4家SiC企业透露交付进展

近日，“行家说三代半”梳理行业动态发现，多家SiC企业在产品交付环节取得亮眼成果，产业国产化进程持续提速。

瀚薪科技：2026年第二季度出货量超1310万颗，同比增长73%；

格力电器：SiC SBD晶圆已批量供货主流家电，配套整机超千万套；

华卓精科：IGBT/SiC设备已批量交付于比亚迪半导体、士兰微、泰科天润等头部功率器件厂商并应用于量产线；

澈芯科技：12英寸SiC晶圆缺陷检测设备启运至碳化硅衬底头部客户。

瀚薪科技：二季度出货量超1310万颗

近日，瀚薪科技发布2026年二季度业绩快报，其中透露该季度出货量超1310万颗，同比增长73%。其中车载产品表现持续强势，出货1038万颗，同比激增95%，占总出货量近80%。

上海瀚薪科技有限公司成立于2019年10月，是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高新技术企业，在碳化硅领域的产品已经覆盖了从650V、1200V、1700V到3300V的电压平台。

2025年，瀚薪科技全年出货量实现190%大幅增长，其中车规级产品出货量增长790%，并成功导入多家国内外头部车企，产品矩阵持续完善。

今年7月，瀚薪科技表示，他们持续深耕车载热管理赛道，精准洞察并研究终端客户的实际需求，进行定向开发。目前，全SiC PIM模块模块已获得多个头部整车厂及Tier 1供应商的高度认可。

格力电器：SiC配套整机超千万套

7月，据新华网报道，格力电器650V 20A SiC SBD晶圆已批量供货主流家电，配套整机超千万套，量产落地成熟。截至目前，格力自研芯片累计出货量已超过3.4亿颗，广泛应用于家用电器、工业控制、光伏逆变等领域。

据格力电器官微透露，他们于2010年搭建IPM功率模块生产线，2018年成立芯片设计公司，2023年布局碳化硅晶圆制造——用十余年时间，完成了从芯片设计到晶圆制造、从封装测试到系统应用的半导体全产业链构建。

目前，格力拥有全自动化SiC芯片工厂，核心设备国产化率超70%，年规划产能为24万片6英寸晶圆，并通过ISO9001、ANSI/ESD S20.20-2021、IATF16949三大体系认证，具备高可靠家电及车规级芯片生产能力。

华卓精科：IGBT/SiC设备批量交付头部企业

6月30日，据上交所披露，华卓精科已申报科创板IPO，并同步发布招股说明书。

据招股书披露，华卓精科所开发产品主要应用于SiC/IGBT功率芯片的芯片制造及先进封装等场景，其中功率激光退火设备（IGBT/SiC）已批量交付于公司 G、比亚迪半导体、武汉新芯、公司 H、士兰微、泰科天润等国内头部功率器件厂商并应用于量产线，客户群体进一步拓展至华微电子、方正微等企业，且激光退火设备于2025年成功出货第100台。

招股书进一步披露，2025年华卓精科营收约为6.57亿元，此次IPO拟募集资金总额为35亿元。

其中，高端半导体整机设备研发及制造项目拟使用募集资金8亿元，拟购置先进的研发及产业化设备，聚焦激光退火设备、晶圆-晶圆键合设备、芯片-晶圆键合设备三款高端整机设备研发，其中在激光退火领域，将进一步适配大尺寸 SiC器件等第三代半导体产品的制造需求。

澈芯科技：SiC设备交付衬底头部企业

7月1日，澈芯科技在官微透露，其自主研发的12英寸碳化硅（SiC）晶圆缺陷检测设备Thea C520顺利完成出厂发货，启运至北方某碳化硅衬底头部大客户。

澈芯科技表示，本次交付的Thea C520，采用点激光螺旋扫描技术架构，以五技术合一统一物理机制——暗场、明场、坡度、相位、光致发光（PL）集成于单一光学平台，专为透明晶圆检测场景打造，主要用于碳化硅衬底的缺陷检测环节。

上海澈芯科技有限公司成立于2021年，是一家专注于先进光刻、检测、测量等高端半导体装备研发与量产的企业，产品线覆盖无图形晶圆缺陷检测、有图形晶圆缺陷检测、套刻误差测量及光刻设备等领域，致力于为化合物半导体、先进封装、MEMS、CIS及AR等领域提供高性能、高可靠性的设备解决方案。