• AH808A:内置PFM,170V/800mA固定输出5V降压DCDC转换器
    AH808A是一款低功耗非隔离开关电源降压转换器,内置200V功率MOSFET与PFM控制器,输入电压适配35~170V(典型应用范围),输出固定5V电压,最大输出电流800mA(实际输出依赖散热条件),适用于电动车辆控制器、车载设备等场景。采用SOP-7封装,工作结温范围-40℃~150℃,ESD防护达±2kV(HBM),EMI性能优异,外围器件需求极简。 芯片集成高压启动与自供电电路,启动阈值
  • 浅析助焊剂在功率器件封装焊接中的匹配要求
    本文聚焦助焊剂在功率器件封装焊接中的应用环节与匹配要求,其核心作用为清除氧化层、降低焊料表面张力、保护焊点。应用环节覆盖焊接前预处理、焊接中成型润湿、焊接后防护。不同功率器件对助焊剂要求差异显著:小功率器件侧重工艺性与环保合规;中功率器件需平衡活性与抗热疲劳性;大功率器件则要求高温活性稳定、残留量低且绝缘性优异。匹配需遵循工艺、器件、合规三大原则,同时规避盲目追求高活性、忽视工艺兼容性等误区,精准匹配是保障焊接质量与器件可靠性的关键。
  • 从技术突破到市场统治:MEMS硅麦克风如何称霸蓝牙耳机领域?
    真无线蓝牙耳机(TWS)席卷全球,消费者们早已不再满足于“听个响”。我们追求的是沉浸式的音乐享受、清晰无碍的语音通话,以及与智能助手流畅自然的交互。在这场关于“声音”的终极竞赛中,一个隐藏在耳机内部、小如针尖的元器件——MEMS硅麦克风——正扮演着至关重要的角色,并以其卓越的性能,赢得了市场与技术的双重喝彩。 一、技术颠覆:为何是MEMS硅麦克风成为了市场主流? 要理解当前的市场反响,我们首先要回
  • 所有人都盯上了大疆的饭碗
    大疆Pocket 3云台相机降价引发行业震动,影石光速回应并挑衅。尽管两者产品功能侧重点不同,但在手持影像设备市场激烈竞争。大疆凭借其强大的技术和市场份额占据主导地位,而影石则试图通过推出无人机品牌来反击。随着智能手机市场增长停滞,手持影像设备迎来了新的发展机遇,吸引了众多手机品牌的关注。然而,苹果保持战略定力,未加入这场竞争。
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  • LTC7151替代芯片7151:20V/15A同步降压DCDC稳压器,QFN30封装,低EMI,12
    7151是一款高集成度同步降压稳压器,输入电压范围3.1~20V,输出电压0.6~5.5V,单颗芯片可提供15A输出电流,支持12项并联实现180A总输出,适用于汽车电子、工业电源、服务器电源及ASIC、FPGA、DSP等负载点(POL)电源场景。采用5×5mm QFN30耐热增强封装,底部带裸露散热焊盘,结温工作范围-40℃~125℃,所有端口具备±2000V(HBM)ESD防护,集成静音开关技
  • CS83722E 17W R类音频功率放大器 ESOP10L 内置BOOST防破音 AB/D类切换
    CS83722E是一款内置自适应BOOST升压模块的R类单声道音频功率放大器,输入电压范围2.7~5.5V,支持AB类与D类模式切换,3Ω负载下最高输出17W功率(10% THD+N),4Ω负载下最高13.5W(10% THD+N),适用于便携式蓝牙音箱、扩音器等便携音频设备。采用ESOP10L封装(底部带散热片),工作结温范围-40℃~125℃,具备±4kV(HBM)ESD防护,集成防破音(NC
  • 国产雾化器芯片突破!EC0059HDB重新定义高可靠性与高性能
    算力驱动时代,芯片,特别是专用集成电路(ASIC)芯片,已成为科技创新的核心引擎。国内ASIC芯片设计企业新上市的EC0059HDB芯片在业界引起了广泛关注。那么,这款备受瞩目的新品究竟怎么样?它能否在激烈的市场竞争中脱颖而出?我们就来对其进行一番深度解析。 一、洞悉先机:ASIC赛道与EC0059HDB的战略定位 在探讨EC0059HDB之前,我们首先要理解其战略布局。与追求通用性的CPU、GP
  • 工业生产总受电压干扰?SG三相隔离变压器怎么破?
    摘要:工业设备连续运行离不开稳定电源,电压波动、电磁干扰常导致停机故障,据行业调研超30%的生产异常与电源问题相关。遵循JB/T9646-1999等标准,选用铁芯工艺成熟的SG三相隔离变压器,可有效隔离干扰、稳定电压,华兴变压器深耕该领域多年,为众多工厂提供了可靠解决方案。 在工业自动化浪潮下,电机、变频器等设备在生产线上的应用越来越广泛,但这些设备运行时会产生电磁谐波,叠加到电网中形成干扰,导致
  • 光影随行亮刃出击 优派LX720-4KC家庭影院投影机重磅亮相
    优派(ViewSonic)正式推出全新旗舰级家庭影院投影机LX720-4KC。这款产品采用长效激光光源,提供3500 ANSI流明高亮度,结合4K画质与HDR高动态范围技术,带来了透亮细腻、层次丰富的画质表现,重新定义了家庭影院的视觉体验;其拥有新一代的8445驱动以及472TP DMD 芯片,将输入延迟降低到1ms以内,并且在1080p下可支持240Hz,带来流畅不模糊的视觉效果与沉浸式游戏体验
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  • 三安:碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈 引领光学显示技术革新
    随着人工智能技术的迅猛发展,AR眼镜作为AI端侧落地的核心载体,正逐步成为科技产业的焦点领域。在AI与AR深度融合的趋势下,传统玻璃、树脂等镜片基底材料在光波导方案中显现明显局限,难以满足AR及AI眼镜对更广视场角、更轻机身、更长续航的核心需求,这一瓶颈既制约了产品性能升级,也影响了用户体验的优化。 近年来,宽禁带半导体核心材料——碳化硅凭借其独特物理特性与优异性能,受到AR整机厂商的高度关注。在
  • 如何借助BLE模块,高效开发短距IoT终端?
