sot1921-4_D HQFN24，热增强型四方扁平封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1921-4_D HQFN24，热增强型四方扁平封装

封装摘要

终端位置代码 Q（四方）

封装类型描述代码 HQFN24

封装样式描述代码 HQFN（热增强型四方扁平封装；无引线）

封装主体材料类型 P（塑料）

安装方法类型 S（表面贴装）

发布日期 2019年7月26日

制造商封装代码 98ASA01455D

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
RG1676-4	1	Electrocube Inc	RC Network, Bussed, 10W, 220ohm, 600V, 0.47uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED				暂无数据	查看
HFBR-1522Z	1	Broadcom Limited	Transmitter, 1Mbps, DIP, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT PACKAGE				$14.66	查看
416131160804	1	Wurth Elektronik	1.27mm small compact SMD flat actuator with top tape WS-DISV				$4.93	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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