晶合集成

• 800亿，安徽最大晶圆代工厂港股敲钟

  晶合集成正式登陆港交所，发行价32.30港元，开盘上涨11.46%，总市值超817亿港元。该公司成立于2015年，主营12英寸晶圆代工，主要服务于显示驱动芯片（DDIC）、互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）、电源管理集成电路（PMIC）、逻辑集成电路（Logic IC）和微控制单元（MCU）。预计未来将进一步扩展至更先进的制程工艺。

  芯东西

  360

  07/13 23:30

  晶圆代工 晶合集成
• 近700亿市值！又一家晶圆代工企业，登陆港交所

  晶合集成成功登陆港交所，成为中国大陆第三家两地挂牌的晶圆代工企业。该公司位列全球第九、中国大陆第三，主营12英寸晶圆代工，提供多制程工艺平台服务并稳步推进28nm平台发展。晶合集成凭借强劲的产能和营收增速，募集资金主要用于技术研发和产能扩充。公司主要收入来源于DDIC、CIS和PMIC，尤其在DDIC领域占据主导地位。晶合集成在过去三年实现了显著的收入增长，得益于消费电子、汽车电子和人工智能领域的高需求。公司研发投入持续增加，专利数量也不断攀升。未来，晶合集成将继续拓展国际市场，增强竞争力。

  半导体产业纵横

  485

  07/13 11:10

  晶圆代工 晶合集成

  
• 晶合集成：不是“追逐最先进制程”的故事，而是中国特色工艺代工的安全底座

  晶合集成作为中国12英寸晶圆代工企业，专注于显示驱动、图像传感、电源管理等领域，具备成熟制程下的特色工艺平台能力。通过提供稳定的制造服务，晶合集成不仅满足本土IC设计公司的需求，还在推动国产替代进程中扮演重要角色。尽管面临周期性波动和市场竞争压力，晶合集成通过持续扩产和工艺升级，努力巩固其在高端芯片制造领域的地位。

  老虎说芯

  1273

  07/06 22:24

  晶圆代工 晶合集成
• 国内半导体大动作！晶合/士兰微/华虹齐发力，成熟制程再突破

  当下全球半导体产业已从先进制程的竞速，转向成熟制程的供应链韧性比拼。中国大陆半导体制造企业正抓住这一轮产业转型窗口期，在产能扩张、技术突破与产业链完善上密集发力、稳步推进。

  全球半导体观察

  3171

  03/18 14:42

  晶圆代工 半导体制造

  
• 华海清科、晶合集成等7家企业密集布局，加码半导体设备、材料、存储等赛道

  2026年开年以来，国内半导体产业链迎来布局热潮，华海清科、晶合集成关联方、强一股份、张江集团、沐曦股份、江丰电子、时空科技等企业密集出手，纷纷设立子公司。从区域来看，长三角与珠三角核心城市成为企业战略落子的核心区域；从细分领域来看，半导体设备、半导体材料、GPU、存储均有涉及。企业通过聚焦自身细分领域补链强链，又依托区域产业生态形成协同效应。 华海清科在昆山成立半导体公司，注册资本4亿 企查查A

  全球半导体观察

  1305

  01/29 10:08

  集成电路 半导体设备
• 近850亿资本涌入！中芯、华虹、晶合密集动作

  中芯国际、华虹半导体、晶合集成近期密集动作，涉及重大并购与扩建项目，彰显中国半导体产业加速发展的决心。中芯国际收购中芯北方，强化在北京地区的产能布局，巩固其在中国大陆晶圆代工市场的领先地位。华虹半导体收购华力微，旨在整合资源，增强在特色工艺与先进逻辑工艺方面的竞争力。晶合集成启动四期项目，进一步扩大产能，应对市场需求的增长。这些行动不仅反映了中国半导体产业的强劲势头，也为全球晶圆代工市场带来新的活力。

  半导体产业纵横

  1750

  01/09 11:11

  成熟制程 晶合集成

  
• 合肥再出手！355亿加码新增一条12英寸产线

  晶合集成宣布总投资355亿人民币的四期项目启动，计划建设月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，重点布局40纳米及28纳米工艺，预计2028年第二季度满产，显著提升高阶工艺产能，推动国产半导体产业发展。

