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    近日,宏茂微电子(上海)有限公司首席科学家郭一凡在“未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展”上指出,后摩尔时代先进封装产业有五大关键趋势:一是半导体技术发展进入人工智能阶段,AI算力投资与回报已同步显现;二是高带宽互连异构集成成为提升AI系统算力的核心路径;三是随着系统算力需求提升,三维集成先进封装技术将被广泛应用;四是超节点架构中更多存储器件和CPO(共封装光学)加入,导致对封装模块
  • 上海大模型龙头,启动A股上市!
    新一代旗舰模型也即将发布。作者 |  陈骏达 编辑 |  李水青 智东西5月30日报道,证监会官网显示,上海AI大模型龙头企业MiniMax已于5月29日向上海证监局提交了上市辅导备案报告,开启A股上市进程,中信证券担任辅导机构。这也意味着,MiniMax将与已经提交A股上市辅导备案的智谱,一同冲刺A股大模型第一股。 MiniMax成立于2022年1月,并在今年1月完成港股IPO。港股IPO之后,
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  • 最大开源中文预训练合成数据集来了!面壁清华端出6000亿Token大模型“精饲料”
    高质量数据可在相同训练量下实现更多性能提升。作者 |  刘煜 编辑 |  陈骏达 智东西5月29日报道,今日,面壁智能联合清华大学、OpenBMB开源社区联合发布并开源两大最新数据集:Ultra-FineWeb-L3与UltraData-SFT-2605。这两大数据集均基于面壁智能的UltraData数据分级治理体系构建。Ultra-FineWeb-L3是中英文网页合成数据集,总量突破6000亿个
  • AI算力大爆炸时代的供电革命:华创七星微800V方案一站搞定数据中心“大动脉”
    大模型时代AI数据中心迈向600kW,解密国产高端电源系统破局之道。作者 |  云鹏 编辑 |  漠影 “算力的尽头是能源”,这一行业共识正加速变为紧迫的现实。随着大语言模型参数量迈上万亿级、Agent浪潮带来AI推理需求指数级爆发、全球Token消耗日均达到数百万亿级,高性能数据中心如雨后春笋般拔地而起,而这些数据中心的建设逻辑也在发生深刻转变。算力不再仅仅受限于芯片本身性能,更受限于“功耗墙”
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  • 谷歌I/O暗藏重磅联手,为何选中这家端侧AI芯片龙头?
    谷歌智能家居放大招,国产端侧AI芯片龙头是关键一环。作者 |  程茜 编辑 |  漠影 芯东西5月31日报道,上周,谷歌I/O大会除AI全家桶爆更,还官宣和端侧AI芯片龙头晶晨半导体的重磅合作。谷歌官宣,晶晨半导体正式成为Google Home Gemini built-in项目的指定系统集成商,这也是谷歌推动Gemini全面融入端侧AI的关键落子。 大模型正全面重构端侧AI,这使AI技术加持的智
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  • 多指数将大调样,半导体成主角!
    5 月 29 日,上交所联合中证指数公司发布公告,公布上证 50、上证 180、上证 380、科创 50 等指数的定期样本调整结果。本次调整经指数专家委员会审议通过,所有变更将于 2026 年 6 月 12 日收盘后正式生效。此次各指数样本更换数量分别为:上证 50 调换 5 只、上证 180 调换 17 只、上证 380 调换 38 只、科创 50 调换 4 只。 | 科创50 截至 2026
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  • 国产芯片测试 “小巨人” 冲刺 IPO
    2026 年 5 月,杭州朗迅科技股份有限公司(简称 “朗迅科技”)顺利完成上市辅导验收,这家扎根集成电路测试领域 16 年的国家级专精特新重点 “小巨人” 企业开始正式迈入 A 股上市冲刺的关键阶段。 朗迅科技创立于 2010 年,由海外归国学者领衔创办,自成立以来始终聚焦集成电路测试核心赛道,专注于集成电路领域研发、高端芯片全流程测试服务及产业人才生态建设,是国内领先的先进集成电路测试综合解决
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  • 国产 FPGA 领军企业启动 IPO 辅导
    证监会网站披露,广东高云半导体科技股份有限公司(简称 “高云半导体”)于 2026 年 5 月 28 日在广东证监局正式办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为国泰海通证券。这家成立十余年的国产 FPGA “老兵” 开始正式叩响资本市场大门。在半导体国产化替代浪潮持续深化的背景下,高云半导体的 IPO 进程备受市场关注。 | 十年磨一剑:从 FPGA 新锐到国产替代主力 高云半导体成
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    2026年5月29日,中国证券监督管理委员会正式发布《关于同意江苏展芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》,同意江苏展芯半导体技术股份有限公司(以下简称“江苏展芯”)在创业板首次公开发行股票的注册申请。这标志着这家专注于功率半导体领域的科技企业距离正式登陆A股市场再进一步。 根据批复文件,江苏展芯本次发行股票应严格按照报送深圳证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施,批复自同意注册之
  • AI芯片 “国考” 发榜:9款芯片拿到 “国家队入场券”
