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• 2025年光刻胶产业链研究报告

  光刻胶在中国半导体产业中占据核心地位，但大部分高端市场份额被日本企业掌握。中国光刻胶市场存在结构性短板，尤其在半导体光刻胶领域，国产化率极低。尽管国内企业在PCB和显示光刻胶领域取得突破，但仍面临上游原材料和技术壁垒。中国政府出台多项政策支持光刻胶国产化进程，并鼓励产业链协同创新。未来，随着产能建设和技术创新，中国有望打破光刻胶依赖进口的局面。

  制造前沿

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  29分钟前

  光刻胶

  
• 芯片封装工艺中的除渣及电镀（Deflash and Plating）

  除渣及电镀是封装后期的重要工序，主要用于清除塑封残渣并给引线框架电镀保护层。除渣通过高压水注冲洗去除塑封残渣，确保电气连接区清洁。电镀则是在引线框架上沉积一层纯锡，提高抗腐蚀性和可焊性，并符合环保要求。电镀工艺的关键参数包括电镀厚度、电流密度、镀液温度和电镀时间，需严格控制以保证镀层质量和尺寸配合。此外，整个工艺还需满足RoHS和REACH等环保法规的要求，采用无铅纯锡电镀。为了确保产品质量，需要设立完整的制程监控点，并定期进行镀层和除渣的品质检验。

  老虎说芯

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  01/20 10:48

  封装 电镀
• 湾芯会客室 | 十余年技术沉淀，破局半导体靶材赛道

  光微半导体凭借十余年技术沉淀与全链能力，成功打破半导体靶材国际巨头垄断，实现国产化替代，并在全球市场拓展中构建安全供应链。公司通过磁悬浮熔炼系统与IPAS弯角挤压技术，提升了靶材纯度与微观结构，产品已进入台湾市场并获得认可。此外，光微半导体还积极布局先进封装，推动绿色可持续发展，助力全球芯片制造产业升级。

  湾芯展

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  01/20 10:16

  芯片制造 溅射靶材

  
• 芯片烧录校验错误：是芯片坏了还是操作失误？

  前言： 深夜的实验室，烧录软件弹出鲜红的“校验失败”。你心里一沉：是刚到的这批芯片有问题，还是自己哪里又搞错了？这个令人沮丧的提示，可能指向几十种不同的原因。别急着下结论，我们一起来当一回“故障侦探”。 校验，是芯片烧录流程中最后的“守门员”。它的任务很简单：把刚写入芯片的数据，再原封不动地读出来，与原始文件逐位比对。一旦发现不匹配，就立刻告警。这个环节报错，意味着从数据源到芯片存储单元的整条链路

  禾洛半导体

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  01/19 15:06

  芯片测试 半导体封测
• UVC深紫外净水技术：或将成为饮用水安全的新一代解决方案

  随着社会发展与生活水平提升，人类获取饮用水的方式经历了从井水、自来水到各类包装水与净化水的多次变革。当前，水质安全已成为公众普遍关注的议题。家庭净水设备虽能有效去除水中多种杂质与化学污染物，但其出水仍可能面临微生物二次滋生的风险——由于净化后的水中缺乏抑制微生物生长的余氯等物质，若在管路或储水单元中滞留，细菌等微生物极易繁殖，导致水质下降甚至卫生指标超标，影响饮水安全与口感。 为此，在常规过滤基础

  银月光科技

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  01/19 11:29

  紫外LED UV-C LED
• 2025全球芯片技术前沿突破：三维集成与Chiplet封装引领革新

  在数字时代浪潮的推动下，芯片技术正以前所未有的速度向前跃进。从智能手机到超级计算机，从自动驾驶汽车到智能家居，每一场科技变革背后都离不开芯片技术的支撑。当我们站在2025年的时间节点，全球芯片技术的前沿阵地究竟有哪些值得关注的技术突破？这些技术将如何重塑未来的计算格局？ 一、三维集成技术：从平面走向立体的芯片革命 传统芯片制造遵循着摩尔定律的平面扩展路径，但随着物理极限的逼近，业界正在寻找新的发展

  华芯邦

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  01/19 11:21

  芯片封装 芯片技术
• 长电科技和通富微电谁能在Ai时代走的更高更远

  长电科技与通富微电作为先进封装领域的两大实力公司，分别在中国排名首位和第二位。长电科技具备全面的技术能力和广泛的客户基础，而通富微电则在CPU/GPU大芯片封装方面有显著优势，并且与AMD有紧密合作。两者各有特点，投资者可根据自身偏好选择关注方向。

