芯耀
与非AI
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8月20日 周四 主会议
开幕式
地点：南京扬子江国际会议中心，紫金厅A
09:00-09:15
领导致辞
09:15-09:35
行业龙头企业大咖演讲
09:35-09:40
3D IC产业协同创新中心揭牌仪式
09:40-09:45
EDA精英挑战赛启动仪式集成电路创新会议启动仪式
主会议（一）
集成电路设计创新会议
主持人：程晋格集成电设计创新联盟秘书长
09:45-10:05邓中亮——中国工程院院士、北京邮电大学教授、郑州航空工业管理学院校长通导融合技术与人工智能芯片
10:05-10:25叶甜春——中国科学院微电子研究所研究员、国际欧亚科学院院士集成电路器件工艺突破创新
10:25-10:45杨军——国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA国创中心） 执行主任，东南大学 首席教授智能EDA计算一切电路
10:45-11:05刘伟平——北京华大九天科技股份有限公司 董事长拥抱AI —— AI赋能EDA态势
11:05-11:25孙家鑫——巨霖科技（上海）有限公司 创始⼈兼董事长AI时代仿真类EDA工具何去何从
11:25-11:40赵毅——珠海硅芯科技有限公司 创始人兼总经理AI 赋能先进封装设计新范式：2.5D/3DIC EDA 全流程STCO协同创新
11:40-11:55宋继强——英特尔中国研究院 院长以CPU为核心的异构算力，赋能智能体Token经济
11:55-12:10宫赤霄——中国家用电器研究院 总工程师我国家电产品集成电路国产化创新应用之路
主会议（二）
AI芯片创新与智能应用
地点：南京扬子江国际会议中心，紫金厅A
主持人：任奇伟集成电设计创新联盟副理事长、新紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO
13:10-13:30郭炜——东方算芯科技有限公司 副总裁后摩尔定律时代：AI芯片设计的东方范式
13:30-13:50郭威俊——墨芯人工智能科技（深圳）有限公司 市场及公关副总裁推理GPU芯片的稀疏应用及提效实战
13:50-14:10施清平——中星微技术股份有限公司 总工程师XPU智能处理器与AI感知融合处理
14:10-14:30杨雪芳——泰瑞达（上海）有限公司 中国区业务拓展总监从设计到测试-AI芯片带来的DFT、散热与质量新挑战及解决方案
14:30-14:50倪亚宇——湖南国科微电子股份有限公司 AI算法开发部部长算力下沉·智赋终端：国科微端侧AI技术布局与落地实践
14:50-15:10肖军——希奥端计算（南京）技术有限公司 生态合作总监RISC-V CPU 与AI生态的协同发展
15:10-15:30
茶歇交流
15:30-15:50孙宏滨——西安交通大学 人工智能学院 执行院长具身智能与算力架构协同创新
15:50-16:10楚庆——智识神工 董事长兼CEOAI生产力时代的IC
16:10-16:30程刚——上海模合信息科技有限公司 CEOShanghai Cube高密度超节点集群推动AI垂类应用
16:30-16:50李安南——百度智能云 百度伐谋产品总经理百度伐谋算法优化引擎赋能先进制造
16:50-17:10张浩 博士——南京美辰微电子有限公司 总经理从毫米波到光通信：射频模拟芯片如何撑起AI的“感知”与“互联”
17:10-17:30夏广武——上海天数智芯半导体股份有限公司 边端产品线副总裁端侧AI与产业创新发展共振共进
17:30-17:50苏中——达摩院资深研究员Agentic AI给RISC-V带来的机遇与挑战
18:00-20:002026强芯榜单发布暨颁奖晚宴
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8月21日 周五 专题会议
专题一：IC设计创新与应用
地点：南京扬子江国际会议中心，紫金厅A
主持人：刘迪军中国通信学会集成电路专委会主任
09:00-09:20方昊文——国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA国创中心） 高级研究员大模型时代的数字芯片设计与验证
