封装摘要
终端位置代码 Q(四角)
封装类型描述代码 HVQFN32
封装类型行业代码 HVQFN32
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型非常薄四角扁平封装,无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年7月15日
制造商封装代码 98ASA01814D
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扫码加入sot617-27 HVQFN32,塑料,热增强型非常薄四角扁平封装
封装摘要
终端位置代码 Q(四角)
封装类型描述代码 HVQFN32
封装类型行业代码 HVQFN32
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型非常薄四角扁平封装,无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年7月15日
制造商封装代码 98ASA01814D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LTC1867CGN#TRPBF | 1 | Linear Technology | LTC1867 - 16-Bit, 8-Channel 200ksps ADCs; Package: SSOP; Pins: 16; Temperature Range: 0°C to 70°C |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| KMR221GLFS | 1 | C&K Components | KEYPAD SWITCH, SPST, MOMENTARY-TACTILE, 0.05A, 32VDC, 2.5N, SURFACE MOUNT-STRAIGHT, ROHS COMPLIANT |
|
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$0.26 | 查看 | |
| A1326LUA-T | 1 | Allegro MicroSystems LLC | Hall Effect Sensor, BICMOS, Plastic/epoxy, Rectangular, 3 Pin, Through Hole Mount, SIP-3 |
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$2 | 查看 |
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