芯耀
与非AI
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村田制作所如何用无源创新，破局AI服务器供电与光传输瓶颈？
随着AI服务器的迅猛发展，全球数据中心的能耗正以指数级速度增长，预计到2030年耗电量将达到当前的四倍，甚至超越铝、钢、水泥等传统重工业的总用电量。面对这一“功耗与散热”危机，村田通过创新的材料与工艺，推动了下一代电源管理和高效光传输的发展。 首先，村田提出了从12V横向供电转向800V垂直供电的概念，以降低布线电流和提升转换效率。其次，村田推出了一种新型的高频、高密度电容器与电感器解决方案，以满足AI芯片的大电流需求，并解决电压波动问题。最后，村田还开发了新的光模块材料和技术，以克服高速光模块的电气与光学瓶颈。 总的来说，村田通过技术创新，助力AI服务器在电力传输、数据通道和热管理等方面取得了重大进展，为AI时代的计算核心筑起了坚固的安全防线。 -
MicroLED光互连何以成为思特威第二业务增长曲线
近日，慕尼黑上海电子展上，思特威（SmartSens）展台前人头攒动。一台实时传输数据的原型样机演示设备前，参观者驻足观看——MicroLED单通道传输速率突破3Gbps，典型功耗低至0.8pJ/bit。思特威高速光互联事业群联席总经理王文轩在现场向与非网记者透露：“MicroLED高速光互连方案有望在2027年商用落地。” 思特威HOC事业群联席总经理王文轩向与非网记者介绍高速光互连解决方案进展 -
50周年再出发：看Samtec如何用“极限互连”赋能中国医疗器械的硬核下沉与出海
Samtec作为全球连接器领导者，庆祝其成立50周年之际，展示了其在医疗电子领域的显著增长，特别是在中国市场的表现尤为突出。随着国产医疗器械的崛起和基层医疗市场的下沉，Samtec凭借其独特的技术和解决方案，如Micro Rugged系统和Glass Core Technology，成功应对了微型化和高性能的需求。此外，Samtec还提供了无最低起订量、快速样品物流和全面开放的在线资源，以满足工程师的多样化需求。在未来，Samtec将继续支持中国医疗设备的创新和技术进步。 -
大厂"烧不动Token"了，这轮AI狂热正迎来第一波退潮？
2025年3月，英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上抛出一个大胆构想：企业应该给每个工程师配一笔Token预算，相当于其薪资的一半。 在后续的播客中，他将这个想法讲得更直白：假设一个年薪50万美元的工程师，年底告诉我一年连25万美元的Token都没烧到，我会深感震惊；如果只花了5000美元？我可能会气得当场跳脚。 黄仁勋的逻辑直白而诱人。Token就是新时代的代码行数，烧得越多=创新越多=产出越多。这 -
国产AI服务器半年报业绩增速炸裂
半年净利最高暴增288%，Q2环比狂飙超3倍，浪潮信息这份半年报宣告国产AI服务器从概念炒作迈入业绩兑现期。 7月7日晚间，国内AI服务器龙头浪潮信息披露了2026年半年度业绩预告，数据靓眼，足以让市场侧目。公司预计上半年归母净利润高达26亿元至31亿元，同比增幅达到惊人的226%至288%。这份成绩单不仅意味着半年的利润就碾压了去年全年的24.13亿元，更一举刷新了公司自上市以来的同期盈利纪录。 -
电源管理与精密测量，天花板还得看ADI
ADI在2026年慕尼黑上海电子展上展示了其最新的电源管理和仪器仪表解决方案，旨在解决5G/6G通信、数据中心AI计算及智能边缘设备面临的两大核心挑战：提高功率密度与超低能耗，以及高精度与带宽的信号测量。具体措施包括： 1. **电源管理**：推出Nano-power开关控制器组合，实现节能系统设计，显著降低待机功耗； 2. **高精度测量**：提供高精度DMM解决方案、数字控制高压SMU和直流耦合数字化仪，满足精密测量需求； 3. **射频测试**：推出FR3 RFFE解决方案和模块化设计的VNA，优化射频测试。 这些解决方案不仅提升了硬件性能，还通过提供预验证的系统级解决方案，帮助客户缩短产品上市周期，加速技术创新进程。 -
