重磅议程 | CSPT × iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展

一、展会平面图

2026.05.28-29 · 无锡国际会议中心

江苏省无锡市滨湖区清舒道100号

场馆布局：

• A厅、B厅、C厅为展区
  D厅为论坛区（含太湖D厅及 101/102A/102C/105 等会议室）

展区涵盖：

• 半导体封装测试暨玻璃基板生态展区
  Chiplet 与先进封装产业协同应用展区
  封测链融合专区
  CPO 光电融合专区

工艺展示区

• CoWoS 先进封装工艺展示区：键合、切割 → PECVD → 刻蚀 → PVD → 涂胶显影 → 光刻 → 电镀

• TGV 玻璃基板制程工艺展示区：激光诱导 → 蚀刻 → CVD → PVD → 电镀 → CMP → 涂覆 → 光刻

二、展会概览

5月27日（星期三）

• 13:20-18:00 专题论坛一：2.5D/3D IC 集成与封装大会（101厅）
• 13:30-17:10 专题论坛二：架构之光 — IC 设计论坛（102C）
• 13:30-17:50 专题论坛三：短期培训课程（102A）
• 13:30-17:40 专题论坛四：CoPoS 技术峰会（105）

5月28日（星期四）

• 08:30-12:10 主论坛一：未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026 颁奖（太湖D厅）
• 13:10-18:10 专题论坛五：3D IC 与先进封装材料创新合作大会（102C）
• 13:30-17:40 专题论坛六：「AI 破局·芯生态」2026 无锡 IC 设计协同创新论坛（105）
• 14:30-17:30 专题活动：先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会（102A）
• 13:30-18:10 主论坛二：中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT 2026）（太湖D厅）
• 18:30-21:30 特邀晚宴

5月29日（星期五）

• 08:30-12:10 专题论坛十：2026 年度创新项目投融资对接会（102A）
• 09:00-17:10 专题论坛八：扇出面板封装合作论坛（FOPLP 2026）（102C）
• 08:30-12:10 主论坛三：国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2026）（太湖D厅）
• 13:20-18:00 专题论坛七：玻璃线路板技术峰会（GCP 2026）（太湖D厅）
• 13:30-17:50 专题论坛九：国际光电合封技术交流会议（iCPO 2026）（102A）

主论坛一：未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026 颁奖

时间： 5月28日 08:30-12:10

地点： 无锡国际会议中心 太湖D厅

主办单位： 无锡市半导体行业协会、未来半导体

主持人： 黄安君（无锡市半导体行业协会秘书长）

• 08:30-08:50 领导致辞

无锡市政府领导

徐冬梅（中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长）

叶甜春（中国半导体行业协会副理事长）

• 08:50-09:10 卓胜微射频前端技术演进与未来生态布局

冯晨晖 江苏卓胜微电子股份有限公司创始人之一、副总经理

• 09:10-09:30 2.5D 异构集成封装技术发展趋势

郭一凡 宏茂微电子(上海)有限公司首席科学家

• 09:30-09:50 下一代 GPU 芯片组的趋势、挑战与产业链机遇

何颖 芯动科技总经理

• 09:50-10:00 硅芯科技成果发布：AI + 2.5D/3D 3Sheng Integration Platform
• 10:00-10:20 光电融合对中国半导体生态的发展要求

