【年终盘点】封装测试业：中国大陆最具竞争力的半导体领域

有关封测的段子：你有产能没技术时，客户没法来；你有技术没产能时，客户不敢来；你扩产吧，客户不知在哪里；不扩产吧，看着客户订单干着急。

 

根据中国半导体行业协会统计，2017 年前三季度，中国（不含中国台湾省）集成电路产业销售额达到 3646.1 亿元，同比增长 22.4%。其中，设计业销售额为 1468.4 亿元，同比增长 25%；制造业销售额为 899.1 亿元，同比增长 27.1%；封测业销售额 1278.6 亿元，同比增长 16.5%。

 

封测业是中国（不含中国台湾省）半导体产业链中技术成熟度最高、规模最大的，直到 2016 年才被超高速增长的设计业超过。2000 年中国（不含中国台湾省）封测业销售额是 130 亿元，占集成电路总产值 65%的份额；2016 年封测业销售额是 1564.3 亿元，占集成电路总产值比重降至 36.08%，较 2000 年成长超过 12 倍，年均复合增长率为 16.82%。

 

2017 年封测前十大预估排名 

2017 年 12 月芯思想研究院经过调研，推出全球前十大封测预估排名，目前中国（不含中国台湾省）集成电路封装已经形成了三大领军公司，分别是长电科技、华天科技、通富微电，都位居全球前十大封测公司之列。长电科技的收入预估超过 35 亿美元，华天科技、通富微电的收入也都首次超过 10 亿美元，长电科技、华天科技、通富微电分别位居全球第 3、6、7 位；年增长率都在 20%以上，通富微电、华天科技、长电科技分别以 47.45%、38.31%、24.52%位居增长率排名前三位，排名第四位的力成科技 23.72%；其他的年增长率都在 10%以下。

 

特别说明的是，南茂科技由于在第一季度出售了上海宏茂微电子的 54.98%的股份，宏茂微电子的营收由合并变为按权益法计算，导致公司全年营收出现负增长。

 

 

前十名按照区域划分的话，中国台湾有 5 家，市占率为 40.71%；中国大陆有 3 家，市占率为 21.07%；美国有 1 家，市占率为 15.45%；新加坡有 1 家，市占率为 2.61%。

 

整合是王道

从 2015 年到 2017 年的三年间，全球封测业的并购业务不断。根据芯思想研究院的资料，据不完全统计，近五年全球封测市场收购事件多达 28 起。

 

其中最具影响的是 2015 年长电科技收购全球第三大星科金朋，2016 年安靠收购全球第六大 J-Devices；而最令人期待的是第一大日月光合并全球第四大矽品精密一案，也于 2017 年 11 月破冰，取得突破性的进步，中国商务部附加有限制性条件批准。

  

 

依靠收购整合，安靠迅速成长为全球第一大封装公司；同样还是依靠收购整合，日月光于 2003 年超越安靠成为全球第一大封测公司。

 

近三年来，在《推进纲要》和大基金的支持下，中国大陆三家领军公司依靠收购整合也顺利完成了跨越式发展，并实现了大逆袭。长电科技收购星科金朋一跃成为全球第三大封测公司，2017 年营收与第二名安靠的收入差距进一步缩小，从 2016 年的 10 亿美元减至 2017 年 6 亿美元，2018 年长电科技也许就将成为全球第二；华天收购 FCI 和昆山西钛，迅速成长为全球第六大封测公司；通富微电收购 AMD 两个工厂，迅速从第 13 位上升至第七位。

 

由于中国台湾省内的封测企业众多，封测企业整合从未间断，很多中小封测公司之间都是相互持股或是同一个后台，所以整合相对简单。

 

值得注意的是，中国台湾省的专业测试三强京元电、欣铨、矽格，为了更好的服务于客户，也开始进行封装方面的投资。欣铨科技在 2016 年收购全智科技壮大测试业务外，还投资中国台湾晶圆级封装公司瑞峰半导体，持有其 32%的股份；矽格目前收购先进晶圆级封装公司台星科的母公司，弥补先进封装短板；而京元电更是早在 2009 年就收购了苏州震坤的股份，进入封装领域。

 

亚洲成全球封测基地

封测业界风云变幻，一系列收购整合完成后，亚洲成了全球最主要的封测基地。

 

 

 

全球前十大封测公司总部位于亚洲的有九家，只有第二位安靠的总部位于美国。而生产基地主要集中在亚洲，包括中国大陆、中国台湾、韩国、日本、新加坡、菲律宾、马来西亚、印尼、泰国等地。

 

 

由于中国具有全球最大的半导体市场，中国大陆已经成为全球封测厂商的必争之地，全球十大封测公司都在中国大陆设有生产基地。而上海由于人力成本、运营成本的压力，已经不适合发展封测了，星科金朋的工厂迁移江阴，联合科技工厂关闭。江苏一举成为中国大陆封测重镇，全球知名封测公司几乎都江苏设立生产基地。

 

