• 磁性元件迎千亿机遇!固态变压器成新战场
    在“十五五” 规划将算力定位为 “国家战略资源” 的背景下,作为数字电源管理核心组件的磁性元件(电感、变压器等),正迎来 “量价齐升” 的爆发新周期——市场总量持续扩张,但技术红利与价格压力并存。本文将从政策解读、市场测算、技术趋势、企业布局四大维度,结合风险与机遇的双重视角,拆解未来五年算力革命为磁性元件行业带来的市场前景与核心挑战。 一、政策锚点“十五五”引磁性元件需求爆发 《中共中央关于制定
  • 半导体先进封装除泡工艺选型指南:真空压力vs热压除泡机核心差异与应用场景全解析
    在半导体先进封装制程中,气泡缺陷是影响良率的“隐形杀手”——无论是3D堆叠、扇出型封装(FOPLP)还是晶圆级贴压,细微的气泡都可能导致键合失效、散热不良或电气性能下降。面对这一问题,真空压力除泡机与热压除泡机是目前行业最常用的两大解决方案,但工程师们经常困惑:两者到底有什么区别?该如何根据工艺需求选择? 一、底层逻辑:两种技术的核心原理差异 要选对设备,首先得理解它们的“工作逻辑”——这是后续选
  • 【杭州芯纪源招聘】半导体设备销售,高提成 + 国产替代风口,有客户资源优先!
    公司简介:坐标杭州!我们是做半导体设备的公司,现在国产替代行情好,客户需求接不过来,急招销售工程师! 岗位职责: 1、负责拓展公司客户资源,积极主动地与潜在客户建立联系,深入了解客户需求,为其量身定制专业解决方案。通过高效的技术与商务沟通,推动项目进展,直至成功促成合作。 2、深入收集产品和市场信息,敏锐洞察行业动态与趋势。在销售区域内,策划并执行针对新产品的推广活动,积极拓展新行业客户群体,助力
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  • 【半导体设备】盘点国内外存储芯片制造和测试设备布局
    全球存储芯片市场迎来新一轮“超级周期”,预计2025年增长率将达到22%,主要受益于AI应用和计算基础设施需求。各大存储厂商如泛林、应用材料、TEL等纷纷推出新设备和技术,应对存储器生产的复杂性和高附加值需求。国内厂商北方华创、中微公司、华海清科等也在不断提升技术水平,加快国产化进程。
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  • 中国十大湿法清洗设备盘点与核心技术解析
    在中国半导体产业崛起的浪潮中,湿法清洗设备作为晶圆制造的核心装备,正扮演着越来越重要的角色。在众多优秀企业中,芯矽科技凭借其卓越的技术创新能力和对品质的不懈追求,脱颖而出,成为国内领先的半导体湿法清洗设备供应商之一。 一、芯矽科技:国产湿法清洗设备的创新引领者 苏州芯矽电子科技有限公司(简称“芯矽科技”)成立于2018年,总部位于江苏苏州工业园区,是一家专注于半导体湿法清洗设备研发与生产的国家高新
  • 晶圆湿法清洗设备核心功能与技术突破
    晶圆湿法清洗设备是半导体制造中用于去除晶圆表面污染物的关键设备,其功能可系统归纳如下: 一、高效化学清洗与物理强化协同 化学腐蚀溶解 氧化分解:利用强氧化性试剂(如SPM硫酸-过氧化氢混合液)将有机物氧化为CO₂和。 酸性/碱性溶解:SC-2盐酸-过氧化氢溶液溶解金属离子;DHF稀释氢氟酸去除自然氧化层(SiO₂),形成氢终止表面防再吸附。 物理作用增强 超声波/兆声波:20–40kHz超声波通过
  • PDA手持终端设备有哪些?十年老牌PDA手持设备品牌推荐
    大家好,我是你们的PDA行业老司机,小鸟;最近很多小伙伴私信问我:“PDA手持终端设备是什么?”、“仓库想上数字化,手持终端设备比较好的品牌怎么选?” 说实话,这行水挺深。今天咱们不整那些听不懂的专业术语,就用大白话,把手持终端设备厂家那点事儿给聊透,顺便给大伙儿安利一个在深圳默默耕耘了十年的宝藏源头厂家。 一、 那个像“砖头”一样的手机,到底是个啥? 你在取快递的时候,是不是见过快递小哥手里拿个
  • 从试产到量产:哪家 SMT 贴片服务才经得住工程师的苛刻要求?