09:20-09:40牛风举——西门子EDA 中国区产品总监AI赋能的EDA，面向未来赋能电子设计
09:40-10:00倪乐——楷登电子 中国区及东南亚产品销售总监从AI辅助到自主工程：Cadence AI超级智能体落地实践
10:00-10:20项雪峰——珠海泰芯半导体有限公司 市场总监打造端侧智算，共筑数字未来 —— 大模型驱动端侧 AI 技术革新与全域场景落地
10:20-10:40吴泉清——华润微电子有限公司 高级总监全栈赋能，智算未来：华润微AI数据中心一站式解决方案
10:40-11:00胡征——上海守正通信技术有限公司 总经理面向多领域的自主设计的通信和人工智能IP核授权平台
11:00-11:20张冰——安谋科技 产品战略总监Agentic AI时代，安谋科技以多元IP与生态能力赋能AI SoC创新
11:20-11:40杨淋舒——芯天下技术股份有限公司 高级市场经理国产大容量NOR Flash的窗口与担当——XTX产品矩阵与XT25Q512F应用实践
11:40-12:00刘光毅——中国移动研究院 首席专家6G发展展望
12:00-12:20潘振岗——紫光展锐 先进技术研发副总裁6G终端芯片技术及原型研发进展
专题二：汽车芯片国产化
地点：南京扬子江国际会议中心，紫金厅A
主持人：戈凯江苏省汽车工程学会秘书长
13:30-13:40
领导致辞
13:40-14:00卢万成——《中国集成电路》特聘高级顾问2026 “艾思齐”标准评估与国产车规芯片健康指数解读
14:00-14:20张飞——上海贝岭股份有限公司 汽车电子市场经理贝岭车规级特高压平面MOS新方案，助力BMS、主驱辅电降本增效
14:20-14:40金星 博士——国家汽车芯片质量检验检测中心/上海机动车检测认证技术研究中心有限公司 主任上海汽检助推汽车芯片国产化
14:40-15:00陈大为——原中国电子标准化研究院副总工国产汽车芯片测试、评价与评估
15:00-15:20鲍海森——华大半导体有限公司 汽车事业部总经理构建自主可控的车规芯片产业链：国产化实践与突破
15:20-15:40
茶歇交流
15:40-16:00张祺——芯擎智行 生态系统副总裁从“芯”出发，打造智能电动车国产新引“擎”
16:00-16:20曹常锋——湖南紫荆半导体有限公司 董事长RISC-V上车：中国汽车芯片的"开源时刻"
16:20-16:40王洪剑——探路者集团 副总裁、通途半导体 CEO、清华大学（苏州）汽车研究院 微电子所所长全栈大模型压缩，开启端侧AI万亿新赛道
16:40-17:00魏恒——琻捷电子科技（江苏）股份有限公司 产品线经理基于Physical AI端侧智能传感IC在车载及工业方向的应用
专题三：先进封装与EDA协同创新
地点：南京扬子江国际会议中心，紫金厅B
主持人：何晓宁陕西省半导体行业协会常务副理事长兼秘书长
09:00-09:20孙茵——宁波德图科技有限公司 CTO先进封装SI/PI完整性分析：挑战、方法与EDA实践
09:20-09:40钱蓓杰——巨霖科技(上海)有限公司 产品总监一站式高速仿真平台助力先进封装设计
09:40-10:00张雪垠——上海鸿芯微纳技术有限公司 3DIC产品经理Komponist® 3DIC 设计平台
10:00-10:20阳任平——是德科技 市场部经理应对AI时代的高速算力芯片与光芯片测试
10:20-10:40赵毅——珠海硅芯科技有限公司 创始人兼总经理2.5D/3D IC AI +EDA重构先进封装系统-设计-工艺协同优化(STCO)新范式
10:40-11:00王辉——楷登电子 高级技术支持总监AI时代下的先进封装设计及仿真分析
11:00-11:20吴声誉——上海弘快科技有限公司 总经理全链路AI驱动：下一代电子设计的数据底座
11:20-11:40许岩——西门子 EDA 大中华区封装与系统部门技术工程经理西门子EDA - AI高效提升异构封装设计及验证效率和性能
11:40-12:00南杨 博士——芯昇科技有限公司 技术总监NR-NTN终端芯片的系统设计
专题四：3D IC产业协同创新会议
——STCO协同创链 · 破局无人区
地点：南京扬子江国际会议中心，紫金厅B
主持人：赵毅珠海硅芯科技有限公司创始人兼总经理
13:30-13:35时龙兴 教授——集成电路设计联盟专家组组长、东南大学教授欢迎致辞