严然 广州增芯科技有限公司全球商务中心副总裁

• 10:20-10:40 驱动兆瓦级 AI 工厂：先进封装、CPO 光电融合与次世代功率方案的封测技术革命

陈光雄 日月光中坜厂工程发展中心资深副总

• 10:40-11:00 应用于先进封装的多维度仿真分析以及芯德科技封装解决方案

张中 江苏芯德半导体科技股份有限公司副总经理

• 11:00-11:20 封装定义智能体：从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢

李太龙 江苏长电科技股份有限公司智能驾驶与信息娱乐业务负责人

• 11:20-11:40 从芯片失效分析看 AI 大潮下的半导体发展趋势

李晓旻 胜科纳米(苏州)股份有限公司董事长

• 11:40-12:10 颁奖盛典：CSPT Awards 2026

主论坛二：中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT 2026）

时间： 5月28日 13:30-18:10

地点： 太湖D厅

主办单位： 未来半导体、无锡市集成电路学会

• 13:30-13:50 先进封装多物理场仿真，赋能 AI 面对时代挑战

褚正浩 新思科技技术总监

• 13:50-14:10 人工智能时代功率半导体技术创新与挑战

刘国友 株洲中车时代电气股份有限公司首席技术专家

• 14:10-14:30 面向算力/射频/光电等多种应用的键合技术及原理

刘子玉 恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司首席科学家

• 14:30-14:50 协同创新，驱动未来：先进封装减薄与切割工艺链的深度融合

余晨娴 先导集团高级副总裁、江苏先导半导体总经理

• 14:50-15:10 用于先进封装芯片的全自动无损检测的 3D X 射线检测技术

唐立云 康姆艾德机械设备(上海)有限公司中国技术销售总监

• 15:10-15:30 茶歇 & 交流 & 观展
• 15:30-15:50 人工智能时代下的先进封装设计与分析

王 辉 Cadence 中国区技术总监

• 15:50-16:10 先进封装 — PVD 解决方案

张晓军 深圳市矩阵多元科技有限公司董事长

• 16:10-16:30 先进封装设备赋能异构集成新生态

余飞 北京北方华创微电子装备有限公司市场产品解决方案总监

• 16:30-16:50 三维封装系统集成技术及华进解决方案

何洪文 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司代理 CEO

• 16:50-17:10 先进封装关键装备及核心技术突破

陈万群 迈为技术珠海有限公司副总经理兼 CTO

• 17:10-17:30 力森诺科集团在先进封装材料领域的研发策略及成果

刘承武 力森诺科材料(苏州)有限公司副总经理

• 17:30-17:50 后摩尔时代，封测为王 —— 中国半导体的突围之路

Peter Lee 中芯国际集成电路制造有限公司投资经理

• 17:50-18:10 面向 AI 时代的先进封装

吴政达 沛顿科技副总经理

主论坛三：国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2026）

时间： 5月29日 08:30-12:10

地点： 太湖D厅

主办单位： 中国科学院微电子研究所、未来半导体

承办单位： IEEE-EPS 广州分会、IEEE-EPS 北京分会、IEEE-EPS 上海分会

主持人： 王启东（中国科学院微电子研究所封装与集成研发中心主任）

• 08:30-08:50 玻璃芯基板：机遇与挑战

葛维沪 Pacrim 公司创始人

• 08:50-09:10 玻璃基板的技术挑战与发展趋势

张阔 深圳市中兴微电子技术有限公司先进封装技术总监

• 09:10-09:30 玻璃基板的形变与应力分析

陈钏 中国科学院微电子研究所副研究员

• 09:30-09:50 量产级 TGV 全工艺流程 AOI 检测方案

刘昭阳 深圳市华汉伟业科技有限公司销售总监

• 09:50-10:10 基于 GCP 的玻璃多层互联叠构载板技术重构

王鸣昕 沃格集团副总裁、湖北通格微电路科技有限公司总经理

• 10:10-10:15 中国玻璃线路板产业联盟仪式

联盟致辞：易伟华 沃格光电创始人

• 10:15-10:30 茶歇 & 交流 & 观展
• 10:30-10:50 高密度封装玻璃基板挑战及其解决方案

华显刚 广东佛智芯微电子有限公司总经理

• 10:50-11:10 下一代玻璃芯板技术

韩国 RZH SEMICON 公司代表

• 11:10-11:30 A glass multilayer interposer demonstrator with long daisy-chain TGV systems as a test vehicle for Signal and Power Integrity (SIPI) design verification

Giovanni Delrosso Founder & CTO, PHOSPACK Tmi

• 11:30-11:50 （武汉帝尔激光科技股份有限公司）
• 11:50-12:10 Enabling Next Generation Packaging with Glass Core Substrates

