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  • Neway电机方案:以高效能驱动未来,开启多元场景节能新篇章
    在电机驱动与控制领域,转换效率始终是衡量技术实力的核心指标。Neway电机方案凭借全国产器件与高功率密度电源模块的深度融合,不仅实现了转换效率普遍突破92%的优异成绩,更在工业机器人、CNC机床、新能源车、数据中心等多元场景中,以高效能、高可靠性的表现,成为行业升级的优选方案。 核心技术突破:GaN技术赋能高效能 Neway电机方案的核心优势,源于对GaN(氮化镓)技术的深度应用。作为宽禁带半导体
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    26分钟前
  • 存储大厂Q1利润将暴涨600%,Q2飙涨1100%
    三星电子目标股价上调33%,预测第一季度营业利润同比增长六倍至40万亿韩元,第二季度超预期51万亿韩元,预计2027年存储半导体供应几乎售罄。
  • 罗姆整合台积电GaN工艺,加速布局AI与电动车电源市场
    罗姆与台积电深化GaN功率器件合作,计划在2027年前建立自有生产线,以应对AI服务器和电动汽车市场的高需求。
  • 国联万众:8吋SiC产线落地,MOS出货量翻番
    2025年,碳化硅与氮化镓行业取得亮眼成果,经历产业格局调整后,2026年迎来技术突破与场景扩容机遇,但也面临产业优化与市场竞争挑战。国联万众总经理助理王川宝分享了公司在过去一年的关键进展,包括第四代MOSFET工艺、6英寸产线稳定生产和8英寸产线升级。他指出,2025年产业面临严重内卷,但通过技术、成本和应用上的突破,实现了“逆卷而上”。未来五年,第三代半导体行业将以“产业化”为主要发展方向,尤其是在新能源汽车、工业应用和消费电子产品中的广泛应用。
    国联万众:8吋SiC产线落地,MOS出货量翻番
  • 合计超7亿!3家GaN企业交出最新成绩单
    近期,国内外多家GaN企业相继披露营收情况,涵盖电源管理及晶圆代工等多个赛道。据”行家说三代半”不完全统计,东科半导体、炬神电子、Sigetronics相继披露最新动态:
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    3小时前
    GaN
  • 曝罗姆和东芝考虑整合功率半导体业务
    罗姆与东芝正在探讨合并其功率半导体业务,这可能是为了应对电装提出的收购提案并提升企业价值。罗姆在碳化硅汽车功率半导体领域有优势,而东芝则擅长硅基功率半导体。如果合并成功,预计能显著提高两者的全球市场份额。
    曝罗姆和东芝考虑整合功率半导体业务
  • 国内碳化硅突破14英寸!全球大尺寸竞赛全面提速
    天成半导体成功研制出14英寸碳化硅单晶材料,填补国内技术空白,标志着中国碳化硅产业从“12英寸普及”向“14英寸破冰”迈进。全球多家企业也在12英寸、14英寸碳化硅单晶及衬底领域发力,形成多点开花的竞争格局。碳化硅尺寸升级有助于降低成本、提高生产效率,并满足高端应用需求,推动新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等领域技术升级。
    国内碳化硅突破14英寸!全球大尺寸竞赛全面提速
  • 华为+国资,重磅投资院士团队!半导体材料厂商!
    哈尔滨市一盛新材料科技有限公司完成数千万A轮融资,投资方为华为哈勃与中关村发展集团启航投资。该公司由院士创立,专注于金属基复合材料的研发,特别是高导热复合材料。随着AI算力中心、新能源汽车、通信基站的发展,芯片功耗增加,传统热控材料已无法满足需求,第四代高导热复合材料成为必需品。一盛新材料采用真空/气压浸渗技术,实现了高性能和低成本,热导率超过国际竞争对手。此外,公司已有大量军工订单,并计划在未来3-5年内实现上市。华为的投资表明了对半导体产业链上游的重视,尤其是在AI算力和通信领域。
  • 国产原生RDMA网络scaleFabric发布 填补大规模智算互联空白
    中科曙光宣布实现国产高端原生RDMA技术重大突破,正式发布首款全栈自研400G无损高速网络——scaleFabric。该产品基于原生RDMA架构,从底层的112G SerDes IP、硬件设备到上层的管理软件实现100%自主研发,填补了国内数据中心高速网络领域的空白,以比肩国际顶尖同类产品的性能表现,为超大规模智算集群铺就了一条高带宽、低时延、真无损、超可靠的“算力大动脉”。 高端智算互联待破局
    国产原生RDMA网络scaleFabric发布 填补大规模智算互联空白
  • 半导体,订单最多的10家公司
    半导体领域,全球AI算力供应链竞争激烈。前10家公司订单总额超过350亿,最高达到350亿,排期至2028年。天孚通信、华工科技、寒武纪等公司在各自细分领域占据领先地位,订单量巨大且持续增长。
  • 适合家用电器的串口屏驱动芯片推荐
    这一次,我们不聊语音,不聊声光,我们来聊一个看似更“表面”、却藏着大学问的话题——家电的那块小屏幕。 你有没有想过,每次你走进厨房,空气炸锅上那块冷冰冰显示着“000”的屏幕,和家里精心挑选的木纹台面、暖色灯光,是那么地格格不入?或者,你兴冲冲地买回一台净饮机,却发现它的“智能”体现在屏幕上,不过就是几个绿色小像素点拼成的温度数字,质感和二十年前的电饭煲并无太大分别? 这不是你的错觉。这是整个家电
