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• Modbus转CAN网关反向控制能力深度实测：多主站协同、J1939 适配与协议映射全验证

  以捷宸电子（IPCSUN）PBC0022 为测试样本，逐项验证工业控制场景十二大高频问题 在工业自动化、新能源产线、车载测试等场景中，大量主控系统（PLC、SCADA、上位机）基于 Modbus 协议搭建，而末端执行器、控制器、车载 ECU 多采用 CAN 总线。相较于单向数据采集，通过 Modbus 侧反向下发控制指令至 CAN 总线，技术门槛更高、现场踩坑点更多，也是工程师在选型阶段最难验证的

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  15小时前

  协议转换器 协议网关
• 适配新质生产力，极海半导体赋能多赛道国产化升级

  如今，人形机器人加速从样机走向量产，数据中心正伴随算力密度攀升持续拉高对高效供电与液冷散热的协同需求，光储充一体化电站也逐步成为新型能源基础设施的标配。这些场景对实时控制精度、电源转换效率、热管理能力以及功能安全等级提出了更高要求，推动高端MCU、实时控制DSP与高精度传感芯片进入放量周期。 过去，高端MCU、实时控制DSP、高精度编码器芯片等核心器件长期被欧美日厂商把持；近年来，在“十五五”高端

  史德志

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  21小时前

  芯耀计划

  
• 【CW32L012】MCU的IO口阈值判断

  MCU的GPIO外设是我们最常用的外设，也是应用场景最多的外设，我们时常需要读取IO口的高低电平，输出IO口的高低电平，输出的是模拟电压或者是数字电压，模拟电压是根据模拟外设输出的连续电压，不在这篇文章的探讨范围，输出的数字电压是0和1，只有0V或者给芯片供电的VDD。使用GPIO数字输入功能的时候，读取外部电压，高于多少V的电压MCU判断为高电平，低于多少V的电压判断为低电平，这就是一个比较有意思的事情了，而我这篇文章就是要探讨我们MCU对于外部输入电压高低电平的判断。

  CW32生态社区

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  23小时前

  MCU gpio
• 离谱！180kVA老变压器，空载无功高达12.5kvar！

  做无功治理多年，见过功率因数低的五花八门原因，但今天遇到的案例，属实刷新了我的认知。 现场排查时一组离谱数据，完美解释了：为什么很多工厂负载很小，却永远卡不住功率因数，月月被扣力调电费。 今天上门对接客户的无功补偿问题，设备是一台老式Yyn0配电变压器。 电费单上的变压器铁损和铜损无功数据直接看懵我：空载无功损耗12.5kvar。 从业经验告诉我，12.5kvar的空载无功，绝对不是小容量变压器的

  无功补偿那点事

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  08/10 16:33

  变压器 无功补偿
• 重大利好！PVE官方支持ARM平台，ARM平台进一步补齐短板

  PVE官方宣布正式支持ARM平台，特别是基于NVIDIA Grace和Vera的CPU架构。官方建议其他ARMv9架构并支持UEFI的设备也能获得支持。PVE 9.2基于Debian Trixie，使用最新内核和软件包。PVE支持ARM生态系统，尽管存在部分x86专用功能不可用的问题，但总体提升了ARM和x86的平等地位。

  芯板坊

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  08/10 10:14

  Arm
• 1200亿美元之上，中国服务器厂商重新排位

  服务器行业面临AI带来的巨大投资压力，市场快速增长的同时，服务器厂商的地位受到挑战。芯片厂商、ODM厂商、OEM厂商和云厂商之间的界限逐渐模糊，服务器厂商需要重新思考自身在AI产业链中的独特价值。面对国产加速芯片的选择增多，服务器厂商开始探索多卡异构解决方案，以适应不同的客户需求。此外，超节点技术的应用使得服务器变得更加灵活和高效，但也带来了新的挑战，如如何平衡卡数与实际算力的关系。随着AI的发展，Token生产成为衡量服务器性能的重要指标，服务器厂商需要不断提升自身的Token生产能力，以应对日益激烈的市场竞争。

  半导体产业纵横

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  08/10 09:32

  服务器 服务器市场

  
• 从WAIC热潮到算力底座：GPU千安级供电下，VRM还是TLVR？

  AI服务器核心供电面临高电流、高速瞬态挑战，VRM与TLVR两种拓扑各有优劣。VRM成熟稳定，但瞬态响应受限；TLVR则能显著提升响应速度，但对电感参数有更高要求。选择时需综合考虑瞬态目标、电流等级、空间约束和效率要求，以选出最适合的电感型号。

