半导体2022年1月融资汇报：6家公司融资超10亿，热门赛道聚焦射频、毫米波、传感器等

2022年开年以来，中国半导体行业投融资延续融资热潮。据公开信息显示，今年1月半导体行业融资项目共有46起，同2021年年初（1-2月）两月合计融资数量持平。具体来看，有6家公司融资超10亿：聚焦射频前端的「承芯半导体」、高清显示及高速数据传输芯片厂商「硅谷数模」、12寸半导体硅片的研发和制造商「鑫芯半导体」、蜂窝移动通信芯片设计公司「移芯通信」、32位MCU平台级企业「航顺芯片」以及溅射靶材生产商「先导薄膜」。地区分布上，上海、江苏、广东位列前三。

融资轮次上，A轮16家，B轮10家，战投10家，C轮和D轮分别3家和2家，pre-IPO有1家。此外，1月多家机构频频投注，例如深创投、武岳峰、小米长江产业基金、广发乾和等。

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