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  • GaN进军高功率应用,车规认证将成入场券
    2025年,碳化硅与氮化镓行业取得显著进展,市场规模大幅增长,应用场景不断扩展。2026年,行业面临技术突破与市场竞争双重挑战,但仍有望实现技术升级与市场渗透的进一步扩大。
    GaN进军高功率应用,车规认证将成入场券
  • T2PAK:适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
    简介 安森美(onsemi)为强化其先进封装的电源产品组合,推出了两款面向汽车与工业高压(HV)应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计,与通过印刷电路板(PCB)散热的传统底部散热封装(如D2PAK和TOLL)不同,T2PAK与BPAK采用顶部散热结构,通过直接接触外部散热器实现高效热传导,显著提升散热性能。 其中,T2PAK凭借顶部散热与无引线设计的双重优势
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    5小时前
    T2PAK:适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
  • Vishay ESD静电保护二极管可为汽车以太网提供可靠静电保护
    VETH100A1DD1符合OPEN Alliance关于静电保护器件的全部三项EMC测试规范 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,采用DFN1006封装的VETH100A1DD1静电保护二极管成功通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试,证实该产品适用于汽车以太网(OPEN)架构。 VETH100A1DD1符合OPEN A
  • 战略定调:芯片是新产业之首
    国家发改委主任郑栅洁在两会上强调,国家将在集成电路、商业卫星、算力等领域投资千亿甚至万亿,并将集成电路定位在新产业新赛道榜首,这一表态为集成电路产业注入强大信心,对未来产生深远影响。尽管近年来集成电路备受关注,但在当前新产业、新赛道层出不穷的情况下,国家再次明确集成电路的重要性,显示出对其长期的支持力度不会减弱。集成电路作为高科技产业的核心,对经济和就业有显著带动作用,是其他新产业安全与发展的基石。面对芯片制造产能紧张的局面,中国需加快产能建设,抓住AI等新技术带来的机遇,弥补短板,实现国产替代。
    战略定调:芯片是新产业之首
  • 师妹说模拟开关得用进口的,我直接把沁恒的30多个芯片甩给她!
    USB接口从简单到复杂的发展历程,展示了其在现代电子设备中的重要性和多功能性。十年前,USB接口仅限于基本的数据传输;而现在,一个Type-C接口能够同时承载USB3.2、DP视频、PD高压等功能,成为高速信号路由系统的中心。沁恒作为一家专注于模拟开关芯片的企业,提供了多种高性能的模拟开关芯片,适用于USB2.0至USB3.1、Type-C视频传输、PCIe、SATA/SAS等应用场景。这些芯片不仅提升了信号的通断、切换和路由能力,还在高速差分信号传输中发挥了重要作用,满足了现代电子设备日益增长的多样化需求。
  • 图文学习PWM,怎么输出直流信号?!
    PWM是一种通过调节高电平时间来控制输出电压或电流的技术,其波形在频域上表现为奇数次谐波,并且随着占空比的增加,直流成分也随之升高。通过低通滤波器可以有效提取所需的低频成分,从而实现对PWM信号的有效控制和应用。
    图文学习PWM,怎么输出直流信号?!
  • 芯片工程师一职该如何规划?以防止被优化
    现在芯片一词很多家长都不陌生了,甚至感觉很高大上,希望孩子以后进入芯片行业,芯片工艺工程师对专业性要求不高,不像芯片设计,必须弄个微电子的硕士以上学历。做工艺基本上有理工科背景就能进,更多是工作中实践学习来的。但是很多人不知道如何做、未来如何发展、会不会突然被优化,抛弃了呢。
  • 光耦在PD快速充电中的应用-先进光半导体
    USB-CPD(PowerDelivery)快充之所以能在同一个Type‑C接口上实现从5V到20V、从几瓦到上百瓦的灵活供电,本质上依赖两件事:一是协议协商(设备与充电器“谈判”出合适的电压电流档位),二是电源变换与稳压(把市电或上游电源高效、稳定地变成协商后的VBUS输出)。在大量“墙充/适配器”这类隔离型AC‑DC架构里,光耦(optocoupler,亦称光电耦合器)正是连接这两件事的关键器
  • 大疆招聘,机会难得
    大疆公司发布新产品,涉及无人机领域。有兴趣者可通过微信联系LinuxDriverDev进行进一步交流。
    大疆招聘,机会难得

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