三相计量

• 这家SiC衬底企业达成AI芯片先进封装合作

  5月28日，普渡大学发文，宣布与中国台湾格棋化合物半导体股份有限公司（GCCS）达成战略合作。 根据该公告，普渡大学与格棋半导体将在SiC先进封装领域达成合作，此次合作旨在攻克制约下一代高性能计算基础设施的散热、供电及6G通信三大关键瓶颈，推进微电子技术前沿发展，加速SiC商业化进程。 普渡大学表示，随着人工智能算力密度不断提升，传统硅基材料已逼近物理极限，SiC衬底技术将直接突破三大核心硬件壁垒

  行家说三代半

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  7分钟前

  芯片 SiC
• 台积电：AI 基础设施时代，真正的“系统级制造平台”

  如果只把台积电理解为“晶圆代工龙头”，已经不足以解释它在 AI 时代的产业位置。更准确的判断是：台积电正在从先进制程代工厂，升级为覆盖先进逻辑、HBM base die、CoWoS、SoIC、硅光子与全球产能配置的 AI 基础设施制造平台。 它不是 GPU 公司，也不是光模块公司，更不是传统意义上的硅光子器件厂。但在 AI 算力基础设施中，台积电掌握的是更底层的“系统制造入口”：算力芯片要在它这里

  老虎说芯

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  9分钟前

  AI 台积电
• 联讯仪器：AI 光互联与功率半导体背后的“测试基础设施”公司

  在半导体产业链里，测试设备常常不是最受关注的环节。市场更容易记住 GPU、光模块、硅光芯片、SiC 器件、HBM 和先进封装，但真正决定这些产品能不能量产、良率能不能爬坡、客户能不能放量的，往往是测试。 联讯仪器的产业价值，不能只理解为一家“仪器设备公司”。更准确地说，它是国内少数同时切入高速光通信测试仪器、光电子器件测试设备、碳化硅功率器件测试设备、电性能测试设备的高端测试平台型企业。 公司在招

  老虎说芯

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  19分钟前

  AI 半导体
• 苹果想复制 Apple Watch 的成功，试图颠覆整个传统眼镜行业

  作者｜陆 邮箱｜xiaoyu@pingwest.com 苹果第一副智能眼镜的上市时间，又往后挪了一年。 据彭博社马克·古尔曼（Mark Gurman）在最新一期 Power On 时事通讯中透露，苹果代号 N50 的首款智能眼镜，已从原计划的 2026 年底发布、2027 年初出货，推迟至 2027 年底发布。而让它延期的原因不在硬件瓶颈，而在那个苹果迟迟交不出的东西：升级版的个性化 Siri。

  不客观实验室

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  21分钟前

  智能眼镜 Apple Watch
• 豪砸250亿美元！特斯拉全力押注人形机器人，却面临三大致命难题

  近期，特斯拉高调加码人形机器人赛道，大幅上调资本开支、改造核心工厂产能，全力推进Optimus机器人量产布局。但这场豪赌暗藏着市场需求、生产制造及自身主业承压的多重隐患，前景充满不确定性。 据最新披露的规划显示，特斯拉正全面推进产线转型，计划将弗里蒙特工厂的Model S、Model X汽车产线，改造为年产100万台Optimus人形机器人的专属生产线，同时得州超级工厂的机器人专属厂房也已开工建设

  行家说功率半导体与新能源

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  26分钟前

  人形机器人
• 人均95后，市值2600亿！这家AI黑马MiniMax，要来A股了

  全网都在刷屏！平均年龄29岁、全员95后为主的AI大模型独角兽MiniMax（稀宇科技），正式启动A股上市辅导，冲刺A+H双上市平台！ 从2022年成立到2026年1月港股上市，仅用4年刷新全球AI公司最快IPO纪录；港股上市不到5个月，股价暴涨400%、市值突破2600亿港元，一度登顶港股第一高价股。如今，这匹年轻的AI黑马，正式向A股发起冲击！ 硬核年轻团：385人，人均95后，研发占73.8