    在电子制造行业这个永不停摆的巨型齿轮里,“SMT贴片加工哪家强”似乎是永远被反复提及的问题。它看似是一句随手丢出的疑问,却暗藏着研发周期、产品品质、供应链稳定性、团队协作效率乃至企业商业成败的关键。尤其在当下电子产品更新频率不断加快的时代,谁能在生产端做到稳定、可靠、节奏一致,谁就能在商战中赢得更大空间。 然而,这个问题真正棘手之处在于——SMT加工的评价从来不是单一维度的。它不是简单的“设备好不
  • 化学清洗机,对晶圆处理分为哪几个阶段?
    化学清洗机对晶圆的处理通常分为以下五个核心阶段,每个阶段针对不同污染物并采用特定技术组合: 一、预清洗(Pre-Clean) 目的:去除松散颗粒和大尺寸污染物,为深度清洗奠定基础。 方法: 去离子水冲洗:初步溶解可溶性杂质。 超声波清洗:利用空化效应破坏颗粒与晶圆表面的结合力,尤其适用于亚微米级颗粒去除 创新点:部分设备引入动态旋转机制(顺时针/逆时针交替),增强流体冲刷力,提升颗粒剥离效率。 二
  • SCB后备保护器的作用选型与优势方案
    在现代低压配电系统中,电涌保护器(SPD)已经成为防雷体系中的核心元件,用于限制雷电和操作过电压对电气设备的冲击。然而,在 SPD 的应用过程中,一个关键的问题常常被忽视:SPD 前端必须有专用的过电流保护装置与其配套使用。传统的熔断器和断路器虽然能承担过电流保护功能,但其脱扣特性与 SPD 的工作特性并不完全匹配,导致 SPD 在遭受雷电冲击或发生失效时不能被有效保护。 在此背景下,地凯科技SC
  • 半导体设备零部件供应商统计:运动平台及部件(69家)
    半导体设备零部件供应商数量从54家增至69家,并新增了“压电”分类。本文提供了近十年的行业数据,覆盖半导体制造上游供应链,包括供应商和产品分类数据、财务数据、行业景气度报告及线上知识讲座等内容。
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  • 天馈信号防雷器的选型方法与行业应用
    在现代无线通信系统中,天馈线承担着信号发射与接收的重要职责,但由于其敷设位置通常较高、暴露在室外环境中,因此极易遭受雷击或感应过电压影响,导致设备损坏、通信中断甚至引发系统性故障。天馈信号防雷器(同轴信号SPD)正是为解决此类风险而设计的关键设备。其中,地凯 DK-NF 系列天馈信号SPD 凭借低残压、快速响应、大通流量以及适配性强等特点,在通信、电广、无线覆盖等领域得到广泛应用。 一、天馈信号防
  • PDA手持终端设备属于什么类型的设备
    关于"PDA手持终端设备属于什么类型的设备"这个设备分类的技术问题。PDA手持终端是一种便携式电子设备,需要明确其在电子设备分类体系中的准确定位,以及与其他移动设备的区别和联系。我将从"设备类型定位","与消费级设备的本质区别","主要功能与应用场景","选购关键考量因素";这四个方面来解决这个问题。 PDA手持终端设备属于工业级移动数据采集终端,是专为严苛工作环境设计的便携式智能设备,集数据采集
  • 国产光刻胶走到哪了?