13:35-14:00
落地 · 签约 · 发布3D IC产业协同启航仪式
14:00-14:20赵正平——中国电子科技集团公司 原副总经理后摩尔时代晶圆级3D集成技术的新进展
14:20-14:40张中——江苏芯德半导体科技股份有限公司 副总经理核心终端产品芯片方阵以及AI核心芯片高端封装解决方案
14:40-15:00赵毅——珠海硅芯科技有限公司创始人兼总经理AI 赋能端到端2.5D/3DIC设计：开启先进封装STCO协同新时代
15:00-15:20党超强——天水华天科技股份有限公司 技术市场中心TPM经理AI 时代先进封装技术的演进与产业机遇
15:20-15:40徐芳——苏州亿铸智能科技有限公司 联合创始人兼总裁通用存算一体的三大定律
15:40-16:00叶乐——杭州微纳核芯电子科技有限公司 创始人&首席科学家面向大模型推理的三维存算一体3D-CIM™芯片技术
16:00-16:20王逸群——湖北星辰技术有限公司 总经理面向智算应用的先进互连制造与系统集成
16:20-16:40李兴权——东南大学 副研究员、国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA国创中心） 人才培训部部长iEDA-3D：开源3D-IC智能EDA工具和技术
16:40-17:00钱锦——中安半导体（南京）有限公司Agent平台负责人AI Agent 在半导体设备企业的落地实践——从单点工具到企业级智能体平台
17:00-17:20于瑞云——南京美微智造 董事长，东北大学信息化建设与网络安全办公室主任、软件学院教授集成电路先进封装智能制造技术
17:20-17:50
圆桌讨论从技术协同到产业生态：AI时代2.5D/3D先进封装的发展路径
专题五：产教融合成果对接会
地点：南京扬子江国际会议中心，锦绣厅
主持人：时龙兴 教授集成电路设计联盟专家组组长、东南大学教授
14:00-14:20孙科学——南京邮电大学 教授面向集成电路的信息感知与智能处理技术
14:20-14:40王勇——电子科技大学 教授宽带仪表射频前端集成电路设计进展
14:40-15:00王志功——东南大学 教育部长江学者特聘教授射频、光电和神经通信集成电路设计
15:00-15:20吴文——南京理工大学 教授、近程射频感知芯片与微系统教育部重点实验室主任“政产学研用金”深度融合的江北实践
15:20-15:40张汝民——芯粒CAD与制造浙江省工程研究中心 副主任、比昂芯科技 CEOAI驱动“双引擎”：从BSim高精度电路仿真到Chiplet集成设计 — 国产EDA的产教融合实践
15:40-16:00许灏——复旦大学 青年研究员超宽带射频收发机芯片和宽带频率综合器芯片
16:00-16:20祁亮——上海交通大学 副教授、博士生导师连接大脑的芯片：非侵入式与侵入式脑机接口的技术分化与融合趋势
16:20-16:40龚宇——南京航空航天大学 集成电路学院副研究员、集成电路系副主任高能效近似计算设计与设计方法
16:40-17:00朱晓雷——浙江大学 副教授、博士生导师晶圆级类脑计算芯片设计与实践
17:00-17:20朱西产——同济大学 汽车学院教授、汽车安全技术研究所所长AI对汽车产业的革命和重构
专题六：家电集成电路创新应用
地点：南京扬子江国际会议中心，钟山厅
主持人：石文鹏《家电科技》总编辑
09:00-09:10
主持人开场与会嘉宾介绍领导致辞
09:10-09:30韩东——TCL空调器(中山)有限公司 研发中心副总经理家电集成电路国产化之TCL空调实践与展望
09:30-09:50胡安峰——青岛海尔电冰箱有限公司 硬件工程师海尔冰箱核心控制模块国产化方案的技术演进与迭代路径研究
09:50-10:10TBD——海信空调题目待定
10:10-10:30胡彦坤——青岛海尔洗衣机有限公司 电控工程师直驱洁净科技关键技术研究及应用
10:30-10:50杨越 博士——青岛磐序微电子有限公司 总经理构建家电AI边缘推理生态与交付能力
10:50-11:10陈恒——深圳市必易微电子股份有限公司 MCU产品线研发总监新一代高压全集成IPM在家电领域的应用介绍
11:10-11:30朱华——圣邦微电子(北京)股份有限公司 副总经理无感与可见，模拟产品创新如何呼应?
