晶圆代工

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是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。

是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。收起

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  • 量产与扩产密集落地:晶圆代工硅光子竞局生变
    晶圆代工厂纷纷布局硅光子技术,以应对AI算力对数据传输带宽的需求激增。联电、台积电、高塔半导体和格芯等企业都在加快产能建设和技术创新,其中联电与SILITH的合作标志着硅光子量产迈出重要一步。尽管面临制造、封装和标准制定等方面的挑战,硅光子技术被视为后摩尔时代的潜在增长点,各大企业在技术和生态建设方面的进展将在未来三年内受到市场的检验。
  • 800亿,安徽最大晶圆代工厂港股敲钟
    晶合集成正式登陆港交所,发行价32.30港元,开盘上涨11.46%,总市值超817亿港元。该公司成立于2015年,主营12英寸晶圆代工,主要服务于显示驱动芯片(DDIC)、互补金属氧化物半导体图像传感器(CIS)、电源管理集成电路(PMIC)、逻辑集成电路(Logic IC)和微控制单元(MCU)。预计未来将进一步扩展至更先进的制程工艺。
  • 近700亿市值!又一家晶圆代工企业,登陆港交所
    晶合集成成功登陆港交所,成为中国大陆第三家两地挂牌的晶圆代工企业。该公司位列全球第九、中国大陆第三,主营12英寸晶圆代工,提供多制程工艺平台服务并稳步推进28nm平台发展。晶合集成凭借强劲的产能和营收增速,募集资金主要用于技术研发和产能扩充。公司主要收入来源于DDIC、CIS和PMIC,尤其在DDIC领域占据主导地位。晶合集成在过去三年实现了显著的收入增长,得益于消费电子、汽车电子和人工智能领域的高需求。公司研发投入持续增加,专利数量也不断攀升。未来,晶合集成将继续拓展国际市场,增强竞争力。
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  • 晶合集成:不是“追逐最先进制程”的故事,而是中国特色工艺代工的安全底座
    晶合集成作为中国12英寸晶圆代工企业,专注于显示驱动、图像传感、电源管理等领域,具备成熟制程下的特色工艺平台能力。通过提供稳定的制造服务,晶合集成不仅满足本土IC设计公司的需求,还在推动国产替代进程中扮演重要角色。尽管面临周期性波动和市场竞争压力,晶合集成通过持续扩产和工艺升级,努力巩固其在高端芯片制造领域的地位。
  • 研报 | AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
    TrendForce集邦咨询报告指出,随着AI Server、通用型Server与Edge AI周边需求上升,晶圆代工产能向AI相关产品倾斜,特别是八英寸制程受益于Power订单增量及减产,产能利用率与代工价格上涨。十二英寸成熟制程因TSMC减产及新兴应用推动,预计将持续上涨至2027年。
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