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• 槽式超声波清洗机设计全解析：从核心部件到智能控制

  合理设计一款槽式超声波清洗机需综合考虑机械结构、功能模块、材料选择及智能化控制等多方面因素。以下是具体分析： 一、核心部件设计与选型 换能器与发生器匹配 根据清洗需求选择合适频率（如28kHz或40kHz）的换能器，并确保其与发生器的功率、阻抗匹配15。例如，采用移相全桥架构的发生器可稳定输出高频电压信号，避免浪涌电流干扰。 优化换能器布局，底贴式安装于槽体底部以增强空化效应均匀性。 多槽结构与隔

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  20小时前

  超声波
• 全球封装模塑(Molding)设备供应商汇总（28家）

  先进封装领域热度高涨，主要涉及切磨、键合、模塑和检测等领域。模塑工艺分为传递模塑和压缩模塑两种，其中传递模塑适用于传统封装，而压缩模塑因其低缺陷率、低成本和环保特性受到更多供应商青睐。当前市场上，传递模塑设备供应商较多，而WLP/PLP和压缩模塑设备供应商相对较少。投资者和企业可关注此赛道的发展前景。

  半导体综研

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  01/20 10:47

  先进封装

  
• 石油化工行业防雷接地施工和智能防雷应用

  石油化工行业涉及天然气、石油等易燃易爆物质的储存、运输和加工，雷击和静电放电是引发火灾、爆炸等重大事故的主要隐患。根据相关统计，雷电灾害每年造成全球数亿美元的损失，在中国，石油化工设施因雷击引发的安全事件也屡见不鲜。针对天然气、石油和化工厂的管道系统，必须实施综合防护措施，包括防雷、防静电和接地施工，以减少雷电流、感应雷和静电积累的风险。同时，随着物联网和传感器技术的进步，智能防雷监控检测系统已成

  地凯科技

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  01/19 15:24

  浪涌保护器 智能
• AI芯片技术演进的双轨路径：从通用架构到领域专用的并行演进

  【导语】 随着人工智能从算法研究走向大规模工程化与产业化落地，计算负载呈现出算力需求激增与应用形态高度分化并存的特征。在这一背景下，传统通用处理器在性能功耗比、时延确定性以及系统可扩展性方面逐渐暴露出瓶颈，推动AI芯片架构向更高专用化程度演进。 从体系结构角度看，当前AI芯片的发展并非单一路线的线性替代，而是沿着不同抽象层次并行展开的两条专用化路径：一条是在指令集层面，由CPU/GPU向领域专用架

  eefocus_4067849

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  01/19 15:23

  AI芯片 架构
• 车仪田新工厂落户北京亦庄，加快半导体设备零部件国产化步伐

  上海车仪田科技有限公司，在亦庄科创东五街的星海产业园隆重举行北京新工厂扩产启用仪式暨媒体开放日活动，这也标志着车仪田在半导体加热与温控领域的产能布局、工艺升级与客户服务能力实现跨越式提升。

  咖啡不解困

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  01/19 15:20

  零部件供应商 半导体工艺

  
• 光耦的进化诠释了“分离与连接”的工程辩证

  在电子工程领域，光电耦合器（简称光耦）的百年进化史，生动诠释了“分离与连接”这一工程辩证法则。作为电气隔离与信号传输的核心器件，光耦通过光介质的巧妙运用，在电气分离与信号连接之间构建起精妙的平衡。 强化分离特性。表面贴装型光耦在0.3mm间距内实现5kV以上的隔离电压，同时集成过压保护、EMI滤波等功能模块。这种“分离中强化连接”的设计哲学，在新能源汽车逆变器、医疗设备等高可靠性场景中尤为关键。

  晶台光耦

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  01/19 11:34

  电源 光耦
• 【半导体设备】215家非上市半导体设备企业竞争力解析

  国产化进程加速，中国大陆半导体设备市场规模占全球三分之一，特别是刻蚀设备与薄膜沉积设备国产化率突破40%，非上市设备企业通过技术突破和产业链协同，推动从“单点替代”向“全链条自主”的转型。