技术是内因

经过多年自主研发和并购，中国大陆封测三大领军公司的技术水平已经与国际对手没有差距，甚至在先进封装领域已经开始超越对手。今年长电科技、华天科技、通富微电的超高增速完全可以证明这一点。

 

 

长电科技董事长王新潮 2016 年 7 月在江苏省科技创新大会上表示，2015 年 8 月 5 日长电科技完成对新加坡星科金朋的股权收购。通过境外收购，获得高端技术，实现创新能力的弯道超越和企业跨越式发展。合并后长电科技在营业规模上一举跨入国际半导体封测行业“第一梯队”，公司研发创新能力得到极大提升，所拥有的专利组合进一步丰富，达到国际领先水平。根据美国电气和电子工程师协会关于全球半导体企业专利能力调研结果显示，长电科技已经连续 4 年入选全球半导体公司前 20 名，而且是其中唯一的一家封测企业；从美国专利局公布的数字来看，近五年长电科技所获得的专利数量远超日月光、安靠、矽品等国际封装巨头，特别是在晶圆级封装和模组封装这两大引领未来封装的主流方向上，长电科技的技术实力已经超越国际同行。

 

 

2017 年 5 月法国研究机构 Yole Développement 发布的《先进封装产业现状 -2017 版》报告，在先进封装份额方面，长电科技以 7.79%位于全球第三，仅次于英特尔和矽品；在 Fan-Out 封装位居全球第一，市场份额高达 43.08%，几占全球一半；Fan-In 封装以 10.25%位居全球第三；Flip-Chip 封装的份额也达到 5.73%。

  

说到中国大陆封测技术的突破时，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长于燮康如数家珍，长电科技拥有全球专利的微小型集成系统基板工艺技术，广泛应用于多芯片和 SiP 集成的 QFN、LGA、BGA 封装；华天科技在多圈 V/UQFN、FCQFN 和 AAQFN 封装工艺技术研发上，取得了长足的进展，TSV(SiP)封装技术普工目标规模量产；通富微电在先进封装领域，如 BGA、FC-CSP(CopperPillar)、WLP、SiP 等方面有良好的进展；苏州晶方专注于先进封装领域，率先建成世界首条 12 英寸 CIS TSV 晶圆级封装量产线。这些都代表了国内集成电路封测的先进工艺技术水平。

 

根据封测行业不完全统计，至 2016 年国内的集成电路产品中，中高端先进封装的占比约为 32%，国内部分主要封测企业的集成电路产品中，先进封装的占比已经达到 40%-60%的水平。

 

三大领军公司分析

 

 

长电科技长电科技成立于 1972 年，面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。公司封测能力全面，具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的 Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA 封装等领先技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户好评。

 

 

目前在全球主要的半导体市场拥有完善的生产、研发和销售网络。在江阴、新加坡、韩国仁川，以及宿迁和滁州拥有 6 处生产基地。主要研发中心在新加坡和中国大陆。

 

旗下星科金朋新加坡厂是全球第一家量产 12 寸晶圆 Fan-Out（eWLB）技术的厂家；星科金朋韩国新厂于 2016 年 7 月建设完毕，主要进行高阶 SiP 产品封装测试；星科金朋上海厂已经于 2017 年第三季完成搬迁至江阴，其 FC 产能与长电先进 Bumpig 形成一站式的服务运营模式，对业绩提升提供有力帮助。随着整合之路渐入佳境，公司各工厂协同效应开始发挥，新老客户开拓情况较为顺利，产能利用率逐步提升，各项业绩开始稳步向好。星科金朋工厂全面扭亏后，长电科技高利润时代就要来到。

 

在收购星科金朋的过程中，长电科技引进了晶圆代工厂商中芯国际、大基金等投资方，并形成了中芯国际（制造）—中芯长电（中段 Bumping）—长电科技（封测）一体化服务能力，竞争优势突出。

 

长电科技是晶圆级封装技术及 FOWLP 技术的领导者，WLCSP 产品出货量已超过 360 亿颗，FOWLP 产品出货量已超过 17 亿颗，具备完整的 3D TSV 封装技术开发与量产能力；在系统级封装方面，提供从晶圆到系统模组的一站式封装测试服务，射频模组封装测试出货量位居全球前三；在 FC 封装方面，公司针对低成本、高性能、低功耗、导热导电性能推出 fcCuBE、fcBGA、fcPoP、FCOL 多项技术。

 

 

华天科技成立于 2003 年 12 月 25 日，企业主要从事半导体集成电路封装测试业务，封测能力全面，Flip-Chip、TSV、Bumpig、SiP 高端封测占比持续提高。

 

华天已完成天水、西安、昆山、上海、美国、深圳六地布局，分别开展集成电路封装、LED 封装的业务，充分利用了各地的劳动力成本、人才以及客户的优势，纵深战略布局明显，封装技术和产能规模得以提升，有助于公司获利能力的提升。

 

华天科技在多圈 V/UQFN、FCQFN 和 AAQFN 封装工艺技术研发上，取得了长足的进展。在 TSV(SiP)封装技术方面，12 寸图像传感器晶圆级封装，硅基麦克风基板封装实现了规模化量产；在指纹识别上，开发出 TSV 硅通孔晶圆级封装方案和超薄引线塑封技术，国产 CPU 的 FCBGA 封装技术量产成功；FC+WB 技术，PA 封装技术进入了批量生产阶段。

