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扫码加入sot619-28 HVQFN48，热增强型非常薄的四方扁平封装
封装摘要
终端位置代码 Q（四方）
封装类型描述代码 HVQFN48
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非常薄的四方扁平封装；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2020年7月3日
制造商封装代码 98ASA01637D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C5237-12 | 1 | Cooper Industries | 30 A, BARRIER STRIP TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
|
|
$35.85 | 查看 | |
| KSZ8863MLLI-TR | 1 | Microchip Technology Inc | DATACOM, LAN SWITCHING CIRCUIT |
|
|
$5.95 | 查看 | |
| 110-83-632-41-001101 | 1 | PRECI-DIP SSA | IC Socket, DIP32, 32 Contact(s), 0.6inch Row Spacing, Solder, ROHS COMPLIANT |
|
|
$1.22 | 查看 |
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