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平头哥半导体有限公司于2018年10月31日成立,法定代表人刘湘雯,是阿里巴巴旗下半导体公司。2019年9月25日,阿里巴巴在2019云栖大会上正式对外发布含光800AI芯片。

平头哥半导体有限公司于2018年10月31日成立,法定代表人刘湘雯,是阿里巴巴旗下半导体公司。2019年9月25日,阿里巴巴在2019云栖大会上正式对外发布含光800AI芯片。收起

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  • 平头哥、达摩院、阿里云和蚂蚁金服芯片团队和职级薪资
    本文介绍了平头哥、达摩院、阿里云和蚂蚁金服在芯片业务上的关系和区别,详细阐述了各自的核心技术和业务布局。蚂蚁金服在芯片业务上有两个方向:投资入股企业和自主研发金融级安全芯片。达摩院则专注于RSIC-V架构的研发和生态建设,平头哥基于ARM架构推出了倚天CPU和含光AI芯片。阿里云作为数据中心,发布了新一代云计算体系架构,涉及网络、存储和计算方面的加速。文中还讨论了阿里系的职级和面试涨薪情况,提供了详细的薪资待遇和面试流程指南。
  • 从盘古套壳到阿里真武 AI芯片大浪淘沙
    2026年中国AI芯片市场竞争激烈,阿里推出真武810E PPU,强调软件兼容性和全栈生态优势。昇腾和寒武纪擅长推理,但训练能力较弱。国产GPU如摩尔线程、沐曦、壁仞、天数智芯追求CUDA兼容,但尚未盈利。龙芯则专注于安全可控的GPGPU。整体来看,国产AI芯片需解决技术缺陷和市场盈利问题,才能实现真正的国产替代。
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  • 阿里自研AI芯片“真武”亮相 “通云哥”黄金三角浮出水面
    平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片,此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。 阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机,它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云,以及全球最强的开源模型“千问”,可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新,从而实现在阿里云上训练和调
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  • 阿里芯片业务四大主体:平头哥、达摩院、阿里云、蚂蚁金服!
    截至2025年,阿里巴巴集团在芯片领域的布局通过平头哥、达摩院、阿里云、蚂蚁金服四大主体形成差异化协同,覆盖从IP核设计、AI芯片研发到云计算与金融场景落地的全链条。以下是各主体的核心方向以及最新进展。
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  • 倚天芯片负责人离职,市场影响几何?
    作为芯片行业自媒体人,对行业的资讯会保持敏锐的嗅觉,不过近几天关于倚天芯片负责人离职的消息,整体感觉是对自媒体的影响大于实际影响。James (花名:岱宗)毕业于清华大学,南加州大学硕士,从事芯片领域近三十年,先后服务于Intel,MIPS,华为美研所,19年加入阿里巴巴平头哥,入职层级P11,可能后面有升级,负责倚天服务器芯片。
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