11:30-11:50TBD——南京优秀企业代表题目待定
专题七：具身智能生态会议
地点：南京扬子江国际会议中心，钟山厅
主持人：张国斌电子创新网创始人兼CEO
13:30-13:50孙千喆——Imagination 技术经理面向机器人领域的GPU融合计算与加速
13:50-14:10金磊——瑞萨电子（中国） 机器人方案架构师人形机器人中的产品与方案布局
14:10-14:30刘栋哲——象帝先计算技术（重庆）有限公司 解决方案工程师国产高性能GPU助力具身智能多场景应用
14:30-14:50罗来军 博士——上海德迩象网机器人有限公司 总经理具身智能场景应用解决方案
14:50-15:10吕自贵——江苏集萃智能制造技术研究所有限公司 研发总监具身智能机器人关键技术与未来发展
15:10-15:30江晓峰——上海鹏瞰科技有限公司 CMO全光网络赋能具身智能：面向边缘算力与实时控制的通信底座
15:30-15:50胡博——多核技术有限公司 中国区销售总监多核在具身智能软件领域所面临的挑战与工作
15:50-16:10江火明——珠海极海半导体有限公司工控芯片事业部高级产品市场经理极海“MCU+驱动+功率”全栈式电机芯片矩阵，赋能机器人关节高效精准驱控
16:10-16:30陈阿文——福建飞毛腿动力科技有限公司 研发中心副总经理人形机器人电池的昨天、今天和明天
16:30-16:50石文杰——思特威（上海）电子科技股份有限公司主业务事业群总经理高性能图像传感器让具身智能更好地看到和认知世界
16:50-17:10袁振强——郑州炜盛电子科技有限公司 产品总监嗅觉感知重塑具身智能新生态——炜盛气体传感器创新分享
17:10-17:30赖晓铮——华南理工大学 副教授Agentic Robotics：具身智能的"Agent时刻"
专题八：RISC-V协同创新专题会
地点：南京扬子江国际会议中心，锦绣厅
主持人：时龙兴 教授集成电路设计联盟专家组组长、东南大学教授
09:00-09:20
欢迎致辞
09:20-09:50唐丹——北京开源芯片研究院院长RISC-V：AI时代的指令集生态
09:50-10:00
RISC-V协同创新联合体启动仪式
10:00-10:20陈晨——达摩院资深技术专家、玄铁处理器研发负责人Agentic AI时代下CPU的机会和挑战
10:20-10:40杨勇——南京沁恒微电子股份有限公司 副总经理青稞RISC-V MCU：从根技术创新到应用落地实践
10:40-11:00汪志伟——芯原股份 执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理RISC-V在端侧AI和具身机器人定制芯片设计中的应用
11:00-11:20郭广阔——北京奕斯伟计算技术股份有限公司 车载事业部总经理RISC-V在车载场景的创新应用
11:20-11:40徐炜鸿——浙江大学 集成电路学院“百人计划”研究员、博士生导师RISC-V赋能下一代AI加速芯片：架构创新与软硬件协同
11:40-12:00陈亮 博士——希奥端计算(南京)技术有限公司 首席研究员“借石攻玉”：AI Agent时代RISC-V高效异构计算的思考与探索
12:00-12:20刘军——芯华章科技股份有限公司 副总裁Agentic EDA的信任边界：迈向签核级可信的AI原生验证
（* 议程持续更新，如有变动，烦请按后续/现场发布为准!）
专题九：强芯路演与投融资对接会
地点：南京扬子江国际会议中心，2楼201会议室
组委会将从“2026中国强芯”评选获奖企业中择优遴选优秀企业或项目进行闭门路演。
投资机构、产业基金和金融机构代表，将从技术成熟度、产业化可行性、市场空间、商业模式、投融资路径等方面进行分析研判与提问。助力搭建优质项目与资本精准对接平台，推动创新成果加快转化落地。
扫码查看参会须知
即刻扫码免费报名
8月20-21日，南京江北新区，不见不散!!
预定2027展位提前抢占芯机遇智赢应用芯未来
