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• EtherCAT是什么？鸿道Intewell操作系统支持EtherCAT吗？

  EtherCAT是什么？ 走进现代化工厂，机械臂精准协作、流水线高速运转、各类设备无缝联动，这背后离不开EtherCAT的支撑。很多人对“工业协议”“以太网技术”感到陌生，本文将用通俗的语言，讲解EtherCAT的定义、作用及重要性，同时简要说明鸿道Intewell操作系统对EtherCAT的深度支持，助力工业自动化高效稳定运行。 工厂里的机械臂、传感器、控制器等设备，需要频繁传递指令和反馈数据，

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  13小时前

  ethercat Intewell
• 不再依赖导热材料！Coherent发布可键合金刚石热管理解决方案

  Coherent（NYSE: COHR）近日于2026年1月19日发布了一项备受关注的热管理技术——可键合金刚石（Bondable Diamond）解决方案。该技术通过精密表面处理（控制粗糙度、平整度、涂层和制备工艺），实现金刚石与多种半导体材料（如硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟）的直接键合，支持熔融、混合或金属键合方式，并可根据需求加入高导热中间层或金属涂层。 与传统依赖热界面材料（TIMs

  DT半导体

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  03/06 21:25

  碳化硅 金刚石
• SiC渗透率稳步提升，产业将迈向融合普及

  回顾2025年，碳化硅与氮化镓行业在诸多领域斩获亮眼成果，同时历经产业格局的深度调整与迭代。展望2026年，行业正站在新的发展节点，既迎来技术突破与场景扩容的新机遇，也面临产业优化与市场竞争的新挑战。 为解读当前产业态势，明晰未来发展路径，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2026》专题报道。本期嘉宾为瑞能半导体SiC产品线负责人James、京航特碳KA客户总监李雪光。

  行家说三代半

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  03/06 21:16

  半导体 SiC
• 这家GaN相关企业被合并，年营收近25亿

  最近，又有一家氮化镓企业将被合并，总营收达到了25亿元左右（部分营收为GaN）。 日本制钢所合并子公司推动氮化镓晶体业务发展 1月19日，日本制钢所株式会社（JSW）正式对外宣布，他们将吸收合并其全资子公司日本制钢所机械工程株式会社（M&E） 。 JSW在公告中表示，他们早在 2025年4月14日召开的董事会上，决议推进对全资子公司M&E的合并方针。而在昨天的的董事会上，JSW公司

  行家说三代半

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  03/06 21:14

  半导体 碳化硅
• 4个SiC项目进度刷新，位于江苏、安徽等地

  近期，又有多个碳化硅项目迎来新进展，覆盖模块、衬底等环节： 扬杰科技：年产200万只功率模块封装项目建成投产，其中SiC模块产能90万只/年； 芯能半导体：年产115.2万块IGBT模块、19.2万块SiC MOS模块封测项目（一期）进行验收； 浙江晶瑞：马来西亚SiC制造工厂主体结构封顶，一期年产能为24万片； 中科光智：成都子公司正式开业，聚焦打造碳化硅芯片封装设备研发制造中心。 扬杰科技：S

  行家说三代半

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  03/06 21:10

  SiC 碳化硅
• 美国媒体：既然都说中国已经很强了，那为什么还看不到他们在国际层面的影响力？

  点击上方“蓝字”，关注更多精彩 这个问题，最近在美国媒体、智库报告和学术讨论中反复被提起。他们一边承认——中国制造能力全球第一、芯片市场全球最大、产业体系最完整、工程师数量全球最多；另一边却又困惑甚至焦躁地追问——那为什么，中国在国际半导体舞台上，看起来还不像一个真正的主导者？先把话说明白。美国媒体并不是在“吹中国”。他们承认的，是几个绕不开的事实：中国是全球最大的芯片消费国，世界上几乎每两颗芯片

  芯火相承

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  03/06 20:58

  芯片 半导体设备
• 半导体设备捷报频传：北方华创、日联科技加码产业链整合

  2026年1月以来，国内半导体设备领域喜讯频传。联讯仪器与恒运昌相继加速冲刺科创板IPO，北方华创通过产投基金入股序轮科技，精准卡位封装材料赛道，日联科技与芯上微装则分别通过跨国并购与资产整合，进一步完善产业版图。财务方面，芯碁微装和金海通披露2025年业绩预告，净利润均实现大幅增长。多维度的进展不仅夯实了产业自主可控的基础，也为全年半导体设备市场定下了稳健向上的基调。 恒运昌科创板IPO冲刺 深

