在 Oracle AI World 大会上,Oracle 宣布计划于 2027 年秋季将Arm AGI CPU 引入 Oracle Cloud Infrastructure(OCI)。这项计划将为其客户提供高性能 Arm 架构计算能力,既支持客户当前运行的云应用,也将助力其构建未来的智能体 AI 服务。 继Arm 在今年六月 COMPUTEX 宣布 OCI 加入 Arm AGI CPU 生态系统后
Apple(苹果)发布的MacBook Pro with PROLED XDR Display首度导入串联式OLED触控屏幕,标志着MacBook显示技术与操作体验的重要转变。TrendForce集邦咨询预估,这款新机于2027年的出货量将介于120万至150万台间,Apple切入OLED笔记本市场,也已激励面板厂加速相关显示技术发展。 TrendForce集邦咨询分析,由于MacBook Pro
该长期供应协议将依托Wolfspeed业界领先的碳化硅技术,支持博格华纳下一代800V碳化硅逆变器平台 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司(纽约证券交易所代码:WOLF),宣布签署一项多年期供应协议,将作为战略合作伙伴向博格华纳(BorgWarner)供应Wolfspeed碳化硅(SiC)器件,支持博格华纳(BorgWarner)下一代800V碳化硅(SiC)基逆变器平台。
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,开发出有助于实现小型高效率AC-DC电源的Totem Pole PFC*1(图腾柱PFC,以下简称“TP-PFC”)控制器IC“BM85060FV”,其特点是可在支持GaN HEMT*2高频开关的MHz频段工作。 近年来,随着AC适配器、消费电子和小型工业设备的功能日益强大,设备所需电力也不断增加,与此同时,对设备小型化和节能化的要求也越来越