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存储器单元实际上是时序逻辑电路的一种。按存储器的使用类型可分为只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM),两者的功能有较大的区别,因此在描述上也有所不同。

存储器单元实际上是时序逻辑电路的一种。按存储器的使用类型可分为只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM),两者的功能有较大的区别,因此在描述上也有所不同。收起

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  • 英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案
    NVIDIA(英伟达)正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案,目标于2026年第三季完成备货,提供有需求的Vera Rubin客户选用,非标准配备。从各机柜的功耗设计来看,NVIDIA 800V Power Rack应将于2027下半年的Rubin Ultra系列后逐步放大采用情形,实际大规模采用目前估计将落在2028年。 TrendForce集邦咨询说明,VR200单柜功耗约
  • 铠侠 PCIe® 5.0 消费级 SSD 产品线推出 4TB 型号
    全球存储解决方案领导者铠侠株式会社宣布其 EXCERIATM 极至瞬速TM G3 SSD– VC10系列推出 4TB(1)型号。该型号采用基于其第八代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的存储器,丰富了其 PCIe® 5.0 产品线的容量选择。EXCERIA G3 SSD – VC10系列兼顾性能与性价比,此次新增的 4TB 型号为需要在 AI 应用和游戏主机环境中装配入门级 SSD 的用户提
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  • 上半年合约价涨幅皆破100%,2H26结构性缺货将带动NOR Flash、SLC NAND价格持续上
    由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品,挤压NOR Flash、SLC NAND依赖的成熟制程产能,然而因需求稳定,已推动2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅分别突破100%。由于供应商未有大规模扩产计划,预估下半年两项产品的价格将随供需紧张而继续调升。 TrendForce集邦咨询说明,NOR Flash的核心价值为实时执行(XI
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  • SK海力士HBM4E即将送样
    三星电子和SK海力士加速推进HBM4E研发和供货,争夺AI半导体市场领先地位。SK海力士有望最快本月开始向主要客户提供样品,尤其是英伟达。HBM4E性能和容量大幅提升,预计利润增长显著。
  • 英伟达下调Vera CPU搭载容量,凸显LPDRAM供给缺口难以缓解
    NVIDIA(英伟达)决议将次世代Vera Rubin Superchip模组所搭载的SOCAMM容量砍半,此一调整并非NVIDIA下修存储器总需求量,而是应对供应端2027年初步规划配给NVIDIA的产能不足的事实。在此背景下,NVIDIA选择调降单颗容量、扩大模组出货数量,以强化其市占,同时凸显LPDDR5X供给缺口难以被填补与中长期需求上扬的趋势。 尽管目前存储器原厂对2027年皆有扩产计划
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  • 英伟达下调Vera CPU搭载容量,凸显LPDRAM供给缺口难以缓解,且中长期需求呈上扬趋势
    NVIDIA(英伟达)决议将次世代Vera Rubin Superchip模组所搭载的SOCAMM容量砍半,此一调整并非NVIDIA下修存储器总需求量,而是应对供应端2027年初步规划配给NVIDIA的产能不足的事实。在此背景下,NVIDIA选择调降单颗容量、扩大模组出货数量,以强化其市占,同时凸显LPDDR5X供给缺口难以被填补与中长期需求上扬的趋势。 尽管目前存储器原厂对2027年皆有扩产计划
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  • Vox Power Ltd. – 全新发布支持数字控制的输出模块
