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• 从奇梦达到国产存储雄起，一个亲历者的二十年产业周期观察

  清华大学无锡应用技术研究院依托清华大学的科技和人才优势，为企业提供技术支持和服务，助力半导体产业的自主可控发展。面对当前半导体产业的理性发展阶段，研究院强调加快AI时代的步伐，通过创新驱动和人才培养，期望在未来十年内实现中国芯片产业的超车。

  芯片揭秘

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  13小时前

  半导体产业 芯片产业

  
• 大家都在刷WAIC 2026，我却发现聚光灯外，一个被完美避开的350亿赛道

  WAIC 2026聚焦智能伙伴与空间智能，但忽视了底层芯片的重要性。高端Wi-Fi AP芯片市场价值350至400亿元，却被高通、博通、联发科垄断。云程半导体凭借自主研发的Wi-Fi 7 AP芯片CS8672A，成功打破垄断，具备多项优势，如高容量、多天线架构、灵活的多频解决方案和智能服务质量。其路线图显示持续研发Wi-Fi 8和AI融合技术，强调硬件层面的国产替代进程值得关注。

  歪睿老哥

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  13小时前

  Wi-Fi 7

  
• 三十余年“硬功夫"，江阳磁材构筑汽车供应链的硬核底座

  江阳磁材是中国磁性材料行业的标杆企业，历经三十年发展，从集体所有制工厂成长为国家级专精特新“小巨人”。该公司在汽车座椅电机、雨刮电机等多个细分领域占据领先地位，凭借全产业链布局和持续研发投入，实现了从单一铁氧体磁瓦制造商到综合磁性材料解决方案提供商的跨越。江阳磁材的成功不仅体现了其强大的技术能力和深厚的行业底蕴，还展示了其对客户需求的深刻理解和长期合作关系的重要性。

  盖世汽车

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  14小时前

  汽车供应链 磁性材料

  
• 工程师必备：波峰焊PCB布局DFM设计全解析（附工艺要求）

  现代电子装联波峰焊接技术强调DFM（Design for Manufacturing）的重要性，特别是针对SMT和THT混合组装的复杂性。DFM不仅能降低制造缺陷，还能简化制造过程、缩短制造周期、降低制造成本、优化质量控制、增强产品市场竞争力、提高产品的可靠性和耐用性。本文详细介绍了PCBA设计中DFM的关键要素，包括PCB面应力分布、元器件安装布局、安装结构形态、电源线、地线及导通孔的考虑、拼板结构注意事项、测试焊盘设置、元器件间距、阻焊膜设计、排版与布局、元件安放等方面的要求。此外，还探讨了SMT波峰焊接的特殊性，提出了相应的设计原则和方法，以减少桥连和漏焊等缺陷。最后，文章还提到了元器件引脚和PCB焊盘可焊性涂覆层的选择，提供了多种材料的对比和适用场景。

  SMT工程师之家

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  14小时前

  pcb布局 DFM

  
• 四大关键词揭晓工业经济半年报“含金量”

  2026年上半年中国工业经济数据显示，全国规模以上工业增加值同比增长5.4%，工业对经济增长贡献率超35%，展现出强劲韧性。在“稳、新、优、活”四大关键词指引下，工业经济实现了量质并举、动能焕新的局面。具体表现为： - **稳**：重点行业和地区强力支撑，特别是电子信息制造业在AI浪潮下的快速发展； - **新**：创新主体加速成长，新技术新产品在实际应用场景中走向产业化； - **优**：高端制造领跑，智能制造和绿色制造不断推进； - **活**：行业竞争秩序规范，市场主体发展活力持续释放。 这些亮点共同构成了工业经济发展的坚实基础，为全年目标达成奠定了良好开端。

  中国电子报

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  15小时前

  工业数字化

  
• 告别手写队列！这个库让你的嵌入式跨线程通信更优雅

  嵌入式 Linux 项目中，随着线程增多，模块间互相持指针导致耦合度增加，难以维护。本文介绍了一个名为 embedmq 的轻量级消息分发库，适用于同一进程中多个线程间的事件通知和数据传递。embedmq 提供简洁的 API，使用 FNV-1a 哈希进行高效事件名映射，并支持高频事件缓存提高性能。库适用于简化线程间通信，尤其适合同一进程中的事件通知和数据传输场景。