  芯片工艺技术

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  01/19 11:15

  长电科技 通富微电

  
• 增速创十年新高，AI引爆“晶圆代工2.0”时代

  台积电发布2025年第四季度财报，实现营收2308.72亿元，同比增长20.5%，净利润1116.6亿元，同比增长35%，创下新高并连续八个季度实现利润同比增长。全球集成电路代工行业因AI需求爆发、成熟工艺复苏及产业格局调整，市场规模创下新高。晶圆代工行业迈入“晶圆代工2.0”时代，先进工艺迭代加速，成熟工艺结构性升级。台积电加速发展先进工艺，收缩成熟工艺产能，三星与英特尔亦在先进工艺领域发力。先进封装技术成为提升芯片整体性能的关键环节，CoWoS封装产能成为制约行业发展的关键瓶颈。成熟工艺方面，28nm工艺受益于汽车电子、物联网等领域的复苏与增长。

  中国电子报

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  01/19 11:07

  AI 晶圆代工

  
• 那个集齐所有风口的男人，要建晶圆厂

  马斯克提出建立自有2纳米“TeraFab”晶圆厂，应对供应链速度不足其业务扩张需求的问题。特斯拉、xAI、Optimus、SpaceX及Neuralink五大业务线对芯片需求巨大，推动马斯克考虑自建工厂。特斯拉计划通过双代工策略锁定AI5芯片产能，而xAI则通过定制化芯片掌握算力主权。SpaceX计划垂直整合芯片封装，以应对星链网络的高需求。Neuralink加速脑机接口商业化，推动微型化神经信号处理芯片需求。整体来看，马斯克的计划反映了AI时代对芯片产能和技术迭代速度的新挑战。

  半导体产业纵横

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  01/19 09:31

  算力 晶圆厂

  
• 混合键合取代微凸块：异构集成引爆3D封装互连技术革命

  异构集成推动封装缩放进入新阶段，从传统的集成与聚合转向集成与去聚合的新范式。封装缩放聚焦于互连结构的微缩化，包括缩减和扩展两个维度。互连技术沿微凸块到混合键合路径演进，从传统焊料凸块到无焊料热压键合再到混合键合，键合节距不断缩小。玻璃基板技术满足高密度互连需求，因其优异的物理和电气性能。D2W键合工艺应对良率和对准精度挑战，通过创新技术和优化工艺提高键合质量。混合键合制造面临材料与工艺复杂性，需要解决铜表面清洁度、晶粒结构和平坦度等问题。3D系统架构从2.5D向全3D集成演进，通过硅通孔技术实现垂直互连，催生了Wafer-on-Wafer和Chip-on-Wafer等多层混合集成架构。

  半导体产业研究

  665

  01/16 16:02

  3D封装 异构集成

  
• 首次破万亿！台积电，炸裂财报来了

  台积电2025年Q4营收336.7亿美元，同比增长25.5%，环比增长5.7%。净利润5057.4亿新台币，同比暴增35%。先进制程营收占77%。2nm制程有望超越5nm和3nm成为“最旺的一代制程”。台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元。台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度开始量产。台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。

  半导体产业纵横

  1057

  01/16 15:34

  晶圆代工

  
• 碳化硅模块振荡探究,振荡抑制策略

  碳化硅模块振荡探究,振荡抑制策略

  碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

  1185

  01/16 10:24

  电动汽车 碳化硅
• 存储红利继续，又一批半导体商涨价30%！

  封测厂因DRAM、NAND出货火热而订单爆满，多家厂商上调封测价格近30%。由于供需紧张和原材料价格上涨，尤其是金属材料价格飙升，推动了芯片封装成本上升。封测行业的涨价趋势已被纳入长期规划，短期内改善盈利状况，但需警惕后期价格回落和产能过剩的压力。

  芯三板

  541

  01/15 11:26

  存储厂商 封测厂

  
• 封测厂商，报价大涨30%

  摩根士丹利预测日月光将在2026年上调后段晶圆代工服务价格，涨幅达5%-20%，比之前预期高出5%-10%。与此同时，中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等因订单激增，产能利用率接近满载，纷纷调整封测价格，涨幅高达30%。多家厂商表示，后续可能会启动第二轮涨价。价格上涨的原因主要是供需不平衡和成本上升，特别是金属材料价格的大幅上涨。封测厂商为了应对成本压力和满足日益增长的需求，正在积极扩大产能并调整产品结构。

