芯耀
封装摘要
终端位置代码 Q（四方）
封装类型描述代码 HQFN24
封装样式描述代码 HQFN（热增强型四方扁平封装；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2019年7月26日
制造商封装代码 98ASA01455D
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扫码加入sot1921-4_D HQFN24，热增强型四方扁平封装
封装摘要
终端位置代码 Q（四方）
封装类型描述代码 HQFN24
封装样式描述代码 HQFN（热增强型四方扁平封装；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2019年7月26日
制造商封装代码 98ASA01455D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MT9M001C12STM-TR | 1 | onsemi | CMOS Image Sensor, 1 MP, 1/2", 850-REEL |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| DSC1001CI1-020.0000T | 1 | Microchip Technology Inc | OSC MEMS 20.000MHZ CMOS SMD |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| 10M08SCU169I7G | 1 | Intel Corporation | Field Programmable Gate Array, 8000-Cell, CMOS, PBGA169, 11 X 11 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UBGA-169 |
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$28.99 | 查看 |
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