封装摘要
终端位置代码 Q(四方)
封装类型描述代码 HVQFN48
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型非常薄的四方扁平封装;无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年7月3日
制造商封装代码 98ASA01637D
封装摘要
终端位置代码 Q(四方)
封装类型描述代码 HVQFN48
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型非常薄的四方扁平封装;无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年7月3日
制造商封装代码 98ASA01637D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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CRCW06031R00FKEA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 1ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.14 | 查看 | |
DF20F-2830SCFA | 1 | Hirose Electric Co Ltd | Wire Terminal |
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$0.08 | 查看 | |
FC0H104ZFTBR24 | 1 | KEMET Corporation | Electric Double Layer Capacitor, 5.5V, 80% +Tol, 20% -Tol, 100000uF, Surface Mount, 4343, CHIP, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$2.46 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
01/05 13:48
01/05 13:45
01/05 13:41
01/05 13:39