晶圆代工_晶圆代工是什么意思

AI热潮之下，2026年台积电份额将升72%！中芯国际仅4.8%！

2026年晶圆代工市场预计增长19%，台积电将占据72%份额。AI和电动汽车将成为主要增长动力，出货量同比分别增长24%和14%。台积电资本支出遥遥领先，计划大幅提升先进制程产能。中国大陆在成熟制程产能占比将显著提升至52%。台积电主导先进封装市场，先进封装产能预计增长27%。海外芯片大厂加速与中国制造合作，部分芯片交由中国晶圆代工厂代工。

芯智讯

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12/02 09:47

AI 晶圆代工

晶圆代工的护城河宽吗？-我们说的国产化替代之路到底有多远-半导体-晶圆代工

晶圆代工行业护城河主要体现在核心技术、研发人员、资金投入等方面。中芯国际在14nm FinFET工艺和N+1等先进节点上有深厚专利壁垒，并拥有大量科研人员和较高薪酬吸引人才。此外，其获得国家大基金二期投资，地方政府也开始扶持本土企业建设晶圆厂，形成区域护城河。尽管面临成熟制程的竞争压力，但在先进制程领域，中芯国际凭借独家地位和客户需求多样化的优势，保持较高的市场份额。

林叔investment

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11/18 18:37

半导体晶圆代工

国产晶圆代工，十年突围

全球半导体产业在AI浪潮与消费电子复苏的双重推动下加速回暖，晶圆代工领域迎来好消息。中芯国际与华虹半导体分别公布三季度财报，显示出强劲的增长势头。中芯国际第三季度销售收入同比增长9.7%，毛利率提升至22%，产能利用率升至95.8%。华虹半导体营收创新高，毛利率环比提升2.6个百分点。然而，成熟制程代工市场正面临激烈的价格竞争，台积电亦计划逐步退出该领域，转向更高价值业务。未来十年，随着服务器、数据中心和存储应用对半导体需求的激增，晶圆代工市场将继续保持增长趋势，尤其是中国晶圆代工产能将在2030年超越中国台湾，成为全球最大的代工市场。

半导体产业纵横

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11/17 09:51

晶圆代工成熟制程

已减产！两大晶圆厂将退出8寸市场

三星电子和台积电减少8英寸晶圆代工份额，中型晶圆代工厂如DB HiTek和SK Key Foundry正填补空白并扩大市场份额。8英寸工艺因成本低且适合功率半导体而重获青睐，DB HiTek受益于功率半导体需求增长，业绩显著提升；SK Key Foundry则积极开发基于8英寸工艺的技术，拓展客户群体。

芯片说 IC TIME

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11/13 13:26

台积电晶圆代工