Markus Wagner Marketing Manager, PLANOPTIK AG

专题论坛一：2.5D/3D IC 集成与封装大会

时间： 5月27日 13:20-18:00

地点： 101厅

主办单位： 未来半导体、集成电路与微系统全国重点实验室

主持人： 郑礼英（华进半导体封装先导技术研发中心有限公司）

• 13:20-13:40 AI 芯片封装变革：CoWoS、HBM 与 3D 集成趋势

颜志天 中国台湾摩根士丹利证券股份有限公司执行董事

• 13:40-14:00 先进封装时代下 2.5D/3D EDA+ 重构新范式：全流程设计、仿真与验证的 STCO 协同创新

赵毅 珠海硅芯科技有限公司创始人兼 CEO

• 14:00-14:20 迈为股份，基于晶圆重构混合键合的整线解决方案

陈武鹏 苏州迈为科技股份有限公司半导体集成电路销售部销售总监

• 14:20-14:40 驾驭 AI-HPC 时代的测试挑战与机遇

林思博 泰瑞达(上海)有限公司市场产品专家

• 14:40-15:00 先进封装用陶瓷转接板(TCV)技术研发与产业化

陈明祥 武汉利之达科技股份有限公司创始人

• 15:00-15:20 多 Die 与 Chiplet 时代的先进封装测试挑战及全球领先解决路径

晏泽昕 爱德万测试(中国)管理有限公司数字业务开发经理

• 15:20-15:40 茶歇 & 交流
• 15:40-16:00 提升堆叠良率：针对先进封装技术的除泡与热压方案

巫碧勤 南京屹立芯创半导体科技有限公司产品副总监

• 16:00-16:20 快克芯先进封装 TCB 键合设备赋能 AI 算力芯升级

苟韵梅 江苏快克芯装备科技有限公司市场总监

• 16:20-16:40 通快激光助力半导体制造

Philipp von Witzendorff 通快中国激光事业部行业&产品管理及产品研发总监

• 16:40-17:00 面向新一代射频—处理综合系统的先进封装工艺技术

王刚 中国电子科技集团公司第五十八研究所正高级工程师

• 17:00-17:20 EDA 在先进封装领域的解决方案

岳修岩 北京华大九天科技股份有限公司市场拓展经理

• 17:20-17:40 先进封装驱动智能世界发展

党超强 华天科技管理总部 TPM 经理

• 17:40-18:00 极致精密 — 面向先进封装的磨划切解决方案

锁志勇 宁波芯丰精密科技有限公司副总经理

专题论坛二：架构之光 — IC 设计论坛

时间： 5月27日 13:30-17:10

地点： 102C

主办单位： 未来半导体

主持人： 周鸣昊（无锡鉴微华芯科技有限公司总经理）

• 13:30-13:55 端侧智能推动 AI 产业变现探讨

夏广武 上海天数智芯半导体股份有限公司高工

• 13:55-14:20 光电混合架构的工程与产品探索

姚金鑫 光本位智能科技(上海)有限公司高级副总裁

• 14:20-14:45 架构驱动未来：智能计算芯片的设计挑战与突破

Jensen 架构专家

• 14:45-15:10 从架构设计到系统协同，2.5D/3D EDA+ 重构新范式：全流程设计、仿真与验证的 STCO 协同创新

赵毅 珠海硅芯科技有限公司创始人兼 CEO

• 15:10-15:30 茶歇 & 交流
• 15:30-15:55 LLM 硬件架构创新探讨

曹英杰 时擎智能科技(上海)有限公司芯片研发副总裁

• 15:55-16:20 智能体时代高性能 RISC-V CPU 的发展机遇

李华庆 上海灵睿智芯计算技术有限公司副总裁

• 16:20-16:45 AI Agent 推理中存储的作用

史猛 绍芯实验室首席工程师

• 16:45-17:10 端侧大模型 AI 芯片产业化及应用

潘盛会 上海光羽芯辰科技有限公司高级销售总监

专题论坛三：短期培训课程

时间： 5月27日 13:30-17:50

地点： 102A

主办单位： 未来半导体

主持人： 余炳晨（《电子与封装》主编）

• 13:30-14:30 2.5D 玻璃转接板工艺技术与产业应用

于大全 厦门云天半导体科技有限公司董事长

• 14:30-15:30 从工艺到设计：面向先进封装的 2.5D/3D EDA+ 全流程协同设计方法

吴明辉 珠海硅芯科技有限公司项目总监

• 15:30-15:50 茶歇 & 交流
• 15:50-16:50 晶圆键合与低温混合键合技术

王晨曦 哈尔滨工业大学教授

• 16:50-17:50 异构集成视角下的低温键合技术

金文超 华润微电子

专题论坛四：CoPoS 技术峰会

时间： 5月27日 13:30-17:40

地点： 105

主办单位： 未来半导体

主持人： 史泰龙（东南大学集成电路学院副教授）

• 13:30-13:50 CoWoS → CoGoS：面板型玻璃替代硅晶圆 — 先进封装革命性的变革

刘复汉 佐治亚理工学院/滨州州立大学封装研究顾问

• 13:50-14:10 高算力驱动下的先进封装与封装基板技术演进及趋势

莫建勇 奥芯半导体科技 CEO & CTO

• 14:10-14:30 Laser Singulation Technology for Glass Core Substrate

Ji Hoon Choi, CEO, AQLASER Co., Ltd.

