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作为电子互连产品领域的全球领先供应商,Molex 致力于创新解决方案的设计和开发,产品涉及大众生活等诸多重要领域。 我们的产品组合雄冠全球,种类多达 100000 多种,包括电气和光纤互连解决方案、开关和应用工具。Molex成立于1938年,在业界享有针对挑战性设计问题开发独特的互连解决方案的盛誉。实例包括:简单的PCB连接器和冲压电路,以及用于彩色电视机的尼龙插头和插座。Molex还推出了更小的连接器和模块化互连产品——其年代的微型产品并继续成为电子元器件小型化的领军企业。产品部门运输产品部门: 致力于汽车和其它运输设备中先进的发动机、驾驶舱和信息娱乐功能的互连产品。商用产品部门: 致力于各种行业应用中的多种产品。该部门的新产品开发集中在高速、高密度、高信号完整性的互连应用。微型产品部门: 以开发世界上最小型的连接器而知名,致力于便携式数字产品应用,总部设在日本。自动化和电气产品部门: 致力于为工业、建筑和其它应用中的工厂自动化、供电、临时照明和人机工程产品提供严苛环境下的技术。集成产品部门: 利用Molex互连技术生产高端组件,特别是印刷电路板、光纤、柔性电路和其它应用。全球销售和营销机构: 区域销售和工业营销支持的高度协作性机构,致力于帮助客户轻松了解Molex的全系列产品。Molex公司服务于各个行业的客户,包括电信、数据通信、计算机及其外围设备、汽车、网络布线、工业、消费品、医疗以及军用品市场。产品制造Molex拥有59座产品制造工厂,战略性地分布于亚洲、欧洲和北美洲。由于创新和品质离不开先进的制造工艺,我们正不断地提高铸芯造型、冲压、电镀和组装工艺。我们采用最先进的塑料注射成型机和金属冲压成形机。我们不断地创造新的工艺,迎接制造更小的连接器提出的挑战。我们开发了一种新型的塑料镀金属技术,为产品提供优异的防护性能,同时加速了移动电话天线等应用中的定型和制造工艺。我们在集成产品部门拥有印刷电路卡和接线组件的强大制造能力。我们致力于降低制造成本同时投资提高生产能力,推动着更少但是更大的Molex工厂的趋势。我们的很多投资将用于扩建现有工厂,集中于整合具体地点的专长和工艺。我们的目标是:获得规模经济性和更高的生产能力,同时继续确保准时交货。在我们投资提高生产率和扩大生产能力的同时,品质始终是极为重要的。所有Molex工厂都获得了ISO 9000认证,我们的自动化工厂正以ISOTS- 16949标准一路领先。Molex致力于符合所有的国内和全球环境标准。这是我们的环保行动(在本部分也有介绍)的基础。molex在中国的主要工厂分布在大连、东莞、成都、上海等地。 收起 展开全部

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  • Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及
    全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议。该公司总部位于以色列,专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案,并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。Teramount 的 TeraVERSE® 平台基于其通用光子耦合器和芯片级自对准光学技术,可在光纤与硅光子芯片之间提供一个实用且可现场维护的接口,该
  • Molex 莫仕参加 OFC 2026, 展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构
    全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕于3月在美国洛杉矶举行的全球领先的光缆大会 OFC 2026 上,演示了使用其下一代 XPO 互连解决方案进行的实际实时数据传输。 下一代 AI 工作负载对带宽密度、电力传输和信号完整性提出了前所未有的要求。要满足下一代数据中心对性能和密度日益增长的需求,各主要互连系统标准之间的行业合作势在必行。Molex 莫仕凭借其创新的 XPO BiPa
    Molex 莫仕参加 OFC 2026,  展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构
  • Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台,加速 AI 集群部署
    全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕发布了稳健的产品路线图,提供满足超大规模数据中心批量扩展要求所需的完整技术堆栈。Molex 莫仕扩展了其共封装光学 (CPO) 互连套件,旨在消除 AI 集群扩展中最关键的瓶颈。此外,Molex 莫仕推出了高基数光电路交换机 (OCS) 平台,用于提供完整的光交换结构,以满足新兴的数据需求。通过提供灵活、高密度的光交换,AI 基础设施运营商能
    Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台,加速 AI 集群部署
  • Molex莫仕完成对 Smiths Interconnect 的收购
    全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex莫仕已完成对英国 Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收购,这标志着 Molex莫仕向着 “推动技术变革,改善人们生活” 的愿景迈出了重要一步。Smiths Interconnect 拥有丰富多样的互补产品组合,并在适用于严苛环境的加固型定制连接器、接触件、射频元件和光学收发器领域具备显著优势。此外,
