莫仕

• Molex莫仕推出 MiniMix 混合电源和信号连接器加速类人机器人量产规模扩展

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕推出 MiniMix 混合电源和信号连接器，这是一个专用互连系统平台，旨在应对下一代类人机器人、自主移动机器人 (AMR) 和先进工业自动化系统中的制造和封装挑战。MiniMix 在单个超紧凑接口内同时集成 15.0A 电力传输与高速以太网通信，可简化空间受限的关节、驱动器及机器人机构中的安装作业，减少连接器数量、降低布线复杂性并缩减装配工作量

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  08/10 11:01

  工业自动化 Molex莫仕

  
• Molex莫仕致力于满足日新月异的半导体测试需求，应对不断提升的 AI 和先进封装技术加速器件复杂性

  中国半导体市场规模在2025年达到1991亿美元，预计到2034年将增长至4351亿美元，意味着2026年至2034年的复合年增长率 (CAGR) 为8.81%。增长的主要驱动力来自汽车、智能互联设备、可再生能源和节能应用领域的需求，同时，国内供应链的持续本地化以及对先进封装技术的投资，预计也将增加对半导体测试设备和服务的需求 (注)。 随着中国对 AI、先进封装和下一代半导体研发的持续投入，在半

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  07/23 12:07

  半导体 Molex莫仕

  
• Molex莫仕推进可扩展AI基础设施的连接架构

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕提供多种支持多层现代 AI 基础设施的连接技术，包括近芯片 (near-chip) 连接、板级互连到背板系统以至高速通信结构。 中国对 AI 基础设施、数据中心和高性能计算的持续投入，推动了对日益密集和复杂的计算架构的需求。工程师需要满足更高带宽、更高计算密度和更严苛的性能要求，同时兼顾功耗、散热管理和系统可扩展性等方面的限制，因此面临越来越大

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  07/21 09:29

  半导体 Molex莫仕

  
• 数据中心功率密度不断攀升，电源互连挑战如何应对？

  随着生成式AI等高性能计算的发展，对算力的需求快速攀升，与此同时人们也越来越深刻地意识到“算力的背后是电力”，因此数据中心的建设在“堆加速卡”的同时，功率密度不断跃升的挑战也必须认真面对。

  贸泽

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  07/16 13:45

  数据中心 电力

  
• Molex莫仕提供面向区域技术、ADAS和48V汽车应用的互联解决方案，支持不断发展的车辆架构

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕提供一系列汽车连接解决方​​案，旨在帮助汽车制造商克服日益增长的集成挑战，应对汽车行业电气化、高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能座舱系统和区域架构不断演变所带来的挑战。 随着软件定义汽车 (SDV) 的引入和 ADAS 的普及，汽车系统集成的复杂度不断提升。中国的汽车工程师需要的连接解决方案不仅要缩小连接器尺寸，还要确保在严苛的汽车环境下保

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  07/13 16:54

  ADAS 智能座舱

  
• Molex莫仕应对连接性挑战，助力中国类人机器人产业规模化发展

  据《环球时报》报道，关键零部件技术进步和工业及商业应用领域部署不断扩大，推动国内类人机器人出货量跃升，预计将从2025年的约1.8万台增至2026年的6.25万台。与此同时，该领域的投资持续加速，反映出各方日益重视制造准备、供应链发展和大规模部署。 随着中国类人机器人产业进入规模化和部署的新阶段，支持传感、运动控制、电源供应和长期可靠性的技术越来越受到关注。这些要求不仅限于单个组件，而且日益影响着

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  07/09 10:23

  pcb Molex莫仕

  
• Molex 莫仕推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕 宣布扩展其久经考验、经过现场测试的 HSAutoLink 互连产品组合，该系列自 2008 年以来已向汽车行业交付超过 7 亿件连接器。新型 Molex 莫仕HSAutoLink G 连接器系统采用紧凑且符合 USCAR 标准的接口设计，提供高达 25Gbps 的多千兆以太网连接，因此非常适合应对高级驾驶辅助系统 (ADAS)、雷达、LiD

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  07/03 08:35

  电动汽车 电子设备

  
• Molex 莫仕公布多通道液冷母排能力为下一代 AI 数据中心提供动力

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕推出最新的热管理创新成果，重磅首发全新多通道液冷母排。随着高强度 AI 工作负载将机架功率需求推向 1 兆瓦 (MW) 阈值，传统的风冷基础设施已达到物理极限。Molex 莫仕通过将液冷技术延伸至配电层，弥合这一 “AI 热管理鸿沟”，目前可支持高达 15,000A 电流，同时根据战略设计规划，未来将可支持 25,000A 电流。 Molex

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  06/11 10:17

  AI 芯片

  
• Molex 莫仕参加2026年慕尼黑上海电子展

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕将参加于 7 月 1 日至 3 日在上海新国际博览中心举行的 2026 年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2026)，展位编号为W1.301。为配合中国汽车、数据通信和工业领域的快速发展，Molex 莫仕将重点展示一系列丰富的连接解决方案，以满足中国工程师和系统设计人员日益复杂的需求。 Molex 莫仕中国区销售副总裁

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  06/10 10:25

  人工智能 慕尼黑上海电子展

  
• Molex 莫仕完成对 Teramount Ltd. 的收购

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕已完成对 Teramount Ltd. 的收购。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。 Molex 莫仕数据通信解决方案事业部总裁 Aldo Lopez 表示：“Teramount 的无源可拆卸耦合方法支持较大的装配公差和半导体级的晶片工艺，

