扫码加入

  • 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

sot617-27 HVQFN32,塑料,热增强型非常薄四角扁平封装

2023/04/25
35
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot617-27 HVQFN32,塑料,热增强型非常薄四角扁平封装

封装摘要

终端位置代码 Q(四角)

封装类型描述代码 HVQFN32

封装类型行业代码 HVQFN32

封装样式描述代码 HVQFN(热增强型非常薄四角扁平封装,无引线)

封装主体材料类型 P(塑料)

安装方法类型 S(表面贴装)

发布日期 2021年7月15日

制造商封装代码 98ASA01814D

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
40NHG000B-400 1 Cooper Industries Electric Fuse, 40A, 400VAC, 120000A (IR), Inline/holder, LEAD FREE
$9.49 查看
0466002.NRHF 1 Littelfuse Inc Electric Fuse, Very Fast Blow, 2A, 63VAC, 63VDC, 50A (IR), Supplemental, Surface Mount, 1206, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.69 查看
LM386N-3/NOPB 1 National Semiconductor Corporation IC 0.7 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDIP8, DIP-8, Audio/Video Amplifier
$1.58 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