泰凌微电子在Embedded World 2026上推出了TL322X系列SoC与ML3228A模组,主打高性能、低功耗、多协议兼容与高集成度,适用于真8K电竞、智能物联等领域。其具备双核32位RISC-V架构,全面兼容多种无线协议,并通过AEC-Q100认证。ML3228A模组则实现了更高集成度设计,简化开发流程,适合物联网应用场景。这次发布展示了泰凌在无线通信领域的创新能力和市场影响力。
芯科科技高安全性及多协议平台芯片支持具备Aliro功能的NFC设备实现轻触解锁和免触控体验——已在Durin Door Manager系列中实现 低功耗无线连接领域的领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布,Durin已选用芯科科技MG24无线片上系统(SoC)作为其Durin Door Manager系列产品的高安全性、多协议核心器件。Durin Door
蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)正式宣布,2026年蓝牙亚洲大会暨展览(Bluetooth Asia 2026)将于2026年4月23日至24日在深圳会展中心(福田)5号馆盛大举行。 作为亚太地区蓝牙生态系统的年度盛会,2026年蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia 2026)将再度汇聚全球行业领袖、创新先锋与开发人员,共同探索蓝牙技术
2025蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia 2025)即将重磅回归, 5月22日至23日这场极具创新沉浸体验的行业盛会将在深圳会展中心(福田)5号馆隆重启幕。届时,超过3,200名业内人士、近60家参展商及行业领袖将齐聚大会现场,共同探索蓝牙TM技术的未来创新浪潮。通过主题演讲、现场演示、圆桌讨论及首发技术预览等丰富形式,这场盛会将成为开发者、产品经理、企业高管及解决方案供应商塑造无线创新