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    “让大模型定义芯片,让芯片承载大模型的下一次进化。” XHEART新芯航途CEO李宗霖在苏州举行的发布会上,用这句话概括了公司的技术方向。当天,XHEART正式发布大模型芯片X7 Ultra,以700 TOPS大模型算力、六大产品优势,将“大模型定义芯片”的理念转化为产品能力,并携手产业伙伴展示量产成果、公布下一代芯片X9的研发目标。 从模型适配芯片,到大模型定义芯片 智能驾驶正从多个小模型分工协
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  • 研华IPMG工业外设与模块解决方案
    在Edge AI应用不断深入工业现场的过程中,除了核心计算平台,存储、显示、无线通信、AI 加速、视觉相机等工业周边组件同样影响着系统的整体部署效率与应用表现。针对不同工业应用对周边产品选型、兼容性验证及系统整合的需求,研华推出工业外设与模块解决方案(Industrial Peripherals & Modules Solutions),整合多元产品与技术资源,为客户提供从产品选型、验证到
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    Apple(苹果)发布的MacBook Pro with PROLED XDR Display首度导入串联式OLED触控屏幕,标志着MacBook显示技术与操作体验的重要转变。TrendForce集邦咨询预估,这款新机于2027年的出货量将介于120万至150万台间,Apple切入OLED笔记本市场,也已激励面板厂加速相关显示技术发展。 TrendForce集邦咨询分析,由于MacBook Pro
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  • 地平线摘得中汽学会科学技术奖特等奖,端到端自动驾驶技术获行业最高认证
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    QNX SDP 8.0现已适配欧冶半导体龙泉560系列SoC芯片平台,将经安全认证的基础软件与车规级AI芯片相结合 BlackBerry有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下业务部门QNX与Physical AI全域芯片解决方案提供商欧冶半导体宣布,QNX®基础软件开发平台(SDP)8.0现已适配欧冶半导体龙泉560系列SoC芯片平台,为ADAS(高级驾驶辅助系统)提
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     /美通社/ -- 2026年10月27日至30日,第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2026)在苏州国际博览中心盛大举行。本届年会以"1+N+6+X"架构汇聚全球汽车产业智慧,覆盖智能网联、新能源汽车、智能底盘、飞行汽车、具身智能等前沿技术方向,同期举办AITX汽车创新技术展,吸引来自30余个国家和地区的超20,000名参会代表及350余家参展企业。泉州市三安光通讯科技有限公
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  • ROHM开发出支持GaN高频开关的TP-PFC控制器IC
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