  半导体产业研究

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  01/19 09:54

  半导体设备

  
• 氨气传感器在半导体行业氨气泄漏检测中的应用

  在电子工业的精密制造中，氨气（NH₃）作为高纯气体被广泛应用于刻蚀与沉积工艺。其微小浓度变化可能引发设备故障、产品缺陷甚至安全事故。 传统检测手段常因灵敏度不足或响应迟缓而难以满足实时监控需求，成为行业亟待解决的痛点。 高纯NH₃的检测需兼顾精度与稳定性。现代传感器技术通过优化材料结构与信号处理算法，实现了对ppb级浓度的 捕捉。这种提升如同为工艺流程装上“敏锐的嗅觉”，能够在气体泄漏初期即发出预

  peterjob

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  01/16 10:46

  传感器 半导体
• 后备保护器SCB在电气保护系统中的应用方案

  在现代电气系统中，浪涌保护器（Surge Protective Device，简称SPD）是防范雷击、电网切换或内部负载波动引起的瞬态过电压的核心设备。然而，SPD在长期使用中可能因老化、漏电流或后续电流而导致短路风险，这时后备保护器（Surge Circuit Breaker，简称SCB）便发挥关键作用。SCB是一种专为SPD设计的过电流保护装置，能够在SPD失效时快速断开电路，同时允许高能量雷

  地凯科技

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  01/15 16:24

  防雷 电气
• 封测行业迎涨价扩产潮 先进封装技术瓶颈亟待突破

  在全球高效能运算（HPC）与人工智能（AI）芯片需求持续爆发的驱动下，半导体产业链的重心正加速向先进制程与先进封装领域迁移。近期，封测行业同时出现显著的涨价与扩产趋势，反映出市场供需的紧平衡状态。 行业普遍涨价，产能持续紧张 1月以来，封测市场迎来一轮价格调整。据台湾经济日报消息，由于存储大厂积极出货，力成、华东、南茂等主要封测厂商订单饱满，产能利用率逼近满载，已陆续上调封测价格，部分涨幅接近30

  屹立芯创-ELEADTECH

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  01/15 13:23

  人工智能 半导体
• 适合等离子清洗机应用的领域有哪些？

  等离子清洗技术作为现代制造业中关键的表面处理工艺，其应用已深入多个高精尖领域。研洁作为国家级专精特新“小巨人”企业，凭深厚的技术积累和广泛的应用覆盖，在半导体、汽车、显示、新能源及消费电子等核心领域表现尤为突出。概括其五大核心领域的应用，涵盖可处理材料及处理后工艺。 （一）半导体行业 在半导体制造中，等离子清洗是为了实现封装的可靠性。 处理的材料：主要包括晶圆、FPC、PCB、芯片封装基板、引线框

  研成工业

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  01/15 13:17

  半导体 新能源
• 信号浪涌保护器SPD的选型指南

  在现代工业自动化、通信、安防、轨道交通、能源等领域，信号传输线路广泛应用于数据采集、过程控制、视频监控和网络通信。这些信号线路（如RS485、4-20mA、Ethernet、视频同轴、PT100热电阻等）传输的往往是低电平、弱电流信号，对电磁干扰和瞬态过电压极为敏感。雷击、开关操作、静电放电等产生的浪涌电压极易通过信号线路侵入设备，导致数据错误、设备损坏甚至系统瘫痪。信号浪涌保护器（Signal

  地凯科技

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  01/15 10:20

  防雷
• 半导体湿法设备主要企业介绍

  在半导体制造产业中，湿法设备起着至关重要的作用。以下是对一些主要企业的介绍： 国内企业 盛美上海：作为国产半导体湿法清洗设备的龙头，在单片式清洗设备领域竞争力强，其全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术，能有效解决传统清洗中的损伤问题，Tahoe 单片槽式组合设备适用于 45nm 以下制程，打破了国际垄断。 至纯科技：是国内集成电路领域高纯工艺系统的领导者和湿法设备的领先者，其湿法设备产品

