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  • 相聚天津智博会，华大电子"e芯"点亮数智新征程
    /美通社/ -- 5月28日，2026世界智能产业博览会在国家会展中心（天津）举行，中国电子以"自主筑基 智启未来"为主题，打造4320㎡超大成果体验区，全景展示中央企业信息技术自主创新成果。作为中国电子旗下集成电路板块核心力量，华大电子重磅发布CIU98_G系列eSIM产品，以安全芯助力智能产业互联升级。 华大电子SIM/eSIM市场总监 金鑫 其中，面向智能手机与可穿戴设备的CIU98_G50
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  • 合约价快速上涨，1Q26 DRAM产业营收季增81%
    2026年第一季因一般型DRAM（Conventional DRAM）合约价加速上涨，季增幅度高达93-98%，激励产业整体营收季成长81%，达970亿美元。随着AI应用由大型语言模型（LLM）训练逐步转至AI推理，云端服务供应商（CSP）数据中心建设重点也从AI Server延伸至通用型Server，带动存储器采购需求由HBM3e、LPDDR5X及高容量RDIMM，扩大至各容量规格的RDIMM产
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  • 从缺陷到突破：三安光电联手西电等产学研力量，攻克氧化镓外延关键技术
    /美通社/ -- 随着新能源汽车、智能电网、轨道交通等高压场景快速发展，市场对高耐压、低损耗功率半导体器件需求持续增长。作为第四代半导体核心材料，氧化镓凭借低导通损耗、高耐压等优势，被视为下一代高压功率电子的战略材料，同时被纳入国家战略性新兴产业重点方向。 长期以来，氧化镓从材料优势走向量产芯片，高质量同质外延技术是其产业化的主要技术难点。在国际主流的氧化镓晶面上，外延生长极易出现缺陷，导致器件良
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  • 企业软件领先企业携手 NVIDIA 构建 AI 智能体
    NVIDIA 宣布推出全新软件与开源模型，并携手全球领先的软件平台提供商，为工程、医疗健康、软件开发和业务运营等行业和企业构建自主 AI 智能体。 领先的软件公司正使用 NVIDIA Agent Toolkit 软件构建安全、可长时间运行、可充当数字同事的 AI 智能体。这些自主智能体始于一个模型。然后，它们需要一个名为 Harness 的软件层，将模型转换为具备编排、上下文管理、记忆、工具调用和
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  • 意法半导体量产车规电池管理芯片推出升级款
    意法半导体 L9963F车规电池管理芯片，具备混动汽车和纯电动汽车锂电池组管理系统所需的全部功能，还适用于工业储能系统和48 伏、96 伏电动设备。 L9963F 是意法半导体成熟量产款 L9963E的增强版， L9963系列现有用户无需改动软硬件，即可用L9963F直接替换L9963E。 单颗芯片可监测 4 至 14 颗串联电芯，适用于最高 48V的系统。级联多颗芯片后，最多可监测31 个电池组
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  • 研华与英伟达深化合作推出「AI Factory Brain」以Agentic AI串联全厂智慧决策
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  • NVIDIA 与台积电携手将 AI 引入晶圆厂推动半导体设计和制造发展
    NVIDIA 宣布，全球领先的半导体公司台积电 (TSMC) 正在使用 NVIDIA 加速计算和 AI 推进半导体设计和制造的发展。 随着芯片向更先进的节点迁移，将芯片从设计阶段带入大规模生产阶段已成为全球最复杂的计算挑战之一。计算光刻、晶体管仿真、工艺控制和晶圆检测现在需要大规模仿真和实时优化，以及能够在物理、图像和其他应用中提供支持的 AI 系统。 台积电正在使用 NVIDIA 技术来加速这一
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  • NVIDIA Vera BlueField-4 STX 推出代理式AI存储处理技术，实现芯片级安全
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  • 首个鸿蒙剧场背后：华为星河AI网络，正在改写行业数智化转型逻辑
    华为在深圳龙岗国际艺术中心落地全国首个鸿蒙剧场，展示了AI数字人主动迎宾、AR导航等功能。华为星河AI网络通过CSI通感一体技术和IOC运营平台，实现了人流感知与智能节能，提升了场馆的智能化水平。华为提出星云计划2026，旨在推动中小企业数智化转型，通过开放平台和技术共享，助力更多行业实现智能化升级。
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  • 独家解读丨Anthropic 估值再翻倍！逼近万亿，登顶全球 AI 第一的「秘密」是什么？
    Anthropic凭借Claude Code的爆发式增长，迅速超越OpenAI，登上全球AI公司估值榜首。Claude Sonnet 4.6的推出降低了使用门槛，吸引了大量开发者。Anthropic拒绝五角大楼合同，赢得了客户的信任，并通过签订巨额算力合同缓解了算力瓶颈。随着毛利率的显著提升，Anthropic实现了盈利，并展现出强劲的发展势头。
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    AI Anthropic
  • 华为智驾史前史（2015-2019）：在加拿大、海思和2012实验室之间
    华为智驾的发展历程始于2015年，最初由刘武龙在加拿大启动自动驾驶项目，同年蔡建永的车联网实验室也在国内开展初步研究。2018年，苏箐凭借昇腾310芯片和小型团队在大众MMD活动中展示的成果，获得徐直军的资金支持，正式推动自动驾驶项目。2019年，车BU成立，整合了刘武龙、蔡建永和苏箐的团队，形成强大的技术合力。尽管初期面临诸多质疑，但经过三年的努力，华为智驾迅速发展，成为行业的佼佼者。