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  05/08 10:47

  电子设备 Molex莫仕

  
• Molex莫仕获“技术创新生态伙伴”奖继续推动本地汽车行业健康发展

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕宣布，在由中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办的2026汽车供应链生态伙伴大会上，经过专家委员会评审，莫仕连接器(成都)有限公司获得“全球汽车供应链生态伙伴奖”中的“技术创新生态伙伴”奖，该奖项进一步见证了Molex莫仕在技术创新方面的领军地位，以及对于汽车行业供应链生态系统的贡献。 自1982年Molex莫仕在华设立首家工厂以来，秉

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  04/29 09:40

  OEM 电子设备

  
• Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。Teramount 的 TeraVERSE® 平台基于其通用光子耦合器和芯片级自对准光学技术，可在光纤与硅光子芯片之间提供一个实用且可现场维护的接口，该

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  04/16 11:57

  半导体 Molex莫仕
• Molex 莫仕参加 OFC 2026， 展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕于3月在美国洛杉矶举行的全球领先的光缆大会 OFC 2026 上，演示了使用其下一代 XPO 互连解决方案进行的实际实时数据传输。 下一代 AI 工作负载对带宽密度、电力传输和信号完整性提出了前所未有的要求。要满足下一代数据中心对性能和密度日益增长的需求，各主要互连系统标准之间的行业合作势在必行。Molex 莫仕凭借其创新的 XPO BiPa

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  04/14 10:32

  电子设备 Molex莫仕

  
• Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕发布了稳健的产品路线图，提供满足超大规模数据中心批量扩展要求所需的完整技术堆栈。Molex 莫仕扩展了其共封装光学 (CPO) 互连套件，旨在消除 AI 集群扩展中最关键的瓶颈。此外，Molex 莫仕推出了高基数光电路交换机 (OCS) 平台，用于提供完整的光交换结构，以满足新兴的数据需求。通过提供灵活、高密度的光交换，AI 基础设施运营商能

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  04/13 13:56

  机器学习 Molex莫仕

  
• Molex莫仕完成对 Smiths Interconnect 的收购

  全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex莫仕已完成对英国 Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收购，这标志着 Molex莫仕向着 “推动技术变革，改善人们生活” 的愿景迈出了重要一步。Smiths Interconnect 拥有丰富多样的互补产品组合，并在适用于严苛环境的加固型定制连接器、接触件、射频元件和光学收发器领域具备显著优势。此外，

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  04/02 07:19

  数据中心 收发器

  
• Molex 莫仕推出 145 GHz Cardinal 多端口高频同轴组件

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕推出 Cardinal 多端口高频同轴组件，为测试和测量 (T&M) 树立行业标杆。该产品支持高达 145 GHz 的频率，标志着 Cardinal 家族的战略性扩展，其成熟可靠的机械完整性进一步进化，现已满足高带宽频谱需求，可用于验证下一代 AI 驱动的架构及 6G 无线基础设施。 Molex莫仕射频总经理 Roman Buff 说道

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  03/25 10:13

  电路板 Molex莫仕

  
• Molex莫仕推出 Impress 共封装铜缆解决方案

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕推出 Impress 共封装铜缆解决方案，通过提供超高速数据传输和卓越的信号完整性，满足下一代数据中心和 AI 工作流的需求。Impress 以 Molex莫仕成熟可靠的基板上和近 ASIC 专业知识为基础，提供压缩式基板上连接器和对配电缆组件，支持高达 224Gbps PAM-4 及以上的数据传输率。 Molex莫仕铜缆解决方案副总裁兼总经理

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  03/12 09:24

  AI 芯片

  
• Molex莫仕发布了在人工智能对主要行业的深远影响推动下2026 年连接和电子设计领域的十大预测

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕近日发布预测，指出人工智能 (AI) 将在未来 12 至 18 个月内持续重塑所有主要行业领域，从而不仅会推动计算资源需求呈指数级增长，也会导致算力与连接领域出现重大瓶颈。在汽车、消费类电子、数据中心、工业自动化和医疗技术等高速增长领域，AI 驱动的数据激增与处理需求既为设计工程师创造了新机遇，也带来了新挑战。 Molex莫仕高级副总裁兼数据通

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  01/28 10:44

  人工智能 Molex莫仕

  
• 本地设计和制造的Molex莫仕MX-DaSH模块化线对线连接器

  全球电子领导者和连接技术创新者 Molex莫仕在全球推出 MX-DaSH 模块化线对线连接器，这是其屡获殊荣的 MX-DaSH 数据信号混合连接器系列的最新成员。该系列连接器将电源、信号和高速数据连接集成于单一连接器系统中。MX-DaSH 模块化连接器把四个多功能模块集成于单个外壳系统中，从而简化了布线和线束架构，同时提高了汽车设计的灵活性、适应性和可扩展性，可应用于多种车型和应用场景。 全球市场

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  2025/12/10

  连接器 OEM

  
• 屡获殊荣的 Molex 莫仕MX150 中压连接器以相同外形尺寸提供低压和中压功能

  在中国及亚洲主要市场，汽车和商用车行业的工程师不仅面对在紧凑空间中加入更多电子装置的挑战，还要应付加快组装速度并降低生产成本的压力。 为了应对这些挑战，全球电子领导者和连接技术创新者 Molex 莫仕推出了 MX150 连接器系列。相比传统的 USCAR 连接器，MX150的封装尺寸更小，并且设计简洁安全。屡获殊荣的 MX150 中压连接器采用成熟可靠的 MX150 系列设计，并升级至最高 60V

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  744

  2025/12/08

  连接器 Molex莫仕

  

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