联电将购买富士通半导体 12 英寸 100% 股权，已获得最终批准

与非网 9 月 26 日讯，晶圆代工厂联电昨日宣布，已获得最终批准，将购买与富士通半导体（FSL）所合资的 12 英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司（MFS）的全部股权，完成并购的日期定于 2019 年 10 月 1 日。

联电表示，近年来国际政治情势朝向保护主义发展，联电併购 MIFS 晶圆厂时间长达一年余，中间经歷了日本及相关政府机构的严格审查，所幸最后仍获最终核准，将 MIFS 纳入成为联电 100％持股子公司。在完成併购后，联电不仅在 12 吋晶圆月产能增加 3 万多片，扩大日本半导体市场版图，在晶圆代工市占率将重回第二大，并提升中国台湾在全球半导体及晶圆代工市场影响力。

富士通半导体和联电两家公司于 2014 年达成协议，由联电通过分阶段逐步从 FSL 取得 MIFS 15.9%的股权；FSL 现已获准将剩馀 84.1% MIFS 的股份转让给联华电子，收购剩余股份最终的交易总金额为 544 亿日元。MIFS 成为联电完全独资的子公司后，将更名为 United Semiconductor Japan Co.，Ltd（USJC）。

据了解，三重富士通半导体前身为富士通股份有限公司三重工厂，自 1984 年开始运营以来，作为最先端存储器等产品的研发、量产据点，助力富士通半导体快速发展。

FSL 和联华电子除了 MIFS 股权投资之外，双方更透过联华电子 40 奈米技术的授权，以及于 MIFS 建置 40 奈米逻辑生产线，进一步扩大了彼此的合作伙伴关系。经过多年的合作营运，有鉴于联华电子为半导体领先业界的晶圆专工厂，广阔的客户组合、先进的制造能力和广泛的产品技术，双方一致肯定将 MIFS 整合至联华电子旗下，可将其潜力发挥到最大，提高在日本半导体业的竞争力，同时有助于巩固联电业务根基，为联电的利害关系人创造最高的价值。

事实上，联电董事会去年 6 月就决定，将购买富士通持有 MIFS 全部股权，使 MIFS 成为联电全资子公司。

今年 7 月，王石也曾表示，将持续提升公司晶圆制造竞争力，今年资本支出预估 10 亿美元，主要用在晶圆制造整合中。

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