  ZYNQ 公众号

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  42分钟前

  AI
• 先进封装 重新定义摩尔定律 -Intel 揭秘 3D 堆叠与Super Stack如何延续摩尔定律？

  芯科技圈 近期学习一篇由Intel 院士在 IMAPS 发布的《先进封装：重新定义摩尔定律》先进封装领域重磅报告。 文章系统性指出先进封装是延续摩尔定律的唯一核心路径，同时直面 3D 堆叠、Super Stack、混合键合、玻璃基板、cKGD 测试五大量产痛点，明确供电、散热、工艺、量测、测试生态必须同步革新，是先进封装从实验室走向大规模量产的权威指引。 先弄清几个行业高频误区的概念： 2.5D

  芯科技圈

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  44分钟前

  芯片 摩尔定律
• 又一行业，爆单了，订单排到2027年！

  最近，一则消息突然刷屏。订单已经排到2027年下半年！不是消费电子，也不是传统制造，而是很多人平时并不关注的。人民日报报道显示，国内多家铜加工龙头企业订单爆满，新能源汽车高压电磁扁线供不应求，AI服务器、高速连接器、数据中心相关铜材需求持续飙升。全球铜加工龙头企业之一的金田铜业透露，仅新能源汽车相关产品订单，就已经排到了2027年下半年。中国正在进入一轮由新能源、AI和高端制造共同驱动的新工业周期

  芯火相承

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  1小时前

  铜芯电缆
• 日赚3.6亿，国内最赚钱的半导体企业

  如果放在几年前，很多人都不会相信：一家中国半导体企业，有一天竟然日赚上亿。但2026年的长鑫科技，正在刷新整个市场的认知。近日，长鑫科技更新科创板IPO招股书，一组数字震动了整个资本市场：2026年第一季度，公司实现营收508亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元；扣非归母净利润263.41亿元，同比实现大幅扭亏。 如果按照净利润总额330.12亿元计算，相当于每天赚超过3.6亿

  芯火相承

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  1小时前

  dram 半导体企业
• 比亚迪扔出“王炸”：自研4nm智驾芯片量产，城市领航只要1.2万，还“兜底”1年！

  5月28日，比亚迪开了一场智能化战略发布会。 说实话，这几年车企的“科技发布会”太多了，大家都有点审美疲劳。但这次不一样——比亚迪把两颗“重磅炸弹”同时扔了出来： 第一颗：国内首款4nm制程智驾芯片“璇玑A3”正式发布，单颗算力700TOPS，3颗整车超2100TOPS，直接支持L3/L4级自动驾驶。 第二颗：城市领航辅助驾驶全面下放，选装价只要1.2万元，而且比亚迪承诺为城市领航“安全兜底”1年

  芯链团

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  1小时前

  智能驾驶 比亚迪
• 国产交换芯片大盘点 谁在打破博通们的「芯」枷锁？

  在 AI 大模型训练集群、超大规模数据中心和 5G 承载网的驱动下，以太网交换芯片正从幕后走到台前，成为算力时代的核心枢纽。而这片价值数百亿的战略高地，长期被博通、Marvell 等海外巨头牢牢把持——仅博通一家就占了全球商用交换芯片市场约 80% 的份额。 如今，随着国产替代加速推进、AI 算力需求爆发，一批本土交换芯片厂商正在奋力突围。本文将带你全面盘点当前市场上值得关注的国产交换芯片力量。

  芯链团

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  1小时前

  芯片
• Agent推理时代，AI服务器里这颗芯片，正在悄悄涨价

  过去两年，大家的目光都盯着GPU、HBM、光模块。但最近，另一颗“不起眼”的芯片开始悄悄走俏——PCIe Switch（高速交换芯片） 据东方证券最新报告，单颗高端PCIe Switch芯片单价已经达到上千美元（如博通PEX89000系列），而且货期长达50周，处于受限供货状态。 为什么会这样？因为AI服务器里，CPU的PCIe通道数量有限（一颗CPU通常只有几十个通道），而一台8卡GPU服务器需

  芯链团

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  1小时前

  芯片 AI服务器
• 梁勤：咖啡香里诞生的"功率半导体女王"

  2025年9月，一则并购消息震动半导体行业——扬州扬杰科技宣布以22.18亿元现金收购贝特电子100%股权。操盘这场"大手笔"的，正是现年53岁的扬杰科技创始人、董事长梁勤。 这位在男性主导的半导体世界里闯出一片天的女性企业家，用二十余年时间，将一个从咖啡馆里诞生的贸易公司，带到了国内功率半导体行业前三强的位置。 从"失业"到创业：一杯咖啡开启的征程 1971年出生的梁勤，是地地道道的扬州人。她的

