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扫码加入sot616-9 HVQFN24，热增强型非常薄四角扁平封装
封装摘要
终端位置代码 Q（四角）
封装类型描述代码 HVQFN24
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非常薄四角扁平封装；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年1月21日
制造商封装代码 98ASA01674D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AFBR-5921ALZ | 1 | Agilent Technologies Inc | Fiber Optic Device |
|
|
$32.4 | 查看 | |
| 742792664 | 1 | Wurth Elektronik | Ferrite Chip, 1 Function(s), 0.3A, |
|
|
$0.1 | 查看 | |
| CAT24C04WI-GT3 | 1 | Rochester Electronics LLC | 512X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, MS-012, SOIC-8 |
|
|
$0.21 | 查看 |
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