    “2025~2026 OCP /FMS /ISSCC /ODCC /HotChips全球峰会合集”,以及AI、芯片、半导体、大模型等“99个技术专栏”请参考智能计算芯知识。 2026年5月26日,国产 AI 芯片圈迎来里程碑式大事件—— 国家级 “安全可靠测评(国测)” 首次公布AI芯片榜单,7家厂商、9款产品成功 “上岸”,拿到进入党政、金融、能源等核心领域的 “国字号通行证”。 一、“国考”
  • 一家能造4nm智驾芯片的公司,早已不止于车企
    贾浩楠 发自 副驾寺 智能车参考 | 公众号 AI4Auto 璇玑A3来了: 中国第一颗车规级4纳米智驾芯片,横空出世:从自主研发、设计、测试完全自主完成。 三颗组合超2100 TOPS,但更重要的是对比通用GPU架构,单位功耗低20%,结合自研算法,深度优化算力资源利用率提升100%。 算力榜上的TOPS不再是唯一的信仰。 AI汽车竞争,从“买谁家的芯片”、“多大算力”变成了“谁真正懂自己的芯片
  • PCB巨头涨超500%暂停IPO,全球长线资金“轮番上门”
    导语:要想“制霸”海外,沪电股份要先把“粮草”备足。 在全球数据中心PCB市场上收入第一(灼识咨询数据)的沪电股份,其赴港融资的脚步被按下“暂停键”。截至5月28日,沪电股份(002463.SZ)在2025年11月28日所递交的港股招股书已满6个月,自动失效。此前证监会要求公司补充境外子公司投资合规等材料,沪电股份先更新材料、完成证监会补充回复,再更新招股书重递港交所,港交所等证监会备案无异议后,
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    日前,富创精密发布公告,拟以现金方式收购日扬科技股份有限公司设立的BVI公司旗下HIGHLIGHT TECH INTERNATIONALCORP.持有的日扬电子科技(上海)有限公司(以下简称“上海日扬”)65%的股权,交易对价为1.89亿元。 本次交易完成后,上海日扬将成为公司控股子公司,纳入公司合并报表范围内。本次交易未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,亦不构成关联交易。
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  • 龙头领涨,功率半导体迎新一轮涨价热潮!
    2026年以来,全球功率半导体行业景气度持续攀升,涨价浪潮持续席卷市场。5月27日,国际功率半导体龙头#英飞凌 正式官宣,将于7月1日起上调部分产品价格,这也是企业继4月调价后的年内第二轮涨价。 01全链成本刚性上涨,行业承压加剧 本轮行业涨价的核心底层逻辑,来自全球供应链持续的成本压力。受地缘政治紧张局势持续影响,半导体全价值链成本全面走高,覆盖能源、核心原材料、跨境运输、配套服务等各个环节,行
  • 探访湖北电信:超千兆织就数字脉络,智慧赋能荆楚民生与产业
    2026世界电信和信息社会日大会召开前夕,记者跟随媒体探访团走进武汉,直奔湖北电信超千兆项目核心体验场景——洪山广场电信营业厅,循着高速网络的“足迹”,沉浸式感受超千兆技术如何渗透日常生活、赋能产业升级,解锁湖北电信以数字基建助力武汉迈向“超千兆时代”的生动实践。 刚走进营业厅,超千兆体验区的人气就吸引了记者的目光。工作人员手持测速仪,现场为记者演示了2000M全光宽带的速度魅力:“您看,当前下载
  • 神仙打架之外:环卫车里长出的世界模型什么样
    作者|张志峰 编辑|周远方 2026年5月,世界模型赛道至少有三件事值得记住。智元GE 2.0在WorldArena登顶,星动纪元Ctrl-World拿了具身任务能力全球第一,北京人形Pelican-Unify成了双冠王。 它们都在回答同一个问题。机器人到底该先建一座虚拟健身房,还是直接在真实世界里摔打。 同一个月,酷哇科技发布了CooWAIM 2.0。前三个在刷榜,酷哇在刷街。它的测试场是芜湖某
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  • 三星SK海力士参投Anthropic,估值9650亿美元
    人工智能(AI)初创公司Anthropic在成功吸引巨额投资后,企业估值已超越OpenAI。随着三星电子、SK海力士和美光等全球存储半导体巨头作为战略投资者参与其中,AI霸主之争似乎正在演变为半导体供应链内部的联盟之战。 Anthropic是“Claude”的开发商,该公司于当地时间5月28日宣布,在最近的H轮融资中筹集了650亿美元,投资后估值达到9650亿美元。 这比2月份的3800亿美元估值
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    近年来,随着新能源、电网直流化以及数据中心等高功率场景的发展,电力系统对高压、高速开关器件的需求不断提升。在电网故障保护领域,固态断路器(SSCB)因具备响应速度快、可重复性高等优势,逐渐受到关注。 然而,传统硅基IGBT、MOSFET,以及当前主流的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带器件,在10 kV以上高压应用中仍面临耐压能力不足的问题。为进一步提升器件的耐压、热导率与开关性能,金刚石
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  • 这家企业SiC营收超5亿,今年产能将扩大250%
    5月27日,富士电机半导体事业本部发布了他们2026年度的《事业部战略说明会》,公布了他们的碳化硅营收和产能的相关计划。2025年度,富士电机半导体业务实现销售额为2374亿日元(约合人民币101亿元),与去年大致持平。分业务来看,大约一半销售额来自汽车市场,另一半来自工业市场。2025年富士电机的营业利润为235亿日元(约合人民币10亿元),销售利润率9.9%,同比下滑5.8%。值得注意的是,在

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