后摩尔时代的“保鲜剂”，芯粒能否胜任？

与非网 10 月 12 日讯，芯粒逐渐成为半导体业界的热词之一，它被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

半导体技术不断发展，制造工艺已经达到 7nm，依靠缩小线宽已无法同时满足性能、功耗、面积以及信号传输速度等多方面的要求，越来越多的半导体厂商开始把注意力放在系统集成层面。

而芯粒正是在这一背景下发展形成的一种解决方案。其依托快速发展的先进封装技术，可将不同类型、不同工艺的芯片集成在一起，在实现高效能运算的同时，又具备灵活性、更佳良率、及更低成本等优势。

英特尔针对摩尔定律的未来发展，提出了“超异构计算”概念。这在一定程度上可以理解为通过先进封装技术实现的模块级系统集成，即通过先进封装技术将多个芯粒装配到一个封装模块当中。

从本质上讲，芯粒技术是一种硅片级别的“复用”，而芯粒模式成功的关键在于芯粒的标准或者说是接口，目前芯粒的组装或封装尚缺乏统一的标准。

其次，芯粒的质量也十分关键。相对于以往的软 IP 形式，芯粒则是经过硅验证的裸芯片。

此外，作为一种新兴技术以及一种新的产业模式，它的发展对原有产业链如 EDA 工具提供商、封测提供商也会带来一定影响。