸碳化硅晶圆月产能稳定在1万片；

神舟微科：一期项目已有多条生产线投产，用于生产SiC、IGBT、MOSFET等产品。

昕感科技：SiC模块基地首样下线

近日，据昕感科技官微透露，合肥昕感制造中心圆满完成首样产品下线，标志着昕感科技集团IDM战略布局再添关键一环。

据介绍，合肥昕感制造中心定位为功率模块制造基地，一期租赁面积达7222平方米，涵盖生产测试车间、办公区、研发实验室及仓储配套区域。该基地投产后，昕感科技成为具备端到端交付能力的功率半导体IDM企业，覆盖从芯片设计制造，到封装测试、模组集成三大环节。

合肥昕感制造中心此次下线的首款产品为SiC/JFET固态继电器，同时其还具备覆盖多品类功率模组的柔性制造能力，包括高功率密度模组、车规级功率模块、工业级模组、固态继电器方案，其功率模块产品将配套服务于合肥及安徽区域的整车巨头、光储龙头，进而辐射全国乃至全球市场。

昕感科技是聚焦于宽禁带半导体碳化硅功率芯片和模块设计、开发及制造的高科技企业，成立于2020年9月，总部位于北京，并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发中心。目前在650V、1200V和1700V三个电压平台已推出数十款MOSFET、SBD和模块产品。

瞻芯电子：二期扩建已全面投用

近日，据义乌商报报道，瞻芯电子的二期扩建已全面投用，6英寸碳化硅晶圆月产能稳定在1万片，产品供不应求。

据瞻芯电子工艺开发副总经理陈伟介绍，目前第四代沟槽型碳化硅器件已完成工艺固化，进入小批量试产，其沟槽型技术实现了“芯片设计+晶圆制造+终检出货”的IDM全链条闭环。

瞻芯电子市场销售副总经理曹峻进一步透露，公司产品配套新能源汽车客户，服务国内数十家头部整车厂及一级供应商；2025年还顺利导入全球头部AI数据中心电源客户，市场端捷报频传。

瞻芯电子成立于2017年，致力于提供 “SiC器件+模拟芯片 +应用方案” 的一站式解决方案，迭代开发第1/2/3代平面栅SiC MOSFET工艺平台，在浙江义乌运营着一座车规级SiC晶圆厂。

据瞻芯电子官微消息，2025年7月，浙江义乌晶圆厂第二期扩建洁净间启用并开始搬入新设备。据瞻芯电子CEO 张永熙博士透露，截至2025年上半年，他们累计交付SiC MOSFET 2500万颗、驱动芯片逾7600万颗；上半年营收同比大涨114%，下半年有望延续增长态势。

神舟微科：推进SiC产线建设

9月1日，据“四川经信”报道，四川神舟微科电子有限公司规划10条生产线，目前6条已全面投产，剩余产线正在开展工程批验证，预计今年9月中旬陆续释放产能。

文章透露，神舟微科具备成熟的车规级产品量产能力，主打SiC、IGBT、MOSFET、二极管等功率器件，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能等领域，今年计划完成2亿元产值。

据南充日报披露，四川神舟微科由晁禾集团投资打造，定位为先进功率半导体IDM研发制造企业。按照整体规划，神舟微科项目总投资21亿元，分两期建设推进，其中一期项目总投资7亿元，建成4万余平方米生产厂房，其中配套2万余平方米万级净化车间，具备车规级产品试制与批量生产能力。

据神舟微科副总经理杨明介绍，“项目一期全面达产后，预计年产值可达10亿元；二期计划投资14亿元，将打造西南地区先进功率半导体研发生产基地，补齐区域功率半导体产业发展短板。”

官网资料显示，晁禾集团成立于2007年，是一家中港合资半导体封测高新技术企业，专注中高端分立器件与功率器件的研发、封装、测试与销售，旗下拥有"晁禾"与"神舟微科"两大工厂，集品牌创造与代工服务为一体。