超亿元融资！上海国资加码先进封装黑马

国内少数能快速实现3D Chiplet量产的本土企业。

出品 | 张通社

近日，齐力半导体（绍兴）有限公司（以下简称“齐力半导体”）正式宣布完成超亿元A1轮融资。本轮融资由上海张江集团旗下张科垚坤基金领投，国科兴和、永鑫方舟、上市公司基金万林投资等知名机构联合参与。

齐力半导体成立于2023年4月，是一家以Chiplet芯片封装为核心的技术驱动型高科技企业，同时也是国内少数能快速实现3D Chiplet量产的本土企业。公司核心业务覆盖2.5D/3D Chiplet、MCM等先进封装工艺的研发、设计、代工与量产。

在国产算力产业加速自主可控的产业浪潮下，这笔融资既为其产能扩张补上了弹药，也折射出资本市场对国产先进封装赛道长期价值的一致看好。

行业老兵带队

两年跑出先进封装量产加速度

资本用脚投票，但故事要从更早讲起。

齐力半导体能在短短两年多时间里从零走到量产，核心底气来自一支整建制的行业老兵团队。

创始人谢建友在先进封装领域扎根了22年，是国家级先进封装专家，也是国内先进封装技术的重要发起人之一。他的职业轨迹深度串联起国产先进封装的发展历程。

谢建友曾主导创建了华天科技的先进封装产品线，出任华天科技（西安）先进封装研究院院长。此后他历任VIVO先进封装研究所所长、通富微电先进封装研究院SiP首席科学家，同时也是国家军用塑封电路标准制订专家，深度参与行业标准体系的搭建。

比起履历头衔，更有分量的是实打实的落地成果。谢建友是国家超算芯片封装方案技术发明人，原创性Chiplet设计后来被区块链芯片市场广泛作为参照标准，累计出货超过20亿颗。

不只是创始人，齐力半导体的核心高管团队清一色是行业资深从业者，大多出身日月光、安靠、华天科技、通富微电、星科金朋等国内外头部封测企业，覆盖设计、工艺、量产、供应链全环节。

这样的团队配置，让齐力半导体从一开始就跳过了漫长的技术试错期。公司在成立次年10月便成功拉通3D Chiplet中试线并实现量产交付，创下国内最快先进封装产线落地纪录。

在行业普遍面临先进封装研发周期长、量产良率爬坡难的背景下，齐力半导体的快速起势并非偶然。

二十余年的行业积累让团队能够精准把握产业痛点与技术路线方向，将成熟的工程经验与创新的技术方案相结合，为后续的客户拓展与产能扩张打下了坚实基础。

锚定Chiplet赛道构建核心护城河

齐力半导体能迅速发展，除了团队的深厚积淀，也踩中了产业的结构性拐点。

随着半导体工艺迭代至7nm、5nm、3nm及以下，先进工艺的研发成本和难度都在呈指数级上涨，Chiplet异构集成被视为破局的关键。

以AMD的Chiplet架构为例，通过将处理器的多个核心制造在不同晶粒中再封装整合为单一CPU，替代传统单芯片统一制造的模式，既能灵活组合不同工艺的芯片模块，也能大幅降低制造成本。

齐力半导体正是看准了这一产业趋势，自成立之初便聚焦Chiplet异构集成与先进封装赛道，瞄准AI芯片、GPU/CPU、高性能存储这些对算力要求最高的场景，帮客户在功耗、体积、成本的限制里把算力拉满。

落地进展上，齐力半导体已经建成了先进封装中试与量产线，一期年产能可达200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装，覆盖人工智能、东数西算、通信、汽车电子等领域。目前其2.5D/3D工艺平台已经通过了10余家国产AI芯片企业、10余家头部芯片设计公司的认证，品类延伸到了电源管理、功率模块等方向。