• 14:30-14:50 特种玻璃助力新一代半导体先进封装

张广军 肖特集团高级经理

• 14:50-15:10 Glass Core Solutions & CMP

Laurent Nicolet Vice President, SCHMID Group

• 15:10-15:30 破局玻璃基板检测：工源三仟 TGV 电镀检测的技术突破与未来布局

刘瀚祺 工源三仟创始人兼总经理

• 15:30-15:50 茶歇 & 交流
• 15:50-16:10 TGCV Glass-Ceramic Substrates for High-Reliability Via Applications

Eunsook Park R&D Manager at Advanced Technology Center, SHINDO

• 16:10-16:30 Why HIPIMS for TGV Seed-layer Coating?

张珅 通快霍廷格电子亚洲业务拓展负责人

• 16:30-16:50 玻璃基板的微细线路形成

沈晓鹰 杰希优(深圳)贸易有限公司技术部部长

• 16:50-17:40 圆桌论坛：高性能基板用在 CoPoS 的潜力

主持人： 梁中华（苏州反应链新材料公司 CEO）

嘉宾：

–强敏方（无锡正能齐力总经理，氮化硅基板）

–张广军（肖特集团高级经理，玻璃基板）

–赵红梅（四川虹科创新科技有限公司研发高级经理，玻璃基板）

–陈明祥（武汉利之达科技股份有限公司创始人，陶瓷基板）

–于国建（广州南砂晶圆半导体技术有限公司常务副总经理，碳化硅基板）

–吕继磊（碳六科技董事长，金刚石基板）

专题论坛五：3D IC 与先进封装材料创新合作大会

时间： 5月28日 13:10-18:10

地点： 102C

主办单位： 未来半导体

主持人： 张国华（中科芯集成电路有限公司研究员）

• 13:10-13:30 多物理仿真技术在玻璃基板封装中的应用

马晓波 湖南越摩先进半导体有限公司研究院院长

• 13:30-13:50 UR 协作机器人助力半导体行业自动化升级

汤伦 泰瑞达机器人(上海)有限公司区域销售经理

• 13:50-14:10 聚鼎芯材国产化封装材料整体解决方案

章健 南京聚鼎芯材科技有限公司创始人、董事长

• 14:10-14:30 异质集成时代与高性能环氧模塑料

刘红杰 江苏华海诚科新材料股份有限公司研发副部长

• 14:30-14:50 杭州之江半导体先进封装材料解决方案

蒋超 杭州之江有机硅化工有限公司高级研究员

• 14:50-15:10 蓝宝石载盘在先进封装中的应用

康森 天通银厦新材料有限公司副总经理

• 15:10-15:30 从智能化到 AI 化：先进封测工厂的智造进阶与 AI 应用

卢军 赛美特信息集团股份有限公司售前顾问

• 15:30-15:50 茶歇 & 交流 & 观展
• 15:50-16:10 智能存储货柜系统在半导体行业中的运用及分析

Roger Shi 卡迪斯物流设备(北京)有限公司大中华区及日本销售总监

• 16:10-16:30 面向先进封装的高可靠金属导热界面解决方案

胡彦杰 铟泰公司中国区技术经理

• 16:30-16:50 封装基板材料在 AI 高算力时代的技术新进展

贺育方 广东伊帕思新材料科技有限公司总经理

• 16:50-17:10 麦德美爱法针对 AI 数据中心应用的整体解决方案

代鹏 确信爱法金属(上海)贸易有限公司战略市场经理

• 17:10-17:30 超低温固化光敏聚酰亚胺(PSPI)在先进封装中的应用与技术突破

贺剑锋 浙江奥首材料科技有限公司研发总监

• 17:30-17:50 高可靠性 BCB 材料赋能先进封装 —— 面向高密度异构集成的解决方案

薛扬 启诺迪技术销售经理

• 17:50-18:10 AI 应用驱动下 ABF 载板技术需求演变

王建皓 奥特斯科技(重庆)有限公司技术开发总监

专题论坛六：「AI 破局·芯生态」2026 无锡 IC 设计协同创新论坛

时间： 5月28日 13:30-17:40

地点： 105

主办单位： 未来半导体、芯师爷、芯声

主持人： 张亚（芯声主编）

• 13:30-13:40 主办方致辞
• 13:40-14:00 从对话到执行：Agentic AI 驱动计算范式大迁徙

程浩 此芯科技产品方案总监

• 14:00-14:20 希姆计算，推动 RISC-V AI 算力跨越

陈炜 广州希姆半导体科技有限公司执行副总裁

• 14:20-14:40 感知·决策·执行：端侧 AI 大脑重塑机器人自主能力

江舟 地瓜机器人销售副总裁

• 14:40-15:00 多尺度高性能互联技术的演进

杨浩 青芯半导体科技(上海)有限公司 CEO

• 15:00-15:20 汽车智能化下半场：国产软硬协同方案的量产实践

霍武军 润芯微创始人

• 15:20-15:40 面向边缘 AI 的 GPU IP 架构演进与生态创新

艾克 Imagination 中国区技术支持总监

• 15:40-16:00 AI 重塑芯片设计生产力：如何实现芯片设计的自动化、智能化

王厚春 深圳日观芯设自动化有限公司公共事务及市场总监

• 16:00-16:20 AI for Chip 初探

倪潇飞 时擎智能科技(上海)有限公司 SOC 研发高级经理

• 16:20-16:40 芯连 AI 未来 — 牛芯赋能 AI 时代高速互联新生态

邬红缨 牛芯半导体(深圳)股份有限公司市场副总经理

• 16:40-17:00 AI”芯”纪元，MLCC 产品结构”芯”变化

杨飞豪 广东微容电子科技股份有限公司技术总监

• 17:00-17:20 从芯片选型讲起：工程师必备的 AI Agent 专家

张波 杭州卓迈智能科技有限公司总经理

• 17:20-17:40 具身智能：重塑半导体设备

李倓 埃克斯控股(北京)有限公司首席运营官

专题活动：先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会

时间： 5月28日 14:30-17:30

地点： 102A

主办单位： 中国玻璃线路板产业联盟(筹)

