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枕头效应(Head‑in‑Pillow,HIP)是BGA/CSP等底部锡球器件在回流焊后出现的虚焊 / 假焊。
枕头效应(Head‑in‑Pillow,HIP)是BGA/CSP等底部锡球器件在回流焊后出现的虚焊 / 假焊。收起
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