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扫码加入SOT2039-2-SC HWQFN32，热增强，非常非常薄的四方扁平无引线封装
封装摘要 终端位置代码 Q（四方）
封装类型描述代码 HWQFN32
封装样式描述代码 HWQFN（热增强非常非常薄的四方扁平无引线封装）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年10月27日
制造商封装代码 98ASA01733D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EE2-5NU-L | 1 | EM Devices Corporation | Power/Signal Relay, DPDT, Momentary, 0.028A (Coil), 5VDC (Coil), 140mW (Coil), 2A (Contact), 220VDC (Contact), DC Input, AC/DC Output, Surface Mount-Straight, ROHS COMPLIANT |
|
|
$4.36 | 查看 | |
| 0458003.DR | 1 | Littelfuse Inc | Electric Fuse, Fast Blow, 3A, 75VAC, 75VDC, 50A (IR), Surface Mount, 1206, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$1.42 | 查看 | |
| ATS16A | 1 | CTS Corporation | Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 16MHz Nom, GREEN, RESISTANCE WELD, METAL PACKAGE-2 |
|
|
$0.35 | 查看 |
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