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扫码加入SOT2039-2-SC HWQFN32，热增强，非常非常薄的四方扁平无引线封装
封装摘要 终端位置代码 Q（四方）
封装类型描述代码 HWQFN32
封装样式描述代码 HWQFN（热增强非常非常薄的四方扁平无引线封装）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年10月27日
制造商封装代码 98ASA01733D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5CEBA9F31C7N | 1 | Intel Corporation | Field Programmable Gate Array, 301000-Cell, CMOS, PBGA896, ROHS COMPLIANT, FBGA-896 |
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$2577.94 | 查看 | |
| SN74LVC1G07DBVR | 1 | Texas Instruments | Single 1.65-V to 5.5-V buffer with open-drain outputs 5-SOT-23 -40 to 125 |
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$0.28 | 查看 | |
| 9DBV0441AKLF | 1 | Integrated Device Technology Inc | VFQFPN-32, Tray |
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$12.45 | 查看 |
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