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    智能驾驶
  • 追觅造车，“轻资产+全自研”能走通吗？
    追觅科技计划在一年半内推出量产汽车，采用类似华为的合作模式，但面临诸多挑战，包括技术研发、供应链管理和资金压力。尽管其高速数字马达技术有一定优势，但在全球高端市场的竞争中，还需克服重重困难。
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    汽车市场 智能机器人
  • 中科曙光历军：超智融合的全精度计算开始重构AI形态
    中科曙光董事长历军在2026世界智能产业博览会开幕式上表示，AI for Science正在重塑人类认知方式，成为全球科技竞争的关键。历军强调，科学智能时代需要强大的算力基础设施，中科曙光已推出3套scaleX万卡超集群系统，覆盖万亿参数模型训练等场景。此外，中科曙光注重生态体系建设，推进国产软件与模型开放，助力AI基础设施从“建得成”到“用得好”。
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    AI
  • 宏茂微电子郭一凡：后摩尔时代，先进封装已成为AI算力提升的核心引擎
    宏茂微电子首席科学家郭一凡在“未来半导体生态大会”上指出，后摩尔时代先进封装产业呈现五大关键趋势：AI算力投资回报显现、高带宽互连异构集成提升算力、三维集成技术广泛应用、超节点架构需求增加及客制化低成本封装技术发展。全球AI产业迅猛增长，市场规模有望达到3.2万亿美元。郭一凡强调，算力竞争转向多芯片系统集成能力，高带宽互连技术如CoWoS和微桥互连成为核心解决方案。先进封装技术发展趋势包括3D堆叠演进、玻璃基板应用、板级封装降低成本及互连与存储瓶颈突破。
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  • 上海大模型龙头，启动A股上市！
    MiniMax宣布启动A股上市进程，预计将成为A股大模型第一股。公司成立于2022年，去年港股IPO后股价飙升，市值达2275.45亿元。MiniMax的ARR在过去两个月增长超过100%，客户数量增长五倍，用户规模近3亿。今年3月发布的年报显示，ARR已达1.5亿美元，营收7903.8万美元，毛利率提升至25.4%。MiniMax近期推出多款旗舰大语言模型，并开源部分模型。
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  • 最大开源中文预训练合成数据集来了！面壁清华端出6000亿Token大模型“精饲料”
    面壁智能联合清华大学和OpenBMB开源两大最新数据集：Ultra-FineWeb-L3和UltraData-SFT-2605。Ultra-FineWeb-L3是大规模中文预训练合成数据集，突破6000亿个Token，是目前最大规模的开源中文预训练合成数据集。UltraData-SFT-2605是国内首次开源的千万级同时包含深思考与非思考标注的SFT数据集，增强模型精准执行指令和分步推理的能力。这两个数据集已全面上线UltraData网站以及Hugging Face等平台，面向全球开发者免费开放。
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  • AI算力大爆炸时代的供电革命：华创七星微800V方案一站搞定数据中心“大动脉”
    华创七星微推出800V高压直流供电全链路解决方案，助力AI数据中心迈向600kW，解决高功率密度、高效率、高稳定性难题，实现从高压电网输入到芯片板级供电控制的端到端闭环。
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  • 谷歌I/O暗藏重磅联手，为何选中这家端侧AI芯片龙头？
    谷歌I/O大会宣布晶晨半导体成为Google Home Gemini built-in项目的指定系统集成商，双方合作有望推动端侧AI芯片在智能家居领域的广泛应用。晶晨半导体凭借其成熟的全链路技术体系和丰富的应用场景，已在智能电视、机顶盒、智能家居摄像头等领域占据领先地位。此次合作不仅为晶晨半导体带来谷歌的背书和长期订单，也为谷歌补齐了高性价比端侧AI芯片及落地能力。随着智能家居市场的快速发展，晶晨半导体将继续受益于全屋智能与端侧AI行业的红利。
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    AI芯片 端侧AI
  • 多指数将大调样，半导体成主角！
    上交所宣布，自2026年6月12日起，上证50、上证180、上证380、科创50等指数将进行定期样本调整。其中，科创50指数将纳入摩尔线程、沐曦股份、华虹公司、源杰科技，并调出4只非半导体标的，使半导体产业链个股增至31家，占比约62%。此外，上证50和上证180也将增加兆易创新和佰维存储等半导体企业，增强行业权重。
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    半导体
  • 国产芯片测试 “小巨人” 冲刺 IPO
    朗迅科技，一家专注集成电路测试的国家级专精特新重点“小巨人”企业，在2026年5月顺利通过上市辅导验收，迈向A股上市冲刺阶段。该公司成立于2010年，拥有深厚的测试技术积累，掌握多项高端芯片测试关键技术，并在国内处于领先地位。朗迅科技已建立完善的测试服务体系，拥有丰富的客户资源，市场认可度不断提升。此外，公司还积极投身产教融合，培养集成电路人才，助力产业发展。随着半导体产业的快速发展，朗迅科技有望在未来进一步扩大市场份额，成为全球半导体测试领域的重要力量。
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    IPO 芯片测试

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