优必选、地瓜机器人、芯原、国投、Yole共话人形机器人，五方高管观点交锋、火花四射
2024年人形机器人迎来爆发元年，从实验室演示迈向规模化商用。业内专家探讨了规模化商用面临的挑战，包括通用基模的缺失和数据采集标准不清。芯片架构上，存在分立与协同计算的不同路线选择。车企凭借供应链、决策层和技术场景的优势入局，但面临未知场景的极限要求。综合各方观点，未来三年内有望突破单型号10万台，重点在于算法、数据和芯片性能的优化，以及跨界生态的整合。 -
半年净利暴增600倍，赚麻的江波龙和痛苦的下游厂商
导语：如何穿越行业周期？ 谁也没想到，存储行业这一轮上涨，最先把A股市场情绪点燃的，是一家存储模组公司。 7月初，江波龙发布2026年半年度业绩预告。公司预计，2026年上半年实现营业收入220亿元至250亿元，同比增长115.8%至145.2%；归属于上市公司股东的净利润预计为92亿元至110亿元，同比增长62204.03%至74393.95%（恐怖的增长）；扣非净利润预计为90亿元至105亿元
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入华40年，恩智浦亮出"物理AI"底牌：用人类神经架构，重新定义边缘智能
在2026年慕尼黑上海电子展上，恩智浦半导体以“开创可信智能边缘系统”为主题，围绕智能出行、工业与机器人、智能生活三大场景亮出了一整排系统级方案：理想L9 Livis量产车上的UWB无感进入、蓝牙精确测距及无线充电等方案，无线GenZ BMS的主动诊断，雷达边缘智能将AI感知与决策下沉至雷达端，S32N79与Ara240组合为智能汽车构建“中央大脑”，S32K5平台展现边缘AI部署与MRAM高性能 -
当GenAI的“不确定性”撞上车规“铁律”， MathWorks用MBD为AI工程化筑起“可信底座”
MathWorks提出将可信的基于模型设计（MBD）工具链与生成式AI（GenAI）结合，通过MBD确保代码质量和需求一致性，从而解决GenAI在汽车嵌入式软件领域的不确定性问题。借助MATLAB和Simulink工具包，AI能够高效地进行模型构建和代码生成，同时通过Polyspace工具进行静态规则检查，确保代码安全性。这种融合不仅提升了设计效率，还增强了系统的整体可信度和安全性。 -
Yole首席分析师杨宇：未来十年人形机器人市场年化增长率将稳定在50%左右
Yole Group首席分析师杨宇博士在“芯原具身机器人专题技术研讨会”上分享了对人形机器人市场的深度观察。他指出，尽管目前存在六维短板，但随着技术进步，机器人在某些领域的应用已经取得了显著成果，例如在河南某企业的产线上，轮式机器人已能精准完成线束的拾取与放置。未来十年，人形机器人市场预计将以每年约50%的增长率发展，尤其是在工业环境中的应用前景广阔。 -
从感知到 AI 全栈布局！芯原六大处理器 IP 破解机器人视觉与端云协同难题
芯原股份首席战略官戴伟进在研讨会上指出，机器人技术革新需将CPU、GPU与人工智能计算深度融合，并在云与端间高效任务协同。面对低延迟与低功耗挑战，芯原通过研发极高压缩比技术解决，同时利用其图像信号处理器和显示处理器应对复杂环境下的视觉处理难题。芯原提供六大类自主可控的处理器IP，覆盖全链路技术，并通过芯片定制平台和API框架助力机器人技术工程化落地。 -
芯原戴伟民：具身机器人距“终极场景”尚远，中国AI ASIC龙头正迎“水涨船高”时代
芯原股份董事长戴伟民博士在慕尼黑上海电子展期间的“具身机器人专题技术研讨会”上表示，AI从产业技术扶持转向消费内需刺激，重点发展方向包括人形机器人、AI眼镜及智慧家居。他表示，家庭服务机器人面临安全、成本与可靠性门槛，预计2028年后才可规模化。AI眼镜等可穿戴设备将成为未来采集物理与感知数据的关键入口，并将迎来商业化爆发窗口。芯原股份作为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service），不贴牌、无自有产品，IP授权与一站式定制业务均服务于客户芯片。随着云侧AI ASIC定制化需求爆发，芯原股份在手订单持续创新高。 -
