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半导体2022年1月融资汇报:6家公司融资超10亿,热门赛道聚焦射频、毫米波、传感器等

2022/02/08
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2022年开年以来,中国半导体行业投融资延续融资热潮。据公开信息显示,今年1月半导体行业融资项目共有46起,同2021年年初(1-2月)两月合计融资数量持平。具体来看,有6家公司融资超10亿:聚焦射频前端的「承芯半导体」、高清显示及高速数据传输芯片厂商「硅谷数模」、12寸半导体硅片的研发和制造商「鑫芯半导体」、蜂窝移动通信芯片设计公司「移芯通信」、32位MCU平台级企业「航顺芯片」以及溅射靶材生产商「先导薄膜」。地区分布上,上海、江苏、广东位列前三。

融资轮次上,A轮16家,B轮10家,战投10家,C轮和D轮分别3家和2家,pre-IPO有1家。此外,1月多家机构频频投注,例如深创投、武岳峰、小米长江产业基金、广发乾和等。

 

——创道硬科技研究院——

创道(北京)咨询顾问有限公司,专注于服务风险投资机构和科技成长型企业,聚焦“硬科技”领域,涵盖半导体、信创、人工智能物联网智能制造云计算、大数据等。打造“创道硬科技研究院”、“创道硬科技生态圈”、“创道硬科技融服务”三大业务板块,科技研究、产业协同、投融资服务一体化平台,涵盖业务包括风险投资、科技深度研究、投融资咨询等。

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公众号科创之道主笔,标准的EE、CS专业理工男。从事研发、咨询、投资工作15年,主要关注领域为半导体、人工智能、物联网、云计算等,目前专注于风险投资和企业服务领域,平时喜欢把一些工作上的感悟随手记下来,希望通过自己的文字,融合IT产业和投融资行业知识,为跨行业沟通搭建一座桥梁。