中芯国际成立新半导体公司，注册资本近30亿元

3月31日，上海芯三维半导体有限公司正式成立，法定代表人为王永，注册资本达4.32亿美元（约合人民币29.75亿元），由中芯国际控股有限公司全资持股。

工商登记信息显示，上海芯三维半导体有限公司的经营范围涵盖集成电路制造与销售、集成电路芯片及产品制造与销售，同时涉及货物及技术进出口业务，以及相关技术服务与推广。

此次新设公司，或许是中芯国际近期在集成电路先进制造与封装领域持续加码的核心动作之一。

2025年12月底，中芯国际以406亿元收购中芯北方49%股权，实现对这一12英寸晶圆制造基地的100%控股，同日，中芯国际披露，中芯南方获国家集成电路基金三期等机构增资77.78亿美元，聚焦14纳米及以下先进制程研发，进一步强化公司制造端核心能力与先进制程布局。

今年1月29日，中芯国际揭牌成立先进封装研究院，由董事长刘训峰亲自出席。刘训峰在致辞中表示，研究院将聚焦先进封装前沿技术与行业共性难题，搭建一体化“政产学研用”创新平台，补齐我国先进封装产业的核心短板。

从行业背景看，当前全球晶圆代工市场成熟制程需求旺盛，据中芯国际发布的 2025 年第三季度财报，报告期内公司产能利用率达 95.8%，处于供不应求状态。

结合新设公司 “芯三维” 的名称定位和工商登记经营范围，以及此前的战略布局，该公司或成为中芯国际落地先进封装与三维集成技术的核心载体，强化公司在全球集成电路制造领域的核心竞争力。