    Molex莫仕完成对 Smiths Interconnect 的收购
  • Molex 莫仕推出 145 GHz Cardinal 多端口高频同轴组件
    全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕推出 Cardinal 多端口高频同轴组件,为测试和测量 (T&M) 树立行业标杆。该产品支持高达 145 GHz 的频率,标志着 Cardinal 家族的战略性扩展,其成熟可靠的机械完整性进一步进化,现已满足高带宽频谱需求,可用于验证下一代 AI 驱动的架构及 6G 无线基础设施。 Molex莫仕射频总经理 Roman Buff 说道
    Molex 莫仕推出 145 GHz Cardinal 多端口高频同轴组件
  • Molex莫仕推出 Impress 共封装铜缆解决方案
    全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕推出 Impress 共封装铜缆解决方案,通过提供超高速数据传输和卓越的信号完整性,满足下一代数据中心和 AI 工作流的需求。Impress 以 Molex莫仕成熟可靠的基板上和近 ASIC 专业知识为基础,提供压缩式基板上连接器和对配电缆组件,支持高达 224Gbps PAM-4 及以上的数据传输率。 Molex莫仕铜缆解决方案副总裁兼总经理
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    03/12 09:24
    Molex莫仕推出 Impress 共封装铜缆解决方案
  • Molex莫仕发布了在人工智能对主要行业的深远影响推动下2026 年连接和电子设计领域的十大预测
    全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕近日发布预测,指出人工智能 (AI) 将在未来 12 至 18 个月内持续重塑所有主要行业领域,从而不仅会推动计算资源需求呈指数级增长,也会导致算力与连接领域出现重大瓶颈。在汽车、消费类电子、数据中心、工业自动化和医疗技术等高速增长领域,AI 驱动的数据激增与处理需求既为设计工程师创造了新机遇,也带来了新挑战。 Molex莫仕高级副总裁兼数据通
    Molex莫仕发布了在人工智能对主要行业的深远影响推动下2026 年连接和电子设计领域的十大预测
  • 本地设计和制造的Molex莫仕MX-DaSH模块化线对线连接器
    全球电子领导者和连接技术创新者 Molex莫仕在全球推出 MX-DaSH 模块化线对线连接器,这是其屡获殊荣的 MX-DaSH 数据信号混合连接器系列的最新成员。该系列连接器将电源、信号和高速数据连接集成于单一连接器系统中。MX-DaSH 模块化连接器把四个多功能模块集成于单个外壳系统中,从而简化了布线和线束架构,同时提高了汽车设计的灵活性、适应性和可扩展性,可应用于多种车型和应用场景。 全球市场
    本地设计和制造的Molex莫仕MX-DaSH模块化线对线连接器
  • 屡获殊荣的 Molex 莫仕MX150 中压连接器以相同外形尺寸提供低压和中压功能
    在中国及亚洲主要市场,汽车和商用车行业的工程师不仅面对在紧凑空间中加入更多电子装置的挑战,还要应付加快组装速度并降低生产成本的压力。 为了应对这些挑战,全球电子领导者和连接技术创新者 Molex 莫仕推出了 MX150 连接器系列。相比传统的 USCAR 连接器,MX150的封装尺寸更小,并且设计简洁安全。屡获殊荣的 MX150 中压连接器采用成熟可靠的 MX150 系列设计,并升级至最高 60V
    屡获殊荣的 Molex 莫仕MX150 中压连接器以相同外形尺寸提供低压和中压功能
  • Molex莫仕扩展eHV60连接器产品组合,确保电动和混合动力汽车的安全、可靠和高效的电气连接
    全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出了其eHV高压连接器和端子系列产品组合中的首款产品,该产品组合旨在为纯电动汽车(BEV)和插电式混合动力汽车(PHEV)的辅助和主要系统中的高压电源电路提供安全可靠的高性能电气连接。该系列的首款产品是eHV60高压汽车连接器,它非常适合连接辅助高压电路,例如直流/直流转换器、车载充电器、电动压缩机和e-axle电驱动桥。 Molex莫仕汽车与创新解决方案
    Molex莫仕扩展eHV60连接器产品组合,确保电动和混合动力汽车的安全、可靠和高效的电气连接
  • Molex莫仕宣布率先推出内置电磁屏蔽层的Quad-Row板对板连接器
    全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕宣布推出Molex Quad-Row屏蔽型连接器,该产品率先采用节省空间的Quad-Row信号针脚布局并带有抗电磁干扰金属屏蔽层。与无屏蔽的Quad-Row连接器相比,该Quad-Row屏蔽型连接器可降低高达25dB的电磁干扰,非常适用于空间受限的应用场合,例如智能手表及其它可穿戴设备、移动设备、AR/VR应用、笔记本电脑、游戏设备和家电。 Molex莫
    Molex莫仕宣布率先推出内置电磁屏蔽层的Quad-Row板对板连接器
  • Molex莫仕宣布达成收购史密斯英特康协议, 增强其在航空航天和国防领域的地位
