芯耀
封装摘要
终端位置代码 Q（四方）
封装类型描述代码 HVQFN48
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非常薄的四方扁平封装；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2020年7月3日
制造商封装代码 98ASA01637D
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扫码加入sot619-28 HVQFN48，热增强型非常薄的四方扁平封装
封装摘要
终端位置代码 Q（四方）
封装类型描述代码 HVQFN48
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非常薄的四方扁平封装；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2020年7月3日
制造商封装代码 98ASA01637D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TDF8546TH/N2ZJ | 1 | NXP Semiconductors | TDF8546 - I²C-bus controlled 4 x 45 W best efficiency amplifier SOIC 36-Pin |
|
|
$17.87 | 查看 | |
| 1107254-28 | 1 | Aries Electronics Inc | IC Socket, DIP28, 28 Contact(s), 0.3inch Row Spacing, Solder, ROHS COMPLIANT |
|
|
$11.07 | 查看 | |
| HMC646LP2ETR | 1 | Hittite Microwave Corp | SPDT, 2025MHz Max, 1 Func, 1.7dB Insertion Loss-Max, GAAS |
|
|
$9.71 | 查看 |
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