  苏州芯矽电子科技有限公司

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  01/14 16:10

  半导体
• 光耦技术的创新：提高性能和扩展应用

  光耦合器（Optocoupler），作为电子电路中重要的元件之一，广泛应用于信号隔离、数据传输和电气保护等领域。随着科技的不断进步，光耦技术也在快速创新，致力于提高性能和扩展应用。本文将探讨光耦技术的最新创新、面临的挑战、市场需求以及未来的发展趋势。 一、光耦的基本原理与特点 光耦是一种通过光信号实现电气隔离的电子元件。其基本结构通常包括一个发光二极管（LED）和一个光接收器（如光电晶体管、光电二

  先进光半导体

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  01/14 16:06

  光耦 光耦合器
• 中国晶圆槽式清洗设备厂家名录

  在半导体制造的精密流程中，晶圆槽式清洗设备发挥着关键作用。以下是一些国内知名的晶圆槽式清洗设备厂家： 苏州芯矽电子科技有限公司：核心产品如 12 寸全自动晶圆化学镀设备和 12 寸全自动炉管 / Boat/ 石英清洗机已占据行业领先地位。 盛美上海：作为国产半导体清洗设备的龙头企业，在晶圆清洗领域占据重要地位。公司专注于半导体湿法设备的研发、生产和销售，其清洗设备占营收比例高达 84%。通过持续的

  苏州芯矽电子科技有限公司

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  01/12 11:36

  晶圆 晶圆制造设备
• 半导体设备，2026年最强风口

  AI算力推动半导体设备市场爆发，特别是3D NAND、DRAM和HBM相关的刻蚀、薄膜沉积和混合键合设备需求激增。中国台湾和韩国在全球半导体设备投资中保持领先地位，而国内设备制造商如中微公司、北方华创和拓荆科技在刻蚀、薄膜沉积和键合设备领域取得进展，但仍面临高端制程技术差距。

  半导体产业纵横

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  01/12 09:29

  半导体设备 AI算力

  
• 晶圆级封装（WLP）：微型化背后的除泡攻坚

  在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，半导体行业正通过“超越摩尔”（More than Moore）的路径寻求突破。晶圆级封装（WLP）作为此路径上的关键技术，正在重塑芯片的形态与未来。它将封装与测试的环节前置到晶圆切割之前，使得最终的封装体尺寸几乎与芯片裸片等同，从而在智能手机、可穿戴设备、高性能AI计算卡等对空间极度敏感的应用中，成为实现极致微型化与高功能密度的核心引擎。 然而，这场微型化革命并非

  屹立芯创-ELEADTECH

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  01/10 10:18

  半导体 晶圆级封装
• 全球销冠！比亚迪半导体如何助力登顶？

  据比亚迪最新产销快报，比亚迪2025年全年累计销售汽车460.24万辆，同比增长7.73%；其中纯电车型全年累计销售225.67万辆，同比增长27.86%，远超特斯拉公布的163.6万辆的全年销量。这一“首超”不仅是比亚迪自身成绩的突破，更是中国新能源汽车在全球半导体市场突破的重要标志。但销量数字的背后，究竟是什么支撑比亚迪实现这一历史性跨越？答案藏在其应用的比亚迪半导体几百颗“看不见”的芯片——

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  01/10 09:29

  半导体 比亚迪
• AI驱动增长，国产半导体设备加速突围

  2025年，全球半导体设备市场在人工智能产业的强势拉动下，迎来了历史性的增长节点。SEMI在最新发布的《年终总半导体设备预测报告》中指出，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，远超2024年1043亿美元的纪录，创下历史新高。

  中国电子报

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  01/08 14:16

  半导体设备 存储芯片

  
• 全球半导体设备市场地域分布趋势简析（2025-Q3）

  SEMI公布2024年Q3至2025年全球半导体设备市场数据，显示AI需求带动设备市场显著增长，预计2025年设备市场约为1341亿美元，2026年增至1480亿美元，同比增长约10.7%。中国大陆设备市场自2023年起显著增长，但2025年Q1迅速收缩。中国台湾地区设备市场持续恢复增长，受益于AI算力需求。韩国设备市场在2024年底和2025年初达到高峰后持续下调。其他地区设备市场也有所波动。全球半导体设备市场分为四大部分，中国大陆崛起最快，但产能总量仍落后于中国台湾和韩国。

  半导体综研

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  01/08 10:47

  半导体设备

  

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