围绕AI浪潮下的需求，齐力半导体也搭好了清晰的业务矩阵。一方面聚焦国产大算力3D-Chiplet芯片市场，支撑AI大模型、高性能计算等核心场景；另一方面深度布局端侧AI应用，覆盖工业智能模块、军用Chiplet模块、消费电子模块以及汽车电子模块四大方向，匹配不同场景下的差异化封装要求。

更值得一提的是，团队还搭建了国产XPU封测线，研制基于Chiplet封装技术的高性能XPU芯片，致力于打破国外对国产XPU先进工艺流片的限制，保障国产算力的自主供给。

此前海外基板材料、FC上芯机断供时，也正是靠着自身的技术积累和供应链数据库，公司带动国内上下游厂商联合攻关，实现了产品从核心材料到生产设备的全面国产化替代。

技术层面，齐力半导体通过多点布局构建起深厚的护城河。

在超高带宽互连方面，量产产品的带宽达到12TByte/s，在研推理芯片带宽正向32-48TByte/s迈进；在热管理领域，公司布局金刚石、碳化硅、玻璃、铜等高导热材料，搭配高效散热结构与薄芯基板技术，可应对千瓦级热流密度；在异质集成与应力管控上，基于海量材料数据库与精准的模型校准，公司大尺寸Chiplet封装良率超过98%；在电源完整性优化方面，通过埋入供电、低阻抗基板与DTC等技术方案，显著降低IR压降，满足大电流瞬态响应需求。

目前，齐力半导体已成功实现815mm²超大算力芯片3D-Chiplet量产。公司多物理场协同设计与仿真（Co-design/Co-simulation）在客户产品定义阶段便深度介入，为客户提供最优性价比的封装方案，不仅大幅缩短了研发周期，也有效提升了后续的量产良率，形成了深度绑定客户的合作模式。

产融协同加速技术规模化落地

齐力半导体虽总部位于绍兴，但与上海张江渊源深厚。

早在2024年，公司便入选张江高科895创业营（第十五季）封测专场，从全球28家入营企业中脱颖而出，跻身仅有8个名额的Demo Day最终路演名单，并荣获“最具创新性企业”称号，现场与张江高科签署优先投资协议。

依托895创业营搭建的产业对接平台，齐力半导体深度接入张江集成电路上下游生态，持续开展产业链协同合作。

在本轮融资中，领投方张科垚坤基金为张江科投发起并管理的创业投资基金，而张江作为国内集成电路产业集聚度最高、产业链最完整的区域之一，始终将半导体自主可控作为核心布局方向。

在后摩尔时代，先进封装是国产半导体突破制程限制、实现追赶的关键切口，齐力半导体的全栈技术能力与量产落地速度，恰好与张江科投“投极早、投青创、投未来”的硬科技投资理念高度契合。

此外，本轮融资还吸引了国科兴和、永鑫方舟、上市公司基金万林投资等多家知名机构联合参与，形成了区域战略国资牵头、多元产业与财务资本协同的股东格局。

万林投资有实业背景，能在制造管理、供应链运营上提供助力；国科兴和依托中科院资源，擅长技术研判与产学研转化；永鑫方舟深耕长三角半导体赛道，能帮助企业推进商业化与资本规划。几家机构形成互补，也从侧面印证了行业对齐力技术路线和商业化潜力的认可。

齐力半导体本轮融资将加速打造一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台，融资资金主要用于三个方向：一是扩产，推进TSV、InFO中道产线落地和后道产线扩充，提升产能规模；二是研发，持续投入材料与工艺创新，布局CPO等前沿方向，推动异构集成技术从研发走向规模化商用；三是市场，保障现有客户量产交付，同时拓展全球化市场，进一步巩固在AI大算力芯片封装领域的领先地位。

从初创企业到国产先进封装新锐，齐力半导体的快速成长，是国产半导体封测产业自主崛起的一个缩影。随着本轮融资落地，齐力半导体将进一步巩固技术与产能优势，在Chiplet异构集成的赛道上持续深耕，为国产算力产业的自主可控之路提供坚实的封装支撑。

文字｜昼屿      编辑｜益达