  ZhengN

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  15小时前

  嵌入式linux

  
• 南美车市 | 巴西2026年6月：比亚迪稳居第4，吉利与捷途破纪录

  巴西6月新车销量同比增29.4%，达到26万，创13年来最高记录。中国品牌表现亮眼，比亚迪稳居第4，吉利和捷途首次进入前十。比亚迪凭借海豚系列纯电动车成功打入巴西市场，成为唯一跻身前四的中国品牌。其他中国品牌如奇瑞、长城、吉利和捷途也在该月实现了销量突破。

  芝能汽车

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  16小时前

  《汽车电子瞭望台》系列 汽车市场

  
• EUV光源为什么要用锡液滴？

  EUV光由超高功率激光轰击锡靶生成，锡原子高温下变为高电离态离子，电子跃迁释放能量形成EUV光。锡因其在13.5nm波长下的高效发光效率、高转换效率及与Mo/Si反射镜的完美匹配而成为最佳选择。液滴发生器确保连续稳定的锡供应，满足高重复频率的需求，保证EUV光输出的稳定性和控制性。

  TOM聊芯片智造

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  16小时前

  EUV EUV光刻
• 神雲科技搭载第 6 代 AMD EPYC 服务器处理器，推进智能体 AI 基础设施

  /美通社/ -- 神达控股 (TWSE:3706) 旗下子公司、全球高性能与高能效服务器领导品牌神雲科技 (MiTAC Computing Technology Corp.)，今日于 AMD Advancing AI 大会上展出其最新的智能体 AI (Agentic AI) 基础设施。神雲此次展示聚焦于顶级产品阵容，包含最新的液冷与风冷 AI 服务器，以及搭载全新第 6 代 AMD EPYC™ 服

  美通社

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  07/24 17:32

  AI CPU

  
• 从数字监管到空间智能：数字孪生技术推动智慧粮库迈向智能化新阶段

  摘要 粮食储备安全是国家安全体系的重要组成部分。随着智慧粮库建设持续推进，传统依靠信息系统集成、视频监控和人工巡检的管理模式，正面临数据割裂、空间认知不足、智能协同能力有限等新挑战。数字孪生作为连接物理空间与数字空间的重要技术路径，为粮库智能化升级提供了新的解决方案。 针对传统粮库“视频与三维场景分离、感知与执行脱节”等问题，智汇云舟提出以“视频孪生”为实时感知基础、以“空间理解大模型”为智能认知

  在路上01

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  07/24 17:16

  数字孪生 架构
• 独家丨华为22年老兵从AI终局倒推LPU，元川微完成新一轮数亿元融资

  “Agent时代，元川微用一套原生LPU架构同时覆盖云边端。 ”   作者丨陈悦琳 编辑丨包永刚 早在Groq LPU因为英伟达的押注而名声大噪前，元川微创始人兼CEO杨滨就已经开始了对推理芯片的构想。 雷峰网独家获悉，LPU创业公司元川微已完成Pre-A轮数亿元融资。本轮融资由IDG资本领投，孚腾资本、九坤创投、尚颀资本、顺禧基金、徐汇科创投联合投资。 据了解，这也是元川微2026年以来完成的第

  雷峰网

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  07/24 17:16

  AI Agent
• 从展团到生态：WAIC 2026揭示的北京AI“系统能力”

  WAIC 2026上的“北京答卷”。作者 |  王涵 编辑 |  漠影 7月20日，世界人工智能大会WAIC 2026圆满落下帷幕。上海世博、张江、西岸“三地四馆”，1100余家企业、超10万平方米展区、4480多项展品、近400款全球首发产品……WAIC 2026的规模数字刷新了历年纪录。数字之外，一个更值得关注的信号是行业风向的变化：在这场AI盛会中，人们不再似往常那般关注参数、架构，而是更多

  智东西

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  07/24 17:13

  AI
• 日均10万亿！商汤Token工厂“大暴走”，还要挺进太空

  国产算力开始规模化盈利了。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 全年25倍增长、日均10万亿Token，这是商汤最新交出的战绩。在世界人工智能大会WAIC 2026期间，商汤大装置宣布当前日均Token服务量达2.42万亿，预计今年年底将达到10万亿Token规模。商汤科技联合创始人、大装置事业群总裁杨帆告诉智东西，国产算力已开始规模化盈利。正值Token工厂概念火爆，商汤用9年积淀，通过Tok

  智东西

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  07/24 17:12

  AI算力
• 全球首颗2nm GPU来了！苏姿丰甩出“最强AI机架”，CPU性能干翻英伟达

  正面PK英伟达、英特尔、Arm。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 智东西7月23日圣何塞报道，刚刚，在年度AMD Advancing AI大会上，AMD董事长主席兼CEO苏姿丰博士连放大招，发布AMD最强AI芯片Instinct MI455X GPU、“最强智能体CPU”Venice、“最强机架级AI基础设施”Heilos，还有一款专为机器人设计的Ryzen芯片。今日AMD连宣7项重磅发布：