    近日,日本首相高市早苗发表涉台错误言论,引发中日新一轮外交风波,这一事件将高度依赖日本供应链的“光刻胶”推向了风口浪尖。日本企业长期垄断着全球光刻胶市场,尤其在高端领域占据90%以上市场份额。光刻胶,这种对光敏感的混合液体,已成为中日科技博弈中最敏感的神经末梢,也是中国半导体产业链必须攻克的“皇冠明珠”。 在此背景下,本文系统梳理下半导体光刻胶产业的产业格局、技术壁垒与国产替代进展,希望给行业相关
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    11/27 10:02
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  • DK-DPT系列等电位连接器选型与应用解决方案
    在现代防雷工程与电气安全体系中,地电位差往往是引发跨步电压、接触电压、电缆绝缘击穿、仪器误动作以及特殊行业事故的关键因素之一。随着智能化设备与复杂接地系统的广泛应用,如何在多接地体、多系统间保持电位一致性,成为决定系统安全的重要技术环节。地凯 DK-DPT 系列等电位连接器正是面向这一需求设计的高可靠性均压防护装置,通过快速导通技术,实现不同接地体之间的电位强制均衡,从根源上消除潜在危害。 一、等
  • 晶台高速光耦在电源驱动中的应用
    在电源驱动系统中,高速光耦作为关键隔离器件,承担着信号传输与电气隔离的双重功能。其通过光信号转换实现控制电路与功率电路的解耦,有效阻断高压侧的噪声干扰。例如,在开关电源的反激式拓扑中,高速光耦需将次级侧的电压反馈信号快速传递至初级侧控制芯片,确保输出电压稳定。晶台光电推出的KL6N13X系列高速光耦(如KL6N137),采用8Pin DIP/SMD封装,隔离电压达5000VRMS,响应时间≦75n
  • 顺络/胜美达/科达嘉电感推新 适配多场景
    随着可穿戴设备、人形机器人、消费电子等终端产品向“轻薄化、高功率、高可靠性”升级,电感器件作为核心配套,正迎来“尺寸更小、性能更强、场景更专”的变革。 顺络电子、胜美达、科达嘉三大行业知名品牌近期密集推出电感产品,分别瞄准可穿戴设备、消费电子、人形机器人核心需求,以磁屏蔽、低损耗、大电流等技术突破,重构细分赛道竞争格局。 一、顺络电子MWPH/MWPU 系列:可穿戴设备的“迷你高能” 电感产品方案
  • 半导体零部件清洗全流程解析
    半导体零部件清洗是保障半导体设备高性能、高可靠性及长寿命的关键工艺,其流程需兼顾污染物去除效率与材料兼容性。以下是半导体零部件清洗的核心流程: 预清洗 目的:去除大颗粒或松散污染物。 方法:机械刷洗(软毛刷或喷淋)、低压气流吹扫、初步溶剂冲洗(如DI水或低浓度酒精。 主清洗 湿法化学清洗 酸性清洗:使用HF溶液去除硅氧化物(SiO₂),适用于硅部件表面氧化层;SC-1配方(NH₄OH+H₂O₂)可
  • 半导体设备用光源技术应用分类及供应商汇总(65家)
    半导体设备中的光源模组应用广泛且种类繁多。作者整理了一份光源种类及其应用场景的统计表,并提供了半导体设备用光源供应商的相关数据。由于表格分类过多难以排版,作者进行了大幅优化合并。详细数据已上传至知识星球云盘,有兴趣者可通过加入知识星球获取完整文档。
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  • 晶圆基板清洗方法
    晶圆基板清洗是半导体制造中关键环节,目的是去除表面污染物(颗粒、有机物、金属离子、氧化物等),确保后续工艺(光刻、沉积、刻蚀)的良率和器件性能。以下是主要清洗方法及特点: 一、物理清洗法 超声波清洗 原理:利用高频声波在液体中产生空化效应,通过气泡破裂时的冲击力剥离表面附着物。 适用场景:去除大尺寸颗粒和松散污染物,常用于预处理阶段。 局限性:对纳米级间隙中的污染物清除效果有限,可能引起微裂纹扩展

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