    全球领先的电子连接解决方案创新企业Molex莫仕公司近日宣布,已签署协议收购史密斯英特康公司 (Smiths Interconnect)。作为英国Smiths Group plc旗下子公司,史密斯英特康是航空航天与国防、医疗、半导体测试及工业市场领域的高可靠性连接产品与解决方案领先供应商。本次交易将以现金支付,具体金额将根据营运资金、现金及债务的惯例调整进行核算。 Molex莫仕首席执行官Joe
  • Molex莫仕助力中国汽车设计师和制造商将更多功能集成到更小、更智能的模块中
    全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司宣布,其 HSAutoLink C 系列产品荣获中国一项享有盛誉的行业奖项*。该系列产品包括USCAR接口和中国市场接口,可帮助汽车制造商应对最严峻的挑战之一 —— 将更多功能集成到更小、更可靠的模块中。 Molex莫仕中国汽车部门高级销售总监杜林 (Jock Du) 表示:“随着汽车对功能的需求日益提升,从先进的信息娱乐和诊断功能到无缝的消费设
    700
    2025/09/18
    Molex莫仕助力中国汽车设计师和制造商将更多功能集成到更小、更智能的模块中
  • Molex 莫仕助力中国实现下一代智能家居电池储能系统
    全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司正通过先进的解决方案支持中国家庭能源存储的快速发展,帮助将电池储能系统 (BESS) 转变为智能能源管理平台。 对安全、高效、智能能源解决方案日益增长的需求,推动了中国家庭能源管理行业的增长,这些解决方案能够满足更高的功率需求,并具备强大的热管理能力。此外,系统设计师正致力于在有限的住宅系统空间内优化电源性能,这需要创新的印刷电路板 (PCB)
    Molex 莫仕助力中国实现下一代智能家居电池储能系统
  • Molex莫仕在上海设立专属全新汽车行业销售办公室更致力发展中国市场
    全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司庆祝旗下专门针对汽车行业的中国新销售办公室开幕。这一重要里程碑进一步推进了该公司长期以来对中国本土战略的承诺,旨在应对本土汽车生态系统快速发展的需求。 新办公地点坐落于充满活力的上海新天地,汇聚了一支跨职能团队,包括客户经理、工程师、数据分析师、商业智能专家、人力资源和市场营销人员。该办公室旨在成为一个集中枢纽,以促进更紧密的协作和更快速的响应,
    784
    2025/08/19
    Molex莫仕在上海设立专属全新汽车行业销售办公室更致力发展中国市场
  • 先进连接解决方案推动中国家庭能源管理转型
    全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司为中国快速发展的家庭能源管理行业提供先进的连接解决方案,使用户能够通过先进的管理系统更好地控制其能源采购、储存和分配。 得益于国家 “双碳”目标和智能电网的兴起,使得中国家庭储能行业快速发展。家庭电池储能系统 (BESS) 收集取之不尽的太阳能以供日后使用,而物联网连接则使用户能够实时监控和优化能源消耗。这些发展使居民能够更好地掌控能源采购、储存
    先进连接解决方案推动中国家庭能源管理转型
  • 连接器巨头Molex——如何撬动数据中心和汽车电子万亿赛道?
    在2025慕尼黑上海电子展期间,Molex莫仕重点展出了用于数据中心的224Gbps板对板连接器,以及面向中国汽车市场的本地合作和创新。
  • 汽车连接器产业升级,2025年Molex如何应对智能化趋势及供应链挑战?
    2024年,全球汽车产业面临着前所未有的挑战与机遇。从新能源车的需求激增到智能驾驶技术的飞速发展,再到供应链瓶颈的影响,整个行业都在进行深刻的变革。与此同时,中国汽车市场的快速崛起以及自主品牌的强势进攻,也在全球范围内引发了产业链的深刻调整。 作为全球领先的连接方案供应商,Molex(莫仕)长期致力于推动汽车行业的技术进步和创新,特别是在电动化、智能化和自动驾驶等领域。在过去的2024年,全球汽车
    1598
    2025/02/20
    汽车连接器产业升级,2025年Molex如何应对智能化趋势及供应链挑战?
  • 预见2025,十大无线通信技术变革分析
    展望2025年,移远通信认为卫星领域将迎来诸多值得期待的变革。首先是Starlink的D2C服务,其新发射的超过300颗卫星已经完成一期组网,将与蜂窝运营商伙伴一起,为用户提供颠覆性的终端直连服务。同时,AST、Lynk等公司在积极探索存量终端直连领域,Skylo也在3GPP NTN 服务领域飞速发展,并在全球诸多国家和地区逐步落地商用服务。此外,铱星宣布支持3GPP NTN也需要关注,传统低轨星座或与3GPP NTN 碰撞出别样的火花。
    预见2025,十大无线通信技术变革分析
  • Molex莫仕建立波兰先进园区 旨在扩大欧洲制造业布局和能力
    全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕今天宣布在波兰卡托维兹(Katowice)开设新园区,以进一步扩大其全球制造布局。该工厂最初的23,000平方米制造空间将成为Molex莫仕的战略核心,帮助旗下的Phillips-Medisize及时提供先进的医疗设备,并为Molex莫仕客户提供电动汽车和电气化解决方案。Molex莫仕雄心勃勃的工厂发展计划还包括未来高达85,000平方米的扩建项目,以进一步扩大其在波兰的业务。这一扩建项目将在现有的罗基茨基(Rokitki)和苏伦钦(Sulęcin)工厂的基础上进行。
    Molex莫仕建立波兰先进园区  旨在扩大欧洲制造业布局和能力

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