突发！晶圆大厂出现晶圆误送事故

三星电子半导体（DS）部门的代工部门最近在获得大客户订单方面取得了进展。然而，有解读认为，由于赤字累积，短期内业绩难以改善。外界有分析称，由于主要竞争对手持续“联合”，三星电子只能独自在市场上竞争，面临着艰难的经营环境。

据业内人士4月9日透露，据称三星电子的晶圆代工部门正在接受美国无晶圆厂公司高通的订单，高通近日发送了一台原型机。

提供给高通的产品很可能是3纳米等尖端产品。这对于一直在努力吸引大型科技客户的三星电子来说是一个好消息。业内人士表示，“三星在传统产品上已经表现良好，并且还成功赢得了大客户的订单，因此预计今年的情况会有所不同。”

然而，由于晶圆代工部门去年以数十万亿韩元为单位的亏损为首，长期处于亏损状态，预计业绩扭转并不容易。三星晶圆代工部门负责人韩进万在最近的股东大会上表示，“由于晶圆代工是订单型业务，即使我们现在接到订单，也至少需要两年，通常是三年，才能看到销量。”他补充道：“也许一两个季度内无法解决这个问题，但我们会尽力。”

尽管有好消息，但据说铸造部门因工作纪律松懈而陷入混乱。半导体业内人士表示，“据悉，过去一个月内已发生两次晶圆误送事故，公司内部已传出需要提高警惕的消息。”

晶圆代工部门面临的外部环境也并不轻松。看起来他们在市场份额争夺战中正变得越来越不利。自去年起，行业领先者台积电与排名第二的三星电子之间的差距每季度都在扩大。业界预计，台积电凭借其强大的市场主导地位，将在2026年将5nm以下工艺的晶圆价格提高3%。尽管如此，全球大型科技客户对台积电的青睐预计将持续稳步推进。

此外，与在美国经营代工业务的台积电和英特尔的合作关系被认为越来越密切。近日，外电The Information援引消息人士报道称，“两家公司的高管近日签署了一项建立合资公司的初步协议，英特尔和其他美国半导体公司将拥有合资公司的大部分股份，而台积电将获得约20%的股份”。如果两家公司的联盟成为现实，有一种解释认为，三星代工将面临更大的危险，因为台积电将能够将其“技术诀窍”转让给英特尔。

下行压力也在加大。排名第三的中国中芯国际正立足中国市场，以惊人的速度扩大市场份额。另外还有报道称，业界排名第四的联华电子和排名第五的格芯正在考虑合并，这导致有人解读三星晶圆代工现在处于不利地位。

一位业内人士诊断，“形势不容乐观，但三星在3nm及以下先进工艺上能争取到多少大客户，以及产品供应的稳定性，将是长期业绩提升的关键。”