  全球半导体观察

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  03/06 20:38

  半导体设备 北方华创
• 【半导体设备】刻蚀进入原子时代，ALE设备产业的竞争与未来

  原子层刻蚀（ALE）技术正在成为半导体制造的关键驱动力，尤其是在FinFET向GAAFET升级过程中，其精确的单原子层移除能力解决了传统干法刻蚀的局限性。ALE通过自限制反应实现高效、精确的刻蚀，适用于GAAFET、3D NAND和DRAM等先进制程。尽管面临量产挑战，ALE正朝着集成化、智能化和绿色化的方向发展，未来将成为芯片架构创新的重要技术支持。

  半导体产业研究

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  03/06 09:47

  刻蚀工艺

  
• 2nm芯片时代全面开启！四强争霸

  全球半导体产业的竞争已进入白热化阶段，先进制程技术更是成为了各大科技巨头竞相争夺的战略高地。为了在人工智能、高性能计算以及新一代通信与消费电子领域占据主导地位，三星、台积电、英特尔以及日本新晋半导体企业Rapidus等厂商纷纷加速技术研发与产能布局，在这场2nm制程的巅峰对决中各显神通。 三星：首发2nm手机芯片 三星成功抢占市场先机，正式将2nm芯片从概念变为现实。 在今年2月末召开的年度旗舰G

  全球半导体观察

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  03/05 21:00

  半导体 英特尔
• 如何将电弧光危害降至最低？——智能弧光保护装置关键作用解析

  在电力系统中，电弧光故障堪称中低压开关柜的“隐形杀手”。它能在极短时间内释放出巨大的能量，不仅会造成设备严重损毁，还可能威胁人员安全。要将电弧光的危害降至最低，关键在于“快”——而智能弧光保护装置正是实现这种极速响应的核心技术手段。 本文将深入解析电弧光的危害，并详细阐述智能弧光保护装置如何通过其独特的技术优势，构筑起一道坚固的防线。 一、 认识危害：为何必须重视电弧光？ 电弧光是一种空气被电离而

  保定奥卓电气

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  03/05 13:55

  电弧
• 晶圆寻边器厂家能配套HIWIN机器人吗？有SEMI-S2认证保障吗？

  在半导体自动化产线中，晶圆寻边器与机器人的协同工作是提升效率的关键——寻边器负责精准定位，机器人负责快速传输，两者配合是否顺畅直接影响产线节拍。所以很多用户会问：晶圆寻边器厂家能配套HIWIN机器人吗？是否有SEMI-S2认证保障？这两个问题，其实涉及到设备兼容性和行业准入标准，需要仔细分析。 先说配套能力。晶圆寻边器厂家要与HIWIN机器人配套，首先得在通讯协议、机械接口、控制逻辑上实现无缝对接

  TAN

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  03/05 13:34

  机器人 晶圆
• 低温海域航行，CSD船用变压器能正常工作吗？

  开篇痛点：低温海域航行，变压器易故障怎么破？ 很多船舶需要在北方海域、极地海域航行，这些区域环境温度低至-40℃，普通船用变压器在低温环境下，绝缘性能下降、启动困难，甚至会出现绕组损坏的情况，影响船舶正常航行。到底有没有能适应低温海域的船用变压器？CSD船用变压器，耐低温、抗严寒，轻松应对极端低温场景。 核心科普：低温适配，CSD船用变压器有专属设计 船舶在低温海域航行，变压器的绝缘性能和启动性能

  船用变压器-武汉华兴变压器

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  03/05 13:24

  变压器 智能船舶
• ASML、佳能，攻防暗战

  ASML推出新款i-line光刻机XT:260，生产效率比现有解决方案高出四倍，并计划将其扩展至先进封装市场。佳能则采取保旧和创新策略应对，同时面临尼康的竞争。未来几年，高端市场有望向ASML倾斜，中低端市场仍由佳能和尼康主导。

  夏珍

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  03/05 12:39

  与非观察 光刻机

  
• 1611A/VS有线温度验证仪 精准验证，赋能行业品质升级

  在制药、食品等关乎公众健康与安全的行业中，灭菌设备的温度验证是确保产品质量不可或缺的一环。1611A/VS有线灭菌设备温度验证系统，正是为满足这一严苛需求而生的专业工具，它以卓越的性能和全面的功能，为行业用户提供了高效、精准的温度验证解决方案。 一、精准测量，细节决定成败 1611A/VS验证仪，以其0.1℃的准确度和0.01℃的分辨率，确保了每一次测量的精确无误。无论是脉动真空高压蒸汽灭菌柜、灭

