芯耀
封装摘要 终端位置代码 Q（四方）
封装类型描述代码 HWQFN32
封装样式描述代码 HWQFN（热增强非常非常薄的四方扁平无引线封装）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年10月27日
制造商封装代码 98ASA01733D
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扫码加入SOT2039-2-SC HWQFN32，热增强，非常非常薄的四方扁平无引线封装
封装摘要 终端位置代码 Q（四方）
封装类型描述代码 HWQFN32
封装样式描述代码 HWQFN（热增强非常非常薄的四方扁平无引线封装）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年10月27日
制造商封装代码 98ASA01733D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SMD2440-011 | 1 | Honeywell Microelectronics & Precision Sensors | Photo Transistor Detector, Surface Mount, 3.81 X 2.54 X 2.10 MM, CERAMIC PACKAGE-SME2440 |
|
|
$8.61 | 查看 | |
| CMPA0060002F1 | 1 | Cree, Inc. | RF/Microwave Amplifier, |
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|
$1271.22 | 查看 | |
| CR2450N.IB | 1 | The Swatch Group Ltd | Primary Battery, Lithium Manganese Dioxide, 3V, 0.54Ah |
|
|
$1.66 | 查看 |
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