  半导体产业纵横

  1479

  01/15 09:29

  晶圆代工 封测厂

  
• 航空交直流电源地面起动方式 AC DC

  飞机地面启动电源主要有直流（DC）和交流（AC）两种方式，它们的核心区别在于输出电压和适用场景： 直流（DC）启动电源 ‌电压‌：28V DC ‌特点‌：通过高频开关电源技术实现高功率密度，电压精度达±0.5% ‌适用场景‌： 民航领域：替代APU供电，减少燃油消耗 军用领域：为战机提供精确28V直流电源 应急保障：配备蓄电池应急汇流条 交流（AC）启动电源 ‌电压‌：115V AC, 400Hz

  天津瑞卡特航空设备有限公司

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  01/14 16:04

  直流电源 交流电源
• 芯片车间流量单位、长度单位、真空单位

  本文介绍了半导体行业中常见的长度、真空/压力、流量单位及其应用场景，并指出这些单位的选择往往受到公司内部习惯的影响。长度单位方面，纳米（nm）、埃（Å）和微米（μm）被广泛应用；真空/压力单位则有帕斯卡（Pa）、托（Torr）、毫巴（mbar）和标准大气压（atm）；流量单位包括标准立方厘米/分钟（sccm）、标准升/分钟（slm）和标准立方米/小时（Nm³/h）。

  芯片工艺技术

  273

  01/14 15:22

  半导体行业

  
• 从0到1：手把手教你如何进行第一次芯片程序烧录

  前言：一块刚下线的芯片，静静地躺在防静电桌面上，它昂贵却沉默，不过是一堆精密切割的沙子。直到你按下烧录键，逻辑在硅晶格中苏醒，它才有了灵魂。对于嵌入式工程师而言，第一次成功烧录不仅仅是代码的搬运，更是从理论走向实战的成人礼。那种状态灯按预期闪烁的瞬间，足以治愈所有的调试焦虑。 然而，很多新手在这一步往往容易折戟沉沙。 烧录的本质，是将编译好的二进制文件（如Hex、Bin或Elf文件）写入芯片的非易

  禾洛半导体

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  01/14 08:55

  烧录器 半导体芯片
• 通富微电、长电科技等10个半导体封测项目迎来新进展

  封测是集成电路产业链不可或缺的后道环节。新岁交替之际，多个封测项目宣布新进展：通富微电拟募资44亿元加码高端封测、长电科技车规级封测工厂通线、京隆科技高阶测试新厂投用、和林微纳加码封测领域投资等一系列重大项目相继落地，覆盖车规级、高阶芯片、先进封装等多个核心赛道。

  全球半导体观察

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  01/13 16:55

  长电科技 半导体封测

  
• 玻璃基板， 2026年的一匹黑马

  玻璃基板技术在半导体产业的应用正在迅速升温，预计2026年进入小批量商业化，2028-2030年将迎来快速增长期。韩国、日本、美国及中国的企业纷纷加入，形成不同技术路线与商业模式的竞争格局。尽管面临效率、填充质量和键合可靠性等技术挑战，以及供应链集中度高和行业标准缺失等问题，但随着技术成熟和产能释放，玻璃基板有望在高端半导体封装领域确立重要地位，成为后摩尔时代算力基础设施的基石。

  半导体产业纵横

  1777

  01/13 10:17

  玻璃基板

  
• 【光电共封CPO】光电共封不只是CPO，新的引爆点或在量子计算

  量子计算领域，封装技术成为决定产品成败的关键。Xanadu和Senko等企业在IEEE ECTC大会上分享了量子光子系统的最新进展，特别是针对量子密钥分发(QKD)和量子光子计算的封装解决方案。Xanadu的Aurora系统采用了高斯玻色采样、压缩态和光子数分辨技术，封装集成了多个基于氮化硅和薄膜铌酸锂的多路复用PIC，显著提升了GKP量子比特性能。Senko则强调了异质集成、最小化光子损耗、热稳定性和转导方案等封装难点，并提出了一种基于CudoForm MPC的高性能封装解决方案，旨在降低耦合光损耗并提高量子保真度。量子光子芯片的量产封装平台竞争激烈，谁能掌握这一关键技术，谁就将在量子计算领域占据主导地位。

  半导体产业研究

  737

  01/13 10:12

  封装技术 量子计算

  

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