    Vox Power正在扩展其NEVO+系列输出模块家族,新增兼容PMBus™ 1.2接口的数字控制功能,并支持通过I²C无缝集成到嵌入式系统中。 这些数字输出模块将智能控制和监控功能直接引入NEVO+600和NEVO+1200平台的每个输出模块,同时与现有输出模块插槽的机械结构完全兼容,允许客户增加数字功能而无需重新进行应用设计。 在同类产品中,NEVO+系列最小,为系统设计者提供了灵活的电源解决
  • 第一季全球智能手机生产总数年减1.7%,存储器成本压力将使第二季出现较明显衰退
    2026年第一季全球智能手机生产总数约2.84亿支,较去年同期衰退约1.7%。尽管存储器价格从2025年下半年开始大幅度上涨,但考量品牌端尚有低价存储器库存,加上消费者预期后续终端售价将大幅调高带动需求上扬,因此第一季的生产表现受存储器涨价影响尚不显著。 然而,随着部分品牌低价存储器库存告罄,加上连续数季的超额涨幅已全面冲击品牌获利结构,迫使多数品牌在第二季进入生产调节期。展望2026全年,Tre
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  • 存储测试突围,爱德万 vs 精智达
    半导体存储器的电学性能和功能完整性直接影响终端电子系统的运行效率与稳定性。测试环节贯穿晶圆制造和封装测试,是保障产品出厂良率和控制制造成本的关键防线。据市场研究机构统计,半导体自动化测试设备(ATE)市场规模预计将从2024年的77.498亿美元增长至2030年的101.924亿美元,复合年增长率分别为4.8%和6.1%。
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  • 合约价快速上涨,1Q26 DRAM产业营收季增81%
    2026年第一季因一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价加速上涨,季增幅度高达93-98%,激励产业整体营收季成长81%,达970亿美元。随着AI应用由大型语言模型(LLM)训练逐步转至AI推理,云端服务供应商(CSP)数据中心建设重点也从AI Server延伸至通用型Server,带动存储器采购需求由HBM3e、LPDDR5X及高容量RDIMM,扩大至各容量规格的RDIMM产
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  • Agentic AI刺激存储器需求扩张,预估2027年全球存储器产值将扩大至1.28万亿美元
    AI推动存储器需求激增,TrendForce集邦咨询上调存储器产值预估,DRAM和NAND Flash受益显著。AI推理需求增长促使HBM与DRAM需求上升,同时NAND Flash因成本较高和性能限制面临挑战,但因其在AI推理中的广泛应用,预计未来几年将持续增长。
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  • 31家存储器公司分享,从未如此详细!
    公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片 IC 设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域
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    05/28 13:27
    31家存储器公司分享,从未如此详细!
  • 聚焦航天存储技术,天硕航天级抗辐照存储通过国家级航天标准验证
    天硕X55系列航天级固态硬盘,搭载自研抗辐照控制器(TID ≥ 100 krad(Si),SEL LET ≥ 37 MeV·cm²/mg),顺序读取速度可达 3GB/s 以上,单盘容量最高支持8TB;支持pSLC模式、配备增强型LDPC纠错码(≥700bit/4K),并通过基于GJB-548C与QJ-10004等航天试验规范验证,可在-55℃至85℃的范围内可实现全稳态运行。产品覆盖M.2、U.2
  • 1Q26全球新能源车销量年减2%,特斯拉重回纯电车销售冠军
    2026年第一季全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)和氢燃料电池车等新能源车合计销量达394万辆,年减2%,占第一季全球汽车销售的19%。中国新能源车市场步入调整期;同时,西欧地区市场出现复苏迹象,日本和韩国的纯电车销量也有显著成长。 分析第一季BEV销售排名,由于中系车厂高度聚焦本土市场,需求疲软冲击许多品牌的销量与市占率。Tesla(特斯拉)超越BYD(比亚迪),重回纯电车销售
    1Q26全球新能源车销量年减2%,特斯拉重回纯电车销售冠军
  • 美光Fab 6投产LPDDR4 / DDR4,不影响DDR4供给短缺格局
    Micron(美光)近日宣布,其美国弗吉尼亚州Fab 6开始投产1α nm制程的LPDDR4和DDR4,主要供应给汽车、国防航天、工业、网通及医疗等关键领域客户。根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,Fab 6扩产主要反映Micron内部产能配置调整,而非重启对消费性DDR4的供给。 TrendForce集邦咨询分析,Micron将调整Fab 6的生产重心至LPDDR4及DDR4,并