  芯动大师

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  1小时前

  半导体
• 32亿重金布局！玻璃基板成半导体封装最大增量赛道

  随着AI算力芯片性能持续迭代、高速高频运算需求全面爆发，半导体先进封装产业迎来材料层面的关键变革。传统有机基板的物理性能已无法匹配高阶芯片的互联需求，玻璃基板凭借独特的材料优势，成为全球半导体产业重点攻关与布局的核心新材料。2026年以来，全球材料龙头、晶圆大厂、设备企业密集落地合作与技术布局，标志着玻璃基板正式从传统显示赛道，跨界切入高端半导体先进封装产业链，成为后摩尔时代产业升级的核心抓手。

  未来产链

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  1小时前

  半导体 玻璃基板
• 握 5 座晶圆厂，比亚迪会 “抛弃” 三安光电吗？

  随着比亚迪官宣推出中国首款4nm车规级智驾芯片璇玑A3，且落地5座晶圆厂，成为全球唯一实现芯片设计、制造、封测全流程自研自产的车企，市场争议声四起。不少投资者心生疑问：比亚迪造芯全面自给自足后，是否会彻底摆脱外部供应商，直接“抛弃”长期合作的三安光电？市场最大焦虑：自研造芯=彻底脱供？答案非常清晰：比亚迪自研是为了供应链安全与技术可控，并非封闭产业链，不会抛弃三安光电。双方长期是“核心自研、外围外

  未来产链

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  1小时前

  半导体 金刚石
• 金刚石铜复合材料规模化商用落地，破解 AI 芯片散热难题

  当前，AI大模型训练、超级计算、高端算力集群产业高速迭代，芯片算力密度、功耗热流密度持续大幅攀升，芯片散热“热墙”已成为制约高端算力硬件性能释放、长期稳定运行的核心技术瓶颈。传统铜、铝等导热材料性能逼近物理极限，无法适配超高算力场景的高强度散热需求，而高端高导热复合材料长期被海外技术垄断，是国内算力半导体产业链的关键短板。此次中科院宁波材料所自研金刚石铜复合材料实现规模化商用落地，成功突破行业技术

  未来产链

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  1小时前

  半导体 金刚石
• 思特威首度全面回应MicroLED传言：开放合作，有序推进，2027年商用目标不变

  思特威否认MicroLED光互连传言，强调持续投入多元新兴应用领域，并与产业链伙伴共同推动MicroLED光互连技术发展，预计2027年实现规模化商用。

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  3小时前

  microLED 思特威

  
• 摩尔线程开源AI智能体框架MTClaw 突破执行效率

  近日，摩尔线程正式开源AI智能体框架MTClaw，一款面向桌面控制场景的AI智能体加速方案。实测表明，MTClaw可将智能体单次任务执行速度提升约7倍、成功率可达100%。目前，MTClaw的完整代码、评测数据与配套插件已开放至摩尔线程GitHub官方仓库与OpenClaw官方插件市场ClawHub。 为什么AI智能体的桌面执行总是“慢一步”？ 在自动整理文件、批量截图、浏览器操作、自动化测试等日

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  3小时前

  AI 摩尔线程

  
• 累计出货超1GWh！海外工商业储能的刚需逻辑

  伊莱诺瓦将于6月2日在行家说储能会议上发布主题报告，探讨海外工商业储能市场的刚需逻辑与业务发展要点。随后于6月3日在上海SNEC展会上推出全新升级的工商业储能产品与系统化解决方案，展示ECO-E20FT2170LP和ECO-B261LP-2H两款产品，强调一体化设计与高容量优势。此外，伊莱诺瓦储能凭借超过1GWh的海外储能项目落地经验和7GWh的年产规模，展示了其在全球市场的竞争力和服务体系。

  行家说储能

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  3小时前

  储能 储能行业

  
• MLCC需求重估：藏在英伟达GPU背后的“电子工业大米”

  2026年5月，摩根士丹利拆解了英伟达下一代Rubin机架后，一份物料清单让资本市场倒吸一口凉气：在这台被誉为“算力巨兽”的VR200 NVL72服务器内部，竟密密麻麻地塞进了约60万颗MLCC，比上一代GB300平台高出了30%以上，价值量从1530美元一跃飙升至4320美元，增幅达到182%。

  证券之星

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  3小时前

  MLCC

  

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