SK海力士

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Hynix 海力士芯片生产商,源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存,2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商,也在整个半导体公司中占第九位。2019年9月5日,SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。2022年8月,媒体报道,海力士计划在美国新建先进芯片封装厂,预计明年第一季度破土动工。

Hynix 海力士芯片生产商,源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存,2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商,也在整个半导体公司中占第九位。2019年9月5日,SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。2022年8月,媒体报道,海力士计划在美国新建先进芯片封装厂,预计明年第一季度破土动工。收起

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  • SK海力士HBM4被赶超!
    三星电子在下一代高带宽内存(HBM)技术的竞争中占据领先地位,特别是在HBM4(第六代HBM)的测试中表现优异,超越竞争对手SK海力士。三星电子董事长李在镕积极推动半导体业务发展,访问了负责公司半导体业务的器件解决方案(DS)部门。三星电子的HBM4在速度和能效方面获得业界最高评级,有望推动其在AI加速器市场的份额增长。
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