聚焦半导体先进封装新趋势,亦盛科技以高品质湿电子化学品助力国产替代 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的快速发展,半导体行业正迎来新一轮技术变革。2026年5月27日,SEMI(国际半导体产业协会)与Global Net Corp.(GNC)联合发布了《玻璃核心基板市场与发展趋势报告》,深入剖析了这一新兴市场的发展前景。 报告指出,玻璃核心基板作为潜在的下一代封装技术,正受到越来越多的关注
据国际能源署(IEA)最新披露的《Global EV Outlook 2026》显示,2025年全球电动汽车销量已突破2100万辆,距离突破1000万辆的2022年仅过去3年,全球新能源汽车市场规模便实现了翻倍增长;在此电动汽车行业景气度持续提升背景下,围绕着“续航焦虑”、“补能效率”与“补能体验”的充电桩网络建设工作也正在全球范围内加速展开。 从交流慢充到直流快充,从大功率超充到双向充放电(V2