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扫码加入SOT2039-2-SC HWQFN32，热增强，非常非常薄的四方扁平无引线封装
封装摘要 终端位置代码 Q（四方）
封装类型描述代码 HWQFN32
封装样式描述代码 HWQFN（热增强非常非常薄的四方扁平无引线封装）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年10月27日
制造商封装代码 98ASA01733D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PMR205AB6100M033R30 | 1 | Evox Rifa / KEMET | Film Capacitor, Paper, 250V, 20% +Tol, 20% -Tol, 0.1uF, 7320, |
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$2.09 | 查看 | |
| CR-2354/HFN | 1 | Panasonic Electronic Components | Primary Battery |
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$1.82 | 查看 | |
| LFE3-95EA-6FN672I | 1 | Lattice Semiconductor Corporation | Field Programmable Gate Array, 375MHz, 92000-Cell, PBGA672, 27 X 27 MM, LEAD FREE, FPBGA-672 |
|
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暂无数据 | 查看 |
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