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扫码加入sot616-9 HVQFN24，热增强型非常薄四角扁平封装
封装摘要
终端位置代码 Q（四角）
封装类型描述代码 HVQFN24
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非常薄四角扁平封装；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年1月21日
制造商封装代码 98ASA01674D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CIH10T27NJNC | 1 | Samsung Electro-Mechanics | General Purpose Inductor, 0.027uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0603, CHIP, 0603, ROHS COMPLIANT |
|
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$0.05 | 查看 | |
| LQW18AN33NG00D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | General Purpose Inductor, 0.033uH, 2%, 1 Element, Air-Core, SMD, 0603, CHIP, 0603 |
|
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$0.15 | 查看 | |
| TXS0102DCUTG4 | 1 | Texas Instruments | 2-Bit Bidirectional Voltage-Level Shifter for Open-Drain and Push-Pull Application 8-VSSOP -40 to 85 |
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$1.18 | 查看 |
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