  智东西

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  07/24 17:10

  AI
• 自动驾驶迈入运行安全时代！李骏院士：AI开车车企全责，车辆终身纳入安全监管

  作者 | 王凌方 编辑 | 章涟漪 “汽车产业将彻底告别‘驾驶员全责’旧模式，全面进入自动驾驶运行安全时代。未来卖高阶自动驾驶车，车企要全程自证安全、实时监控上路车辆、终身承担安全责任，一套全新的行业规则正在重塑所有车企的研发、生产、售后体系。” 这是中国工程院院士、清华大学教授李骏在7月22日于上海嘉定举办的2026中国汽车论坛上抛出的核心观点。 在主旨发言阶段，李骏点出了自动驾驶安全时代的三大

  赛博汽车

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  07/24 17:05

  自动驾驶
• 三个月三十笔、超百亿！谁在疯狂押注中国半导体？

  仅在过去数月内，从刷新世界纪录的光探测芯片团队到A轮融资超40亿元的封装黑马，从RISC-V服务器内核的突破者到专注端侧大模型芯片的实干派创业者，有近三十家半导体产业链上下游企业密集完成新一轮融资，总规模突破百亿元。这些融资事件勾勒出当前产业发展的核心逻辑：AI数据中心对高速光互联的迫切需求、端侧智能对新型计算架构的呼唤、以及供应链安全驱动下的核心材料与设备国产化，正构成半导体创业与投资最为活跃的

  是说芯语

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  07/24 17:03

  半导体
• 车企砸钱北大师徒坐镇！具身机器人新晋独角兽来了

  贾浩楠 发自 副驾寺 智能车参考 | 公众号 AI4Auto 成立不到两年，估值接近15亿美元 这是一家2024年成立的AI创业公司——灵初智能（PsiBot）。 这个速度，在当前火热的具身智能赛道里依然足够引人关注。 根据彭博社的最新爆料，灵初智能刚刚完成新一轮融资，投后估值达到约14.8亿美元，正式跻身具身智能独角兽行列。 投资者名单中出现了汽车、制造业等产业资本的身影。 这也让外界十分好奇：

  智能车参考

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  07/24 16:59

  汽车市场 具身智能
• 解读CRA横向标准EN 40000系列：从法规文本到工程落地 | CRA合规之路（七）

  在前六期中，我们已经分别讨论了 CRA 的适用范围、整体影响、漏洞通报义务、风险评估与技术文档证据链、第三方组件与 SBOM 供应链治理，以及产品上市后的支持期、安全更新、用户说明和终止支持管理。到这里，企业已经能够回答几个核心问题：产品是否落入 CRA 适用范围，产品由哪些组件构成，企业如何证明自己在设计、开发和上市前采取了必要的安全措施，以及产品上市后如何持续维护和安全下线。 但对于真正准备落

  虹科技术

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  07/24 16:48

  嵌入式 SaaS

  
• 艾体宝新闻 | 企业应用安全如何持续进化？Mend 平台带来五大能力升级

  随着软件开发流程不断加速，企业面临的应用安全挑战也更加复杂。从开源组件风险、代码漏洞，到 AI 开发工具带来的新型安全需求，企业需要更加智能、高效、可扩展的 AppSec 解决方案。 近期，艾体宝 Mend.io 持续优化产品能力，在 AI 安全辅助、软件成分分析（SCA）、静态应用安全测试（SAST）、开发者体验以及容器安全等方面推出多项升级，帮助企业进一步提升软件安全管理效率。 一、AI 驱动

  虹科技术

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  07/24 16:43

  AI 供应链

  
• 英伟达为什么突然让CPU重新变得重要？

  过去几年，数据中心里的CPU多少有些失意。 一谈人工智能，大家想到的是英伟达GPU、HBM、先进封装、NVLink，以及一排排功耗越来越吓人的液冷机柜。CPU虽然仍然装在服务器里，却越来越像一位负责开门、递文件、安排会议的办公室主任——不可或缺，但发布会的聚光灯基本轮不到它。 现在，英伟达却突然宣布：CPU不但重要，而且要重新成为AI基础设施的竞争焦点。 英伟达最新披露的Vera CPU，采用88

  TechSugar

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  07/24 16:39

  AI

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