  科或电子

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  08/10 08:55

  AI服务器
• 单向DSHOT输出实现概要设计

  DSHOT协议是一种用于无刷电调（ESC）的数字油门协议，每帧固定16比特，采用脉宽编码并在位周期内发送。本文介绍了四种实现DSHOT协议的方法：GPTMR+DMA、I2S、PWM+DMA和PWMV2+DMAV2，并详细描述了它们的设计原理、发送流程、资源占用和评估。其中，PWMV2+DMAV2方法是最优的选择，因为它可以使用1个DMA通道服务8路PWM，减少了资源消耗并提高了效率。

  先楫半导体HPMicro

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  08/10 08:54

  DShot协议
• 兆易创新连发两款MCU，抢占机器人“芯”机遇！

  兆易创新发布两款新MCU，GD32H77R和GD32F50MxxG，分别针对伺服驱动与机器人关节控制及人形机器人、协作机械臂、灵巧手的电机控制。GD32H77R搭载600MHz Cortex-M7内核，具备 EtherCAT 和多规格编码器接口，适用于高精度伺服驱动和关节控制；GD32F50MxxG集成预驱和运放，提供高集成度和小型化封装，适合机器人关节驱动。两款芯片旨在解决机器人市场对高性能、低成本和小型化的迫切需求，助力机器人产业化进程。

  芯智讯

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  08/09 15:19

  MCU 具身智能
• 地瓜机器人DGP路演收官：欧拉万象等斩获前三，加速AI硬件孵化

  地瓜机器人（地平线旗下）通过DGP（Deep Gravity Plan）地心引力计划，加速AI硬件与具身智能（Embodied AI）机器人创业孵化。8月7日，该计划首场线下闭门路演“地心引力DemoDay 2026”在上海收官，吸引40余家头部投资机构参与，欧拉万象、巡领科技、眺月科技斩获前三。 本次活动由地瓜机器人主办，D.Transformer孵化器联合主办，小红书担任首席内容合作平台。高瓴

  李坚

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  08/08 14:20

  
• 2026年工业PLC网关协议兼容性与远程运维能力对比测试报告

  基于7品牌19台设备、72小时满负载的第三方实测数据 执行机构： 工控通讯设备横向评测实验室（Industrial IoT Gateway Benchmark Lab） 测试资质： 配备 GB/T 17626 系列浪涌/静电试验系统、-40 ℃~+150 ℃ 高低温循环试验箱、多通道工业协议分析仪、Wireshark 报文抓取平台及标准 DIN 导轨测试机柜。测试团队均具备 5 年以上工业通讯设备

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  08/08 09:19

  西门子PLC 协议转换器
• 金融自助设备多方面高质量发展的硬核之选——龙芯主板

  金融数字化深入推进，无人值守、智能化服务已然成为银行、金融网点的标配形态。ATM自助存取、VTM远程柜员、智慧柜台、自助查询发卡……各类金融自助终端全天候承载着高频交易、用户办理、数据交互等核心业务。 金融设备关乎信息安全与数据隐私，对自主可控、运行稳定、算力高效、适配性强有着极致严苛的要求。深耕国产工控硬件领域的广州高能计算机，推出的龙芯3A5000工控主板GM-M501L，凭借硬核国产化架构，

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  08/07 15:55

  主板 工控
• 国产主板：D2000八核心赋能，一板通吃全场景

  AI算力爆发、智能制造升级、数字生活迭代，科技产品的更新速度迈入“毫秒级”时代，而这些智能设备的发展都离不开它的核心——主板。主板承载着硬件协同、数据传输、稳定运行、功能拓展的核心重任，一块优质主板，已成为设备升级、技术创新、产业突破的关键密码。 日常办公中，主板的高效适配，让电脑多任务并行不卡顿、文件传输秒响应，支撑职场高效办公；工业智造场景中，工控主板凭借高兼容、高抗干扰、低功耗、全天候稳定运

  eefocus_4214523

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  08/07 15:41

  八核处理器 主板
• ZTP1000与ZTP1000 Pro示教器GPU性能对比

  本文对比了ZLG致远电子的ZTP1000和ZTP1000 Pro两款中高端示教器的GPU性能。ZTP1000采用RK3562平台，GPU为Mali-G52架构，而ZTP1000 Pro采用RK3576平台，GPU为Mali-G52 MC3架构。通过glmark2和WebGPU测试，发现ZTP1000 Pro的GPU性能约是ZTP1000的两倍。ZTP1000适合基础UI显示，而ZTP1000 Pro适用于复杂UI、3D可视化和WebGPU应用。

