DFM_DFM资讯 - 与非网

网络变压器的可制造性设计与回流焊工艺优化

随着表面贴装型（SMD）网络变压器的普及，其可制造性设计（DFM）与回流焊工艺控制成为影响生产良率和长期可靠性的关键。网络变压器内部包含磁芯、线圈和绝缘材料，对温度和机械应力敏感，不合理的焊盘设计、钢网开孔或回流曲线可能导致虚焊、立碑、内部分层、电感量漂移等问题。本文从PCB焊盘设计、钢网开孔、回流温度曲线设定、潮敏等级管控、共面性检测以及常见焊接缺陷的对策等方面，系统阐述网络变压器的DFM与回流

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06/11 16:51

变压器 SMD

【DFM实战】SMT长条形DIMM插槽的“零按压”法则：椭圆孔与定位PIN的奥秘

在服务器、工作站和高性能计算主板的PCB设计中，长条形SMT DIMM Socket的贴装一直是工艺难点。本文深入解析了一项DFM条款，介绍如何通过结构优化和椭圆孔设计实现真正的“零按压”贴装。文章详细解释了定位方式的要求，并强调了椭圆孔设计的重要性及其计算方法。最后，提供了设计执行清单，确保DIMM Socket设计能够顺利通过DFM审核。

SMT工程师之家

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05/28 13:13

pcb设计 DFM

【DFM实战】SMT长条形DIMM插槽的“零按压”法则：椭圆孔与定位PIN的奥秘

【DFM实战】看不见的公差陷阱：为什么SMT连接器定位PIN必须小于孔径？

在SMT产线上，“定位（Registration）”被视为质量的关键因素。对于连接器的塑胶定位PIN，必须严格小于成型孔径（NPTH），以避免摩擦、挤压或卡死的情况。这是因为公差叠加效应会导致实际安装时出现间隙不足的问题，进而引发“空焊”、“高翘”等问题。正确的设计应保持一定的间隙配合，以便贴片机轻松放置，并在回流焊过程中依靠锡膏张力自动校正位置。设计时应注意区分焊接PIN与定位PIN，前者需要精确配合，后者则允许较大的间隙。此外，在特殊情况下可以通过锡膏张力或点胶工艺来解决连接器在炉子里漂移的问题。总之，在连接器贴装时，松配合往往比紧配合更为安全。

SMT工程师之家

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05/26 13:31

SMT DFM

【深度DFM】别让D-PAK“浮”在气泡上：深度解析接地端绿漆隔开与分块设计的必要性

在开关电源和电机驱动设计中，D-PAK封装因其优秀的散热能力几乎成为工程师的首选。然而，若PCB设计不当，可能导致焊点空洞或元件偏移等问题。本文深入解析了这些现象的原因，并提供了两种解决方法：绿漆隔开与分块设计，以确保D-PAK的稳定性和可靠性。

SMT工程师之家

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05/26 07:24

开关电源 DFM

【深度解析】BGA返修区的“禁区”：为什么BGA正下方不能放置3216以上的元器件？

DFM规则中的BGA返修禁区解析：为避免返修过程中损坏其他元件，BGA周围需遵循特定间距规则。背面禁区禁止放置大于3216的元件；同面间距要求BGA与其他元件间保持一定距离，以保障维修过程中的安全性。

SMT工程师之家

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05/23 11:20

BGA DFM

【深度解析】BGA返修区的“禁区”：为什么BGA正下方不能放置3216以上的元器件？

电子制造业DFM的60个问题点归纳，适合SMT工艺工程师收藏起来备用！

随着科技的飞速发展，印制电路板组装（PCBA）已成为现代电子产品不可或缺的一部分。为了确保PCBA的质量和可靠性，设计过程中必须充分考虑可制造性设计（DFM）。PCBA DFM涵盖了一系列的设计原则和方法，旨在优化生产过程，降低成本，并提高产品的性能。本文将深入探讨PCBA DFM的多个方面，为工程师和设计师提供有价值的参考和指导。

SMT工程师之家

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05/16 10:55

SMT DFM

望友 DFM V8 重磅发布：破解工业软件卡脖子，重塑电子制造产业数字化价值

一、工业软件是制造业命脉，国产替代已成刚需工业软件是智能制造的国之重器，是实体经济转型升级的底层核心支撑，贯穿产品研发、工艺设计、生产制造、质量管控全业务链，直接决定一个国家制造业的技术高度与产业安全底线。长期以来，国内高端工业软件尤其是电子制造 PCBA 领域，长期被海外品牌垄断。国内制造企业高度依赖进口 DFM 工具，不仅存在采购成本高、年度授权费用贵、功能水土不服、本地化运维薄弱等问题，