联合主办单位： 未来半导体

• 14:30-14:40 开场致辞

主持人： 陈靖心

• 14:40-15:00 电子信息产业发展评述与展望

董云庭 中国电子信息行业联合会专家委主任

• 15:00-15:15 面向高密度互连的玻璃基 Chiplet 异构集成技术研究

李轶楠 无锡中微高科电子有限公司 总经理助理

• 15:15-15:30 玻璃基板技术与挑战

吕敬 成都奕成科技股份有限公司 研发资深总监

• 15:30-15:45 GCP 玻璃基线路板的现况与发展机遇

王鸣昕 湖北通格微电路科技有限公司 总经理

• 15:45-16:00 TGV 激光辅助混合刻蚀

邓超 深圳市圭华智能科技有限公司 产品总监

•16:00-16:40 自由讨论：如何构建高效协同的产业生态？

主持人： 于宗光（中电科 58 所首席科学家）

• 16:40-17:20 自由讨论：玻璃基先进封装的”破局点”
• 17:20-17:30 发起”中国玻璃线路板产业联盟”并做未来工作规划汇报

专题论坛七：玻璃线路板技术峰会（GCP 2026）

时间： 5月29日 13:20-18:00

地点： 太湖D厅

主办单位： 中国科学院微电子研究所、未来半导体

承办单位： IEEE-EPS 广州分会、IEEE-EPS 北京分会、IEEE-EPS 上海分会

主持人： 周华（澄明芯智微电子科技(宁波)有限公司首席执行官）

• 13:20-13:40 突破封装边界 — 制局半导体致力 Chiplet 模组制造革命

魏建东 制局半导体(南通)有限公司战略总裁

• 13:40-14:00 GCP 关键工艺技术及可靠性研究

杨林 玻芯成(重庆)半导体科技有限公司副总经理

• 14:00-14:20 基于玻璃芯的下一代 ABF 封装基板

刘斌 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司封装研发总监

• 14:20-14:40 “玻”动未来：从 TGV 激光打孔到平板狭缝涂布，构建先进封装更广流程解决方案

隆清德 深圳市圭华智能科技有限公司副总经理

• 14:40-15:00 TGV 在线光学量检测解决方案

张朝前 北京电子量检测装备有限责任公司量检测事业部研发总监

• 15:00-15:20 茶歇 & 交流 & 观展
• 15:20-15:40 基于玻璃通孔三维堆叠技术进展与应用

于大全 厦门云天半导体科技有限公司董事长

• 15:40-16:00 玻璃基板赋能 SiP 封装：SiP 模组性能优化的解决方案

钟泳珹 华封科技技术总监

• 16:00-16:20 从 TGV 到产业生态：LIDE® 激光诱导深度蚀刻技术如何重塑玻璃的应用边界

Roman Ostholt 乐普科董事总经理

• 16:20-16:40 不同玻璃类型中玻璃芯封装基板的玻璃通孔(TGV)形貌调控

Valeria Samsoninkova RENA 公司业务发展经理

• 16:40-17:00 Panel CMP 设备工艺的进展与应用

孙占帅 北京特思迪半导体设备有限公司产品工艺部总监

• 17:00-17:20 共构生态·共赢未来 — TGV 技术赋能 CPO 与算力革命

王坤 浙江星柯光电科技有限公司产业研究院院长

• 17:20-17:40 破解大尺寸面板级玻璃基板封装量产瓶颈种子层金属化 PVD 系统解决方案

扶庆 深圳市矩阵多元科技有限公司副总经理

• 17:40-18:00 玻璃基板 GCB 设计、加工及焊接工艺技术

魏新启 中兴通讯股份有限公司资深专家

专题论坛八：扇出面板封装合作论坛（FOPLP 2026）

时间： 5月29日 09:00-17:10

地点： 102C