 

天水基地是公司的发源地，由于地处内陆西北，具备成本优势，公司的传统封装业务都集中于此，主要是保证传统封装的获利能力。

 

西安基地致力于集成电路中高端封装技术的研发和 CSP 封装技术的开发，向 SiP（系统级封装）、MEMS、FlipChip（倒桩芯片）、CSP（芯片级封装）、Laminate 等封装延伸。

 

昆山基地聚焦高端市场，提供先进封装技术。目前可以提供成熟的影像传感芯片与模组封装测试、指纹传感器与模组封装测试、晶圆级 MEMS 传感器封装测试、晶圆级凸点封装、晶圆级 CSP 产品、倒装芯片封装、fan-out 低成本解决方案、多芯片堆叠的 3D 封装开发服务。建立起了昆山基地 Bumping 和西安基地 Flip-Chip 封装的一站式服务。

 

 

通富微电成立于 1997 年 10 月，专业从事集成电路封装测试。

 

2016 年在取得 AMD 的苏州和槟城两个工厂后，获得了 FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM 等先进封装技术，以及大规模量产能力，实现了苏州和槟城两个工厂先进的倒装技术和公司原有技术互补的目的，公司在 Flip-Chip 领域达到世界一流水平。

 

目前通富微电拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP、SO 等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS 等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现 12 英寸 28 纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括 Bumping、CP、FC、FT、SLT 等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。

 

加上苏通基地、合肥基地的产能持续释放，带动了新产品和新客户的导入，公司业绩也是一路飙升。

 

2017 年 6 月宣布在厦门建设新基地，开展以 Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等产品为主的封装测试，此举为通富微电在华南地区带来先进封装市场的新机遇，加快了公司在国际高端封装领域的进度。

 

何谓竞争力

依笔者看来，要具有竞争力，不光拼产能，拼营收，还要比毛利率和净利率。

 

2017 年按毛利润率排名的话，前五名都是中国台湾省的公司，其中京元电由于 90%的业务是测试，所以毛利较高，达到 30%。

 

2017 年按净利润率排名的话，前五名也都是中国台湾省的公司，其中南茂科技由于出售子公司股份产生的收益，公司的净利润将高达 21%。

 

 

如此看来，中国大陆封测公司的毛利率和净利率都还是偏低，还要在先进封装上发力，提高封装产品的附加值。

 

不过目前中国大陆集成电路封装企业在先进封装技术上不断深化布局、加强研发力度，取得相当大的进展。我国的三大领军公司目前技术已经达到国际一流水平，生产基地布局更为合理，也更接地气，已经具备绞杀国际对手的实力。

 

等经过收购整合的磨合期，挟天时、地利、人合之势，中国大陆三巨头将会迎来高利润时代。

 

协同创新助力产业

在国家科技重大专项的支持下，产业链、产学研用之间的合作进一歩得到加强，创新体系、创新实力、创新效果大大改善，推动了我国集成电路封测产业链的健康发展。

 

华进半导体封装先导技术研发中心由中科院微电子所和封测产业龙头企业长电科技、华天科技、通富微电等 10 家单位共同投资设立，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装 / 集成先导技术研究，研发 2.5D/3D TSV 互连及集成关键技术（包括 TSV 制造、凸点制造、TSV 背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与 SiP 产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。目前已建成完整的 12 英寸(兼容 8 英寸)中道工艺生产加工平台和微组装平台、拥有两个工程类研发中心和三个公共技术服务平台，具有 12 英寸晶圆 TSV 制造技术能力和细节距微凸点制造能力以及先进封装微组装能力，同时具备芯片的前端测试和可靠性分析能力，以及先进封装设计仿真能力。华进半导体的研发能力已经得到国内三大领军封测龙头的认可，也得到国内众多 IC 设计公司的认同，不仅可以为企业定向提供封装成套技术开发、技术转移、工艺加工等服务，还可以为产业界提供一个公共服务研发平台，开展共性技术攻关。

 

2017 年 9 月长电科技公布定增方案，定增完成后大基金将成为长电的第一大股东，表明长电科技在国家半导体产业中显著的战略地位；中芯国际成为第二大股东，将从垂直产业链融合的角度战略支持长电科技快速发展，虚拟 IDM 形式初露端倪，中芯国际和长电科技的上下游配套协同发展，将助推长电科技效益。

 

于燮康秘书长表示，从后摩尔时代的发展方向来看，封测技术的发展必将为产业发展带来前所未有的机遇，产业链全方位协同创新将是推动我国集成电路封测业进一步发展的重要途径之一。

 

后记

但是未来三至五年，中国大陆封测公司要成为世界第一，并购也许是最快的路子，不管是 IDM 的封测厂还是 OAST，总之并购比扩产要来得快。

 

下一个并购对象是谁呢？三大领军公司谁将率先出手呢？让我们拭目以待！

 

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