  ZLG致远电子公众号

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  08/07 08:35

  GPU 示教器

  
• 车载宽温电驱 MCU 主控板

  新能源电驱MCU主控板面临宽温工况挑战，需采用高TG车载专用PCB材料和ENEPIG沉镍钯金工艺，配合IATF16949体系生产，确保长期稳定运行。适配车载宽温环境的MCU主控板应具备高密度互连HDI板定制、精确阻抗管控和高标准老化筛选流程，保障信号质量和系统可靠性。此外，提供一站式代工服务和国产化适配方案，简化客户项目落地流程，加速新能源电控设备国产化迭代。

  深圳市智联科迅科技有限公司

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  08/07 08:24

  MCU 主控板
• 2700亿存储龙头，连发两颗机器人专用芯片

  兆易创新发布两款全新MCU芯片：GD32H77R机器人专用芯片和GD32F50MxxG高集成电机控制芯片。GD32H77R具有低功耗、高集成度特点，动态功耗仅同架构Cortex-M7竞品的20%-50%，适用于机器人关节控制。GD32F50MxxG则将栅极驱动器和运放与MCU合封，简化BOM，提高信号精度和抗干扰能力，适用于机器人关节和协作臂控制。两款芯片旨在解决具身智能产品的硬件量产痛点，助力国产具身智能产业化。

  芯东西

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  08/06 17:25

  电机控制 MCU芯片
• 激光雷达赋能塔吊安全监测 筑牢施工现场安全防线

  建筑施工现场中，塔吊作为核心垂直运输设备，作业半径大、臂架运动轨迹复杂，群塔交叉作业碰撞、吊物刮碰建筑结构、人员误入吊装高危区是行业高发安全风险。传统依靠人工瞭望、机械限位的防护方式存在视野盲区大、响应滞后、恶劣工况下可靠性不足等短板，难以适配现代智慧工地的精细化安全管控需求。激光雷达凭借高精度三维空间感知、全天候稳定运行的技术优势，正成为塔吊安全监测体系的核心技术支撑。 在塔吊碰撞防护场景中，激

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  08/06 10:08

  固态激光雷达
• 工业 PLC 网关协议适配能力实测：原生解析、付费定制与透传伪支持的真实差距

  摘要 多品牌 PLC 混用已成为中小工业项目的常态，网关的协议适配能力直接决定项目落地周期与长期运维成本。但市场上"标称支持≠原生可用"的信息差普遍存在，大量产品以透传冒充协议解析，或以"支持多品牌"为噱头实际仅兼容爆款型号。 本文以第三方实测视角，参照 GB/T 17626、GB/T 2423 系列工业标准，选取捷宸电子 PGS221A 工业级无线 PLC 网关为核心测试样本，围绕协议覆盖深度、

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  08/06 09:18

  西门子PLC 协议转换器
• 高通想用双旗舰芯扩张市场，却撞上了内存涨价

  高通计划在2026年推出双旗舰芯片，即标准版和Pro版，以应对内存价格上涨导致的手机市场定价困境。然而，内存涨价不仅提高了整体手机成本，还可能导致消费者转向旧款手机或低价机型，从而削弱了双旗舰策略的效果。尽管如此，高通希望通过这种方式扩大其芯片市场的覆盖面，但仍需考虑实际市场需求变化。

  不客观实验室

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  08/05 23:58

  手机处理器
• 研报 | CSP资本支出预计增长90%，2026年AI服务器出货量增幅上调至近31%

  TrendForce集邦咨询预测，2026年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出预计将同比增长约90%，达到8,867亿美元。其中，美国五大CSP业者合计占比近90%，各自资本支出显著增加，以应对生成式AI及大模型的需求。中国三大CSP业者也将大幅增加资本支出，预估年增逾80%。展望2027年，预计总资本支出规模将进一步扩大至1.3万亿美元左右，年增率收敛至近50%。

  TrendForce集邦咨询

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  08/04 10:18

  AI服务器 CSP

  

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