    HM-BT4531是一款低功耗、高性能的BLE模块,适用于短距物联网设备,支持高效通信与二次开发。
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  • 解决高频电源 MOS 选型痛点,MDD辰达半导体一文讲透 随着科技的发展,电子产品的设计越来越精致
    随着科技的发展,电子产品的设计越来越精致,电源体积要求越来越小,为满足其更高的功率密度,各种转换器拓扑的选择与电源转换技术都是提高工作频率,减小磁性器件体积,来满足整个方案的要求。但是为了提高工作频率对MOS管有哪些要求呢? 电压参数   漏源击穿电压(VDS):需大于电源输入电压峰值,通常留1.5-2倍余量。例如,若输入电压为24V,VDS应选48V及以上,以应对电压尖峰和波动。 栅源电压(VG
  • MDD辰达半导体荣获“国产功率器件行业优秀奖”,聚焦高效能源发展
    12月6日,亚洲电源技术发展论坛在深圳万丽酒店隆重举行。作为国内领先的半导体解决方案供应商,MDD辰达半导体携旗下六大产品矩阵精彩亮相,集中展示了整流器件、小信号器件、保护器件、MOSFET、SiC、逻辑IC产品,与行业专家、合作伙伴共同探讨电源技术发展趋势与应用实践。 一、技术交流,共谋发展 在展会现场,MDD团队与众多来访者进行了深入的技术交流,针对客户在高效电源设计、系统可靠性提升、小型化与
  • 焊点空洞成因深度解析:傲牛SAC305锡膏的空洞抑制方案
    焊点空洞作为功率器件封装焊接中的典型缺陷,其存在会显著降低焊点导热导电性能,加剧热应力集中,最终影响器件长期可靠性。在实际工程应用中,空洞率超标是导致产品可靠性测试失效的核心诱因之一。本文将从锡膏配方、焊接工艺两大维度,系统拆解空洞形成的核心成因,并详细阐述傲牛科技带空洞抑制剂SAC305锡膏的技术原理与应用优势。 一、焊点空洞的核心成因:气体残留的“生成-逸出”失衡 焊点空洞的本质是焊接过程中产
  • 生发红光技术:VCSEL、EEL与LED三大光源有何差异
    在生发与头皮护理领域,采用低强度激光疗法(LLLT)原理的穿戴式设备(如生发帽、育发梳等)正受到广泛关注。其通过发射特定波长(通常在650-670nm范围内)的红光,作用于毛囊,以期促进血液循环、刺激细胞活性,从而支持头发生长。在这些设备中,光源的选择至关重要,它直接关系到光疗的有效性、设备的耐用性、使用舒适度及最终成本。目前,市场上主要有三种技术路径:垂直腔面发射激光器(VCSEL)、边发射激光
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    12/10 17:00
  • Nordic发布超低电压蓝牙 SoC nRF54LV10A,医疗可穿戴设备福音
    全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系统级芯片,为微型医疗设备树立集成度、性能及电池寿命的新标杆。该芯片专为空间受限、低电压的蓝牙低功耗应用设计,可直接由单枚氧化银纽扣电池供电,是可穿戴生物传感器、持续血糖监测仪及其他医疗应用的理想选择。 消费者对互联医疗可穿戴设备的渴求空前高涨。据Grand View Research数据显示,2024
  • 防晒影像黑科技:UV-LED技术让“隐形”晒伤无处遁形
    防晒是有效护肤的基石,而确保防晒产品涂抹均匀无死角则是关键。传统方式依赖肉眼判断,常存有疏漏。紫外线成像技术正为此提供革新方案,它能够直观呈现人眼无法直接观察的紫外线覆盖情况,使防晒成效清晰可见。在这一技术演进中,采用特定波长的紫外发光二极管(UV-LED)作为光源,正推动设备向更轻便、高效与智能的方向发展。 技术原理:可视化紫外线 常规的紫外线成像依赖于环境紫外光或传统光源。其基本原理在于捕捉皮
  • 为下一代移动储能设计:解析SM5340 TYPE-C同口充放电管理方案
    在Type-C接口全面普及与用户对便携电源“精简、高效、智能”需求的双重驱动下,电源管理芯片的设计正面临新的挑战。传统方案中分离的充放电电路、复杂的协议识别外设以及可观的静态功耗,已成为制约产品创新的瓶颈。 本文将基于泉州海川半导体推出的SM5340 TYPE-C同口充放电SOC,探讨一款高度集成的电源管理方案如何回应市场需求,并为终端设备的设计提供新的思路。 一、直面设计挑战:从多口分离到智能同
  • LT3790替代芯片3790:60V 同步,四开关,升降压,电压电流调节DCDC控制器
    3790 是一款同步四开关升降压控制器,输入电压覆盖 4.7~60V,支持输入电压高于、低于或等于输出电压工作,单颗芯片可实现 100W 功率输出,多颗并联还能拓展更大功率,适用于汽车电子、工业电子、电信基础设施及大功率供电系统等场景。采用 QFN40(5×5mm)封装,底部带裸露散热焊盘,需通过多热过孔连接 PCB 接地层,兼顾小型化布局与高效散热,所有端口具备 ±2000V(HBM)ESD 防

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