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瑞萨电子携多款汽车电子先进解决方案 亮相2022慕尼黑华南电子展

2022/11/07
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将携面向ADAS/AD、汽车网关、智能座舱及新能源汽车的多款先进解决方案亮相2022年慕尼黑华南电子展(以下简称:慕展),展位号:2号馆2A6。本次展会将于2022年11月15日至17日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。届时,瑞萨电子的技术专家将在现场展示瑞萨电子如何将汽车电子创新技术与解决方案应用在汽车领域,助力汽车市场发展。

瑞萨电子提供“车载电脑4”,这是一个用于开发网关、汽车服务器和域控制器等应用的理想平台,有助于实现下一代E/E架构。该方案基于R-Car S4——一款具有嵌入式MCU内核的高级片上系统 (SoC),可超低功耗运行。结合为R-Car Gen4开发的PMIC(RAA271041+RAA271005),实现绝佳功率控制和功能安全支持。

该解决方案构建了一个完整的环境,用于开发相当于Level 2+和Level 3等级的自动驾驶系统应用程序,包括自适应巡航控制(ACC)、车道保持、自动泊车系统等。R-Car V4H参考板支持多摄像头输入,包括4K高分辨率输入、4K显示输出、音频输出、网络通信接口和适用于多个ECU并行运行的第4代PCIe。

集成式智能驾驶座舱解决方案,集成了全液晶虚拟仪表,多媒体播放以及ADAS图像识别等功能,同时驱动三个屏幕显示。方案采用R-Car H3/M3片上系统(SoC)、电源管理芯片(PMIC)和可编程时钟发生器的组合,支持高图像质量、多视频显示输出以及各种内存接口。充分利用内置Arm® Cortex®-R7 CPU以及2D GPU、IMR等单元实现快速启动。

参考设计可作为一个完整的汽车电池管理系统,监控多达70节串联锂电池。RH850 MCU与ISL78714多单元锂离子电池管理设备通信,以监控电池电压、电池组温度和电流,记录重大故障检测及控制电池平衡。该参考设计基于ISL78714BMS5XBEKIT1Z汽车级多节锂离子电池管理系统参考设计套件。

瑞萨致力于提供丰富的“成功产品组合”应用解决方案,即基于MCU和SoC的应用(可通过瑞萨的互补性模拟信号和电源产品实现系统层面的优化),以帮助汽车用户缩短产品开发时间,加速产品上市。同时,在近期推出的全新集成开发环境平台,使工程师能够为包含多个硬件设备的汽车ECU(电子控制单元)快速创建软件

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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