  智测电子

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  03/05 11:16
• 国产工业操作系统选型指南：硬实时、功能安全与生态怎么选

  在工业4.0浪潮席卷全球、国产化替代进入深水区的今天，工业操作系统是整个工业数字生态的“底层基座”，直接决定了系统的稳定性、控制精度与安全等级。从高端数控系统到工业机器人的精准协同，再到轨道交通、能源电力等关键领域的连续运行，都离不开一款适配场景、性能过硬的工业操作系统。 当前，国产工业操作系统百花齐放，但企业选型时往往陷入“参数堆砌”的误区，忽略了硬实时性能、功能安全等级与生态兼容性三大核心诉求

  科东（广州）软件科技有限公司

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  03/04 14:10

  操作系统
• 晶圆寻边器厂家如何协助选型牙叉？提供安装调试售后支持吗？

  在晶圆寻边器的应用中，牙叉（Fork）是与晶圆直接接触的部件，其选型是否合适直接影响定位精度和晶圆安全性。很多用户在选购时会困惑：晶圆寻边器厂家如何协助选型牙叉？是否提供安装调试和售后支持？这其实涉及到晶圆寻边器厂家的服务能力，也是判断其是否专业的重要依据。 先说牙叉选型。不同的晶圆特性（尺寸、厚度、材质、翘曲量）需要搭配不同类型的牙叉，比如Y型、I型、Horseshoe型、Blade型等，选型不

  TAN

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  03/04 13:41

  晶圆
• SEMI-S2认证的超薄晶圆Aligner有适配翘曲晶圆的型号吗？

  在半导体制造中，晶圆翘曲是常见现象，尤其是150um以下的超薄晶圆，在切割、研磨后容易因内应力释放产生±1.5mm甚至更大的翘曲。这时候，普通aligner可能因定位基准偏移导致检测误差，而SEMI-S2认证的超薄晶圆aligner是否有适配这类场景的型号呢？答案是肯定的——HIWIN的HPA48-W和HPA812-W就是专为翘曲晶圆设计的SEMI-S2认证型号。 SEMI-S2认证是半导体设备的

  TAN

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  03/04 08:46

  超薄晶圆
• 8英寸SiC量产加速，产业进入关键窗口期

  回顾2025年，碳化硅与氮化镓行业在诸多领域斩获亮眼成果，同时历经产业格局的深度调整与迭代。展望2026年，行业正站在新的发展节点，既迎来技术突破与场景扩容的新机遇，也面临产业优化与市场竞争的新挑战。 为解读当前产业态势，明晰未来发展路径，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2026》专题报道。本期嘉宾为天科合达市场总监史慧玲、晶飞半导体CEO韩世飞。后续，我们将持续邀约

  行家说三代半

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  03/03 20:31

  半导体 SiC
• SUSS：当摩尔定律放慢，对准开始变得重要

  苏斯微系统（SUSS MicroTec，常简称 SUSS）不决定制程节点，却反复出现在“节点为什么推不下去”的时刻。这不是一家以规模取胜的设备公司，而是一家在对准精度与工艺弹性之间，长期做取舍的公司。 今天的半导体产业，出现了一个耐人寻味的结果。 制程节点的命名仍在前进，但真正拉开差距的，越来越不是单一工艺突破。 而是系统能否承受更多叠加、更多组合、更多不确定性。 在这种变化中，一类设备被重新拉回

  老虎说芯

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  03/03 20:28

  半导体 摩尔定律
• 美议员再推半导体设备禁令 落地难如登天

  2026年初，一群美国议员联名致信，要求全面收紧对中国出口晶圆制造设备的管制，并敦促盟友同步跟进。信中措辞激烈，声称“确保美国半导体优势的窗口正在缩小”，甚至提出“除非设备能在中国本地生产，否则一律禁止出口”的极端主张。 乍看之下，这封信似乎释放出美国对华技术围堵再度升级的信号。 然而，若深入剖析现实产业链、商业逻辑与地缘政治博弈，不难发现：这更多是一场政治表演，而非可执行的战略部署。雷声虽大，雨

  铁君

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  03/02 21:09

  半导体设备 晶圆

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