慕展首日直击 | 四方维亮出AI工具链，8场高层对话纵论电子产业链变局
2026年7月1日，慕尼黑上海电子展开幕，四方维展示了其数智化产品矩阵和前沿理念。展会期间，南芯科技、安森美、欧时、DigiKey等多家企业高层就车规芯片、智能电源、元器件分销、精密仪器测量等领域进行了深入探讨，分享了各自的发展策略和技术见解。此外，“Demo with Us”联合演示区吸引了大量观众，展示了多项前沿技术和产品。 -
AI浪潮下eSIM的规模化爆发与安全重构
在AI时代，eSIM成为智能终端不可或缺的连接底座，其重要性堪比传统SIM卡。中国联通和中国移动认为，灵活、可靠的连接对于端侧AI的规模化落地至关重要。据GSMA预测，2026年将是全球eSIM大规模发展的重要节点，届时eSIM的全球普及率将超过传统SIM卡。在中国市场，三大运营商计划在今年推出大量eSIM手机，推动eSIM商业化进程。 紫光同芯推出的星地融合AI eSIM产品，具备更强的AI身份识别、更高效的加密算法和更高的网络适配覆盖，显著提升了eSIM的功能性和安全性。紫光同芯还与中国联通合作，推出了“eSIM终端智能受理创新解决方案”，通过自动化流程极大提高了线下业务办理效率，实现了“一碰连通”。 运营商、芯片厂商、标准机构和终端品牌等全产业链协同合作，共同推动eSIM 2.0时代的全面发展。运营商通过标准制定和平台建设扫清障碍，芯片厂商则从硬件供应商向综合方案提供商转型，共同助力eSIM技术的广泛应用和普及。 -
芯片法案四年复盘：390亿美元花出去，美国半导体制造回来没？
2022年8月，拜登签署《芯片与科学法案》时，华盛顿的叙事非常统一：美国半导体制造能力从1990年的 40% 跌到了2020年的12%，必须把产能拉回来。 四年过去，这份产业刺激计划交出了怎样的成绩单？ 钱去了哪里？ 据供应链分析机构SupplyICs报道，目前用于制造补贴的390亿美元已完成分配，23家受助方得到补贴承诺，约110亿美元已据里程碑拨付，剩余已承诺资金将在各项目于2028年前陆续达 -
全国首个国产千卡工科智算集群落地，海光助力同济大学打响工程智能“第一枪”
海光信息与同济大学携手打造全国首个“高校海光算力优化中心”，共同构建国产千卡工科智算集群，助力高校教育教研迈向工程智能新时代。 -
L3要“持证上路”，哪些车企慌了？
导语：自动驾驶的野蛮竞争时期，结束了！ 2026年6月17日，中国工业和信息化部正式公示《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准（报批稿）。这一文件的出现，意味着中国L3/L4级自动驾驶首次从“推荐性技术规范”进入“强制性准入标准”阶段，并预计于2027年7月1日正式实施，全面取代此前的推荐性国标体系。 这不是一次普通的标准升级，而是一次产业底层规则的重写。在此之前，中国自动驾驶行业经
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从CT级电池扫描到1200TPOS边缘算力，深度解读TI 2026慕展技术硬实力
德州仪器（TI）在慕尼黑上海电子展上展示了其在模拟与嵌入式处理领域的技术进展，重点介绍了BQ79826Z-Q1芯片在电芯级原位扫描与高串数降本效益方面的应用，以及TDA5系列芯片在软件定义汽车中的算力底座与云端并行开发能力。此外，TI还展示了氮化镓技术在机器人关节空间极限的应用，以及在直流数据中心架构与高频化拓扑演进方面的创新。 -
具身智能爆发前夜，安全防线如何建？
伴随着多模态AI与硬件技术的突破，以人形机器人为代表的具身智能正在经历关键的时代拐点，全速从实验室的Demo演练走向工业与民用市场的规模化量产落地。作为物理世界的深度交互体，具身智能不仅面临传统网络的数字威胁，更直接关乎物理安全，一旦遭遇控制权劫持将导致肢体失控伤人或核心数据泄露等灾难性后果。 然而，在具身智能信息安全标准尚处于蛮荒期的当下，面对软硬件一体化防护的迫切需求，究竟怎样的安全防护架构与
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