三星将加入“星际之门”项目

三星电子有可能加入软银与OpenAI共同推动的人工智能（AI）基础设施投资项目“Stargate”（星际之门）。这被解读为，韩美日三国为了应对中国人工智能公司DeepSeek的崛起，将组建“韩美日人工智能联盟”。

前一天（4日），三星电子会长李在镕、软银会长孙正义、OpenAI CEO Sam Altman齐聚三星电子瑞草办公大楼。

当天出席会议的还有 Arm 首席执行官 Rene Haas 和负责三星电子半导体业务的三星电子设备解决方案 (DS) 部门负责人 Jeon Young-hyun。Arm是软银旗下的子公司，是一家全球性半导体设计资产（IP）公司。

此次三方会谈的重点议题是人工智能基础设施项目“星际之门”合作。

当天下午2点40分左右，孙正义会长出现在三星电子瑞草办公楼出席会议，并宣布会议主题为“将讨论星际之门的最新进展以及与三星的潜在合作”。经过两个小时的会谈，当被记者问及三星是否会参与星际之门项目时，他回答说：“我们计划进行讨论，而且我们的讨论非常好。”他补充道：“我们讨论了移动和人工智能战略。”

Stargate是美国OpenAI、软银、甲骨文三家联合推动的在美国建设AI基础设施（数据中心）的项目。这是历史上最大的人工智能项目，未来四年将投资5000亿美元。上月21日，即新总统特朗普就职的第二天，三家公司在白宫联合宣布推出“星际之门”，引发众多关注。

Arm 与 Nvidia 合作开发星际之门。这也是Arm CEO Rene Haas出席当天会议的背景。

要打造AI数据中心，大量AI计算所需的AI加速器必不可少。由于AI加速器配备了图形处理单元（GPU）、中央处理单元（CPU）和高带宽存储器（HBM），因此稳定的半导体供应也是该项目成功的关键因素。

三星电子希望通过星际之门项目供应HBM等AI内存。三星电子也从事代工（委托制造）业务，因此合作的可能性很多。IP公司Arm于去年5月成立了专注于AI芯片的独立组织，开始全面开发AI半导体。这就是为什么人们讨论生产采用 Arm 的 IP 设计的半导体的可能性。

业界有冷静的评估认为，由于向AI巨头Nvidia延迟交付HBM3E，三星电子在HBM领域已经落后于竞争对手SK海力士。然而，如果 HBM 技术得到保障，它很可能在 AI 项目中发挥关键作用。除了HBM，三星电子还拥有包括企业级SSD和GDDR7在内的AI内存产品线。

还有传言称三星电子将与 OpenAI 在移动业务方面进行合作。正如孙正义所透露的“我们与三星电子讨论了移动和人工智能方面的合作”，OpenAI 似乎也讨论了向三星电子的 Galaxy 产品提供其生成式人工智能“ChatGPT”。

此外，由于三星电子的系统 LSI 部门直接设计半导体，因此很有可能还讨论了与 Arm 扩大 IP 合作。三星自己的移动处理器Exynos也需要与Arm合作，以提升AI性能。

KB证券中心负责人金东元表示，“三星电子作为Stargate战略合作伙伴的最大优势在于，不仅确保了构建AI数据中心所必需的存储器和晶圆代工制造设施，还确保了可交钥匙供应的大规模AI半导体生产能力。”