sot2034-1 WLCSP48，晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot2034-1 WLCSP48，晶圆级芯片尺寸封装

封装摘要

终端位置代码 B（底部）

封装类型描述代码 WLCSP48

封装样式描述代码 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）

安装方法类型 S（表面贴装）

发布日期 2019年7月15日

制造商封装代码 98ASA01416D

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