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  • 研报 | 存储器涨价带动提前拉货,1Q26全球电视品牌出货量达4,712万台,年增3.3%
    TrendForce集邦咨询预测,2026年第一季度全球电视品牌出货量达到4,712万台,年增长率3.3%,但由于淡季影响和存储器供应紧张,实际增长放缓。存储器价格上涨迫使品牌转向更大尺寸的产品,预计全年出货量仅微降1%。TCL受益于北美和新兴市场的布局,出货量显著增长,而Xiaomi则因补贴效应减弱和产品策略调整受到影响。Mini LED电视渗透率首次超过10%,推动品牌提升产品价值和盈利能力。
    研报 | 存储器涨价带动提前拉货,1Q26全球电视品牌出货量达4,712万台,年增3.3%
  • 存储器涨价带动提前拉货,1Q26全球电视品牌出货量达4,712万台,年增3.3%
    2026年第一季全球电视品牌出货量达4,712万台,年增3.3%,但较上一季衰退12.7%。尽管面临淡季,加上“以旧换新”补贴缩减,市场需求趋于保守,然而因AI Server与高端运算需求导致DRAM与NAND Flash供应趋紧,2025年底电视用存储器价格明显上涨。为降低后续成本压力,品牌提前进行备货与拉货,成为支撑第一季出货成长的主要动能。 TrendForce集邦咨询表示,在存储器与材料成
    存储器涨价带动提前拉货,1Q26全球电视品牌出货量达4,712万台,年增3.3%
  • 从TB级数据暂存到在轨固件升级:天硕抗总剂量效应SSD的全场景适配
    航天任务类型的变化,重新定义航天存储系统设计逻辑。过去,星载存储更多承担“数据暂存”角色;而在低轨星座、遥感测绘与星上AI处理快速发展的背景下,存储系统已经成为空间任务链路中的关键节点。不同任务场景,对星载存储器的需求也开始出现明显分化。 以遥感对地观测为例,高分辨率光学载荷与合成孔径雷达每天产生的数据量可达TB级。在地面站窗口有限的情况下,星载系统必须先完成大规模数据暂存,再进行集中下传。这意味
  • 力成vs.华天科技:存储重塑与全能矩阵,谁的力量更胜一筹?
    全球封测市场正处于快速增长阶段,特别是先进封装市场,预计到2034年将达到699亿美元,CAGR为5.8%。力成科技和华天科技作为全球领先的封测巨头,分别以4.8%的市场份额位列全球第五和第六。力成科技在存储器市场周期性波动影响下,2024年营收仅增长1.0%,而华天科技凭借中国大陆市场需求和先进封装产能释放,实现了26.0%的惊人同比增长。华天科技在先进封装与传统封装布局上有所不同,力成科技聚焦高端存储器封装,而华天科技则受益于中国半导体国产替代的结构性红利。 从财务表现上看,华天科技在2025年全年实现营收172.14亿元人民币,同比增长19.03%,归母净利润7.11亿元人民币,同比增长15.30%。华天科技在2026年第一季度成功扭亏为盈,标志着其盈利能力正在稳步改善。 在技术对决方面,力成科技的核心战略是面板级扇出型封装(FOPLP),采用超大方形面板,极大提升了生产效率并降低了单位成本。华天科技则采取“全能矩阵”的技术布局,涵盖晶圆级封装(WLP/WLCSP)、系统级封装(SiP)、Chiplet异构集成和车规级封装等领域。 在全球产能布局上,力成科技产能高度集中在台湾,而华天科技呈现“中国大陆多点开花 + 东南亚双基地”的格局,有助于分散地缘政治风险。 面对未来3-5年的技术演进趋势,力成科技和华天科技都在FOPLP、CPO、混合键合和玻璃基板等方面进行积极探索。力成科技在FOPLP领域的投入堪称“All-in”,而华天科技则采取“农村包围城市”的路径,逐步向高端市场渗透。 总体而言,力成科技和华天科技各自具备独特的竞争优势,力成科技在高端市场的占有率较高,而华天科技则在全技术栈覆盖和全球化产能调度上有明显优势。在未来的发展中,两者的胜负将取决于FOPLP的商业化速度和高端市场的技术突破。
  • MRAM产业化进入“临界点”
    2026年以来,MRAM产业化进入“临界点”,亚洲首个8nm eMRAM流片、搭载致真存储SOT-MRAM的无人机完成试飞、台积电1纳秒SOT-MRAM突破、全球首条8英寸磁性随机存储芯片产线在青岛建成等事件表明MRAM产业化正从“技术突破”进入“场景落地”的新阶段。MRAM分化出STT、SOT和VC-MRAM三条主要路线,其中STT-MRAM是当前产业化的“主力军”,SOT-MRAM则以其低功耗与高速的特点受到关注,而VC-MRAM则是面向极致低功耗的应用方向。MRAM的杀手级应用包括端侧AI、低空经济和太空算力,尤其是在低功耗和高可靠的场景中展现出不可替代的优势。
    MRAM产业化进入“临界点”

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