主办单位： 中国科学院微电子研究所、未来半导体

承办单位： IEEE-EPS 广州分会、IEEE-EPS 北京分会、IEEE-EPS 上海分会

主持人： 马书英（华天科技(昆山)研究院院长&研发总监）

上午场：

• 09:00-09:20 FOPLP 进展 — CoWoS, CoPoS 与 CoGoP

葛维沪 Pacrim 公司创始人

• 09:20-09:40 Enable endless possibilities of Heterogenous Integration by exploring PLP (Panel Level Packaging)

Frank Su Sr. Director, Lam Research Corporation

• 09:40-10:00 板级封装市场与技术发展趋势

李枭 成都奕成科技股份有限公司首席市场官

• 10:00-10:20 面向 AI 芯片的先进封装 FOPLP 与电镀技术的机遇与挑战

贾照伟 盛美半导体设备(上海)股份有限公司工艺副总裁

• 10:20-10:40 Fast Laser cutting of Glass Core panels with superb edge quality

Klaus Schiffer VP Business Development, 4JET Group

• 10:40-11:00 3D Non-Destructive Analysis and Yield Improvement of Glass Substrates Using Holotomography

Hyunkuk Cho Business Development team manager, TOMOCUBE

• 11:00-11:20 TGV · 从样片转移到量产的挑战

马库思·郎 / LANG MARCUS ELMAR 鑫巨(深圳)半导体科技有限公司首席技术官

• 11:20-11:40 成本与效能双优 —— 芯友微 FOPLP 技术产业化突破与 AI/IoT 领域应用实践

盛燕 深圳市芯友微电子科技有限公司 CTO

• 11:40-13:30 午休 & 观展

主持人： 陈靖心（江西沃格光电集团股份有限公司北京负责人、董事长助理）

下午场：

• 13:30-13:50 先进板级扇出封装创新与应用

丁鲲鹏 深圳中科四合科技有限公司副总经理、技术总监

• 13:50-14:10 面板级封装开启 AI/HPC 芯片集成潜力

简伟铨 亚智系统科技(苏州)有限公司事业开发部副总经理

• 14:10-14:30 TGV PLP Via Filling 板级电镀填孔解决方案

马荣刚 昆山东威科技股份有限公司半导体技术总监

• 14:30-14:50 FOPLP 时代的精密贴装与互连技术：从晶圆级到面板级的设备创新

张迪奥 芯明半导体设备技术(上海)有限公司先进封装技术经理

• 14:50-15:10 新型芯片底部散热方案在 AI 领域的应用和发展

张辉 苏州亿麦矽半导体技术有限公司业务总监

• 15:10-15:30 茶歇 & 交流 & 观展
• 15:30-15:50 高密度封装玻璃基板线路修复系统

陈涛 科纳微半导体技术(深圳)有限公司副总经理

• 15:50-16:10 Micro-crack Free Laser Singulation and Melting TGV for Glass Substrate

Eunsuk Jeon CEO, Laserapps

• 16:10-16:30 Ultrafast Lasers for TGV Micromachining Bright Future, but What’s Next?