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05/14 14:24

DFM 电子制造业

望友科技发布数字化 DFM 软件，中国工业软件再次走在世界前列 3D 进化型 DFM，赋予企业持续进

工业软件是现代制造业的核心基石，更是高端智能制造的 “国之重器”。作为支撑实体经济转型升级的底层核心技术，工业软件覆盖研发设计、生产制造、质量管控、工艺优化等全链条环节，直接决定一个国家制造业的发展高度与核心竞争力。长期以来，国内高端工业软件长期被海外垄断，核心技术、底层算法与行业标准受制于人，成为制造产业高质量发展的突出短板。在此背景下，坚持自主可控、加速国产工业软件创新突破，已是行业发展的必然

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05/11 14:24

数字化 DFM

直播预约：3D 进化型DFM软件 —— 望友 DFM V8即将重磅发布！

望友科技将于4月15日14:00举办DFM V8发布会，推出3D进化型DFM软件，旨在解决电子制造中的复杂性和迭代加速带来的挑战。该软件能够快速创建标准化、可复用的数字化改善措施，帮助企业建立数字资产库，并实现全员实时赋能，从而提高设计制造质量和效率。

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04/14 17:27

电子制造 DFM

拒绝爆板！一文看懂HDI叠层结构与DFM规范

在电子产品日益微型化的今天，HDI PCB已成为智能手机、汽车电子和AI 硬件设计的核心技术。当您的 PCB 设计面临 0.4mm 间距BGA 扇出困难或板框空间严重不足时，采用盲埋孔技术的 HDI 工艺往往是唯一的可行方案。作为国内领先的 PCB 专业服务商，嘉立创现已全面上线 HDI 板打样与小批量服务，支持从 1 阶到 3 阶的复杂 HDI 结构，采用行业顶尖的激光钻孔与电镀填孔工艺，配

电子科技世界

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2025/12/16

DFM HDI

7个常见的DFM问题及其对PCB制造的影响

在PCB制造中，时间就是金钱 - 但其中可能出现很多始料未及的突发状况，一个没有考虑可制造性的复杂电路设计，可能导致整个产品上线计划停滞。此外，可制造性设计（DFM）不良所带来的隐性成本也极其高昂：延迟、失效、沟通摩擦、设计返工、反复测试。如何降低隐性成本、缩短交期、确保设计可行性？本文重点阐述了常见的DFM（可制造性设计）问题如何延误交期并增加隐性成本，并提供了切实可行的建议，帮助设计和制造

NCAB Group

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2025/10/14

DFM PCB制造

如何在SMT电子产品设计阶段进行可制造性设计(DFM)？

在产品设计阶段进行可制造性设计（DFM）至关重要，它能有效降低成本、提高质量和缩短上市时间。首先，需了解制造工艺和能力，组建跨职能团队，包括设计、制造、质量控制和采购专家。其次，设计简化，减少零件数量和复杂度，采用标准化零部件和接口。材料选择要综合考虑可获取性、成本和性能。公差设计时，合理设定公差范围，避免过度严格。装配设计注重简化装配过程和使用自动化设备。模具和工装设计需与制造商合作，优化结构和系统。测试和验证利用CAE工具模拟和实物测试。成本分析全面估算各环节成本，选择最优方案。最后，持续改进，收集生产数据并反馈至设计团队，不断优化DFM流程。

SMT工程师之家

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2025/09/10

SMT 电子产品

凡亿Allegro Skill工艺辅助-DFM检查

DFM（Design for Manufacturability，可制造性设计）；是指产品设计需要满足产品制造的工艺要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。

凡亿教育

1618

2025/07/16

Allegro DFM

从 “发烧” 到 “冷静”：如何用热设计延长电子产品寿命？

在PCB设计的庞大体系里，信号质量、EMC、热设计、DFM等各个环节就像精密齿轮，相互咬合，缺一不可。其中，热设计贯穿PCB布局与走线全程。从器件布局开始，到焊盘走线的每一步，稍有疏忽，就可能给后续使用埋下隐患。电子产品“发烧”，后果很严重！射频功放、FPGA芯片、电源类产品在工作时，大量电能转化为热量。SMT技术在提升电子设备安装密度的同时，大幅压缩了散热空间。一旦热量无法及时排出，设备内

健翔升PCB & PCBA

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2025/04/22

pcb EMC

差异在哪健翔升科技剖析快速样板和产前样品

快速样板产前测试样板用途：主要用于产品研发初期，快速验证电路设计的可行性和功能原理，帮助工程师快速发现设计中的问题，以便及时修改设计方案，为后续的产品开发提供基础。用途：是在产品开发基本完成，即将进入大规模量产之前制作的样板，用于全面测试和验证 PCB 在实际生产条件下的性能、可靠性以及与其他组件的兼容性等，确保大规模生产的产品质量稳定可靠。制作周期与成本：制作周期短，通常在几天甚至 24

健翔升PCB & PCBA

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2025/04/08

PCBA DFM