Lukas Rimgaila Head of OEM Lasers, Ekspla

• 16:30-16:50 面向高密度集成板级封装的技术及工艺研究

王禹 爱发科中国市场总监

• 16:50-17:10 Glass Core Substrates for Advanced Packaging: Status Report

E. Jan Vardaman President and Founder, TechSearch International, Inc.

专题论坛九：国际光电合封技术交流会议（iCPO 2026）

时间： 5月29日 13:30-17:50

地点： 102A

主办单位： 中国科学院微电子研究所、未来半导体

联合主办单位： 上海交通大学无锡光子芯片研究院、图灵量子

承办单位： IEEE-EPS 广州分会、IEEE-EPS 北京分会、IEEE-EPS 上海分会

主持人： 陈晖（上海曦智科技股份有限公司 首席封装工程师）

• 13:30-13:50 板级扇出光电共封技术 FOPLP & CPO

靳永刚 OIP 科技 CEO

• 13:50-14:10 智算中心光互连可持续演进之路探讨及产业展望

汤宁峰 中兴通讯股份有限公司 CPO 预研总工

• 14:10-14:30 NPO/CPO 演进路径下高效光互联的探索与实践

曹权 武汉飞思灵微电子技术有限公司光电器件专家

• 14:30-14:50 从芯片到系统：面向高性能电光设计的协同仿真

周铮 新思科技应用工程主管

• 14:50-15:10 高频高速光电共封模块多场耦合可靠性问题与失效机理研究

杨晓锋 工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术实验室先进封装与微系统可靠性技术总师

• 15:10-15:30 茶歇 & 交流 & 观展

主持人： 付攀（上海交大无锡光子芯片研究院生态拓展部部长、光子芯谷创新中心副总经理）

• 15:30-15:50 基于飞秒激光直写和 LNOI 技术的玻璃基 CPO

杨志伟 上海图灵智算量子科技有限公司高级产品总监

• 15:50-16:10 玻璃基板在 CPO 封装中的应用与挑战

李更 江苏中科智芯集成科技有限公司技术总监

• 16:10-16:30 面向下一代高速通信的光电合封解决方案

唐昭焕 联合微电子中心有限责任公司微系统中心副主任

• 16:30-16:50 系统级 EDA 加速 TGV 设计与应用

代文亮 芯和半导体科技(上海)股份有限公司创始人、总裁

• 16:50-17:10 高密度互连技术赋能光电共封装：技术路径与挑战

刘卓雄

• 17:10-17:30 Glass Platform for Photonics Applications

How Yuan Hwang, Senior Researcher II, Tyndall National Institute, Ireland

• 17:30-17:50 光电融合赋能 AI 智算新机遇

付攀 上海交大无锡光子芯片研究院生态拓展部部长、光子芯谷创新中心副总经理

专题论坛十：2026 年度创新项目投融资对接会

时间： 5月29日 08:30-12:10

地点： 102A

主办单位： 未来半导体

协办单位： 复旦大学校友总会集成电路行业分会、金浦智能

主持人： 金浦智能业务董事

• 08:30-08:40 开场致辞
• 08:40-09:10 2026 年创新投资趋势与机遇
• 09:10-09:30 国产 MEMS 设备助力 AI 应用落地

张德林 江湾世纪(苏州)半导体科技有限公司联合创始人

• 09:30-09:50 板级封装基板项目

环珣 苏州亿麦半导体技术有限公司 CEO

• 09:50-10:10 科技创新项目的估值逻辑
  10:10-10:30 展览参观
• 10:30-10:50 金刚石材料的新进展及应用

王宏兴 西安交通大学教授

• 10:50-11:10 无锡祺芯半导体科技有限公司商业计划书

孙征 无锡祺芯半导体科技有限公司高级工程师

• 11:10-11:30 晶圆级 3D 纳米量测系统

吴苡婷 上海交通大学助理教授、博士生导师

（后续内容因页面长度限制可能包含更多项目路演与对接环节）

三、展商与演讲企业名录