  芯通社

  2182

  01/06 16:35

  晶圆代工 晶合集成

  
• 半导体扩产：晶合355亿四期项目开建、华虹官宣82亿收购

  近期，半导体行业动态不断，晶圆代工领域尤为活跃。晶合集成总投资355亿元的四期项目启动建设，预计2028年二季度达满产；华虹公司官宣82亿元重磅收购，全控华力微并提升产能；中芯国际通过置换股权，使国家集成电路基金持有其H股比例大增，中芯北方也将成为其全资子公司。在上述厂商发力之下，国内晶圆代工有望在技术升级、产能扩充以及产业链完善等方面取得进一步发展。

  全球半导体观察

  1443

  01/05 13:23

  晶圆代工 华虹半导体

  
• 晶圆代工的护城河宽吗？-我们说的国产化替代之路到底有多远-半导体-晶圆代工

  晶圆代工行业护城河主要体现在核心技术、研发人员、资金投入等方面。中芯国际在14nm FinFET工艺和N+1等先进节点上有深厚专利壁垒，并拥有大量科研人员和较高薪酬吸引人才。此外，其获得国家大基金二期投资，地方政府也开始扶持本土企业建设晶圆厂，形成区域护城河。尽管面临成熟制程的竞争压力，但在先进制程领域，中芯国际凭借独家地位和客户需求多样化的优势，保持较高的市场份额。

  林叔investment

  3995

  2025/11/18

  半导体 晶圆代工

  
• 从国内四大厂看晶圆代工走势：预计温和增长

  四大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体、晶合集成、芯联集成发布半年报，营收稳定增长，净利润表现各异。中芯国际营收和净利润领先，晶合集成净利润大幅增长，华虹半导体净利润下滑，芯联集成首次实现单季度转正。下游需求结构复杂，模拟芯片成为增长点。各代工厂对订单能见度有不同的感知，预计下半年营收温和增长。

  中国电子报

  2104

  2025/09/02

  晶圆代工 晶合集成

  
• 近24亿！上海ODM龙头入股半导体企业

  7月29日，华勤技术、晶合集成双双披露公告称，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）持股5%以上的股东力晶创新投资控股股份有限公司（以下简称“力晶创投”）与华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤技术”）签署《股份转让协议》。 华勤技术拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成1.2亿股股份，占晶合集成总股本的6.00%，转让价格为19.88元/股，转让总价为23.93亿元。此次权益变动

  张通社

  462

  2025/07/31

  晶合集成

  
• 晶合集成的产品线、经营业绩、研发方向、行业地位与动态

  合肥晶合集成电路股份有限公司的主营业务是12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司的主要产品是DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic。

  老虎说芯

  2136

  2025/05/16

  晶圆代工 晶合集成

  
• 晶合集成（Nexchip）：发展历程、代工产品线、核心技术、员工结构解析

  晶合集成（Nexchip）：由合肥市建设投资与力晶创新投资于2015年5月合资建设，总部位于合肥。晶合集成提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等不同应用领域150-55纳米制程工艺芯片代工。

  老虎说芯

  6102

  2024/04/16

  晶合集成
• 前十大晶圆代工业者第二季营收环比减少1.1%，预期第三季有望止跌回升

  展望第三季，下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。

  与非网编辑

  672

  2023/09/05

  晶圆代工 TrendForce

  
• 绿鞋机制加持，本土第三大晶圆厂次日破发依旧

  2023年5月5日，主营12英寸晶圆代工业务的晶合集成在科创板成功上市，为有望超额募集资金，同时稳定股价的波动，还加持了绿鞋机制。近400亿市值的IPO，被称为安徽史上最大IPO。但在第二个交易日，晶合集成股价便向下击穿发行价，绿鞋机制也未能阻挡股价的破发，相比之前同样携绿鞋上市的华润微和中芯国际，双双完成超额募资，晶合集成的结局略显窘迫。那绿鞋机制的稳定股价及超额募资，到底是如何作用的呢？ 绿鞋

  顾子扬

  1001

  2023/05/17

  与非观察 晶合集成

  
• 中芯集成/晶合集成上市，华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露

  近期，又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展，其中包括晶圆代工大厂中芯集成、晶合集成、华虹宏力，材料公司兴福电子、天承科技，IC设计企业锴威特、安凯微等。

  全球半导体观察

  391

  2023/05/12

  IPO 晶合集成

  
• 市值近400亿！合肥冲出一个晶圆代工IPO

  合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）正式登陆科创板，发行价为19.86元/股，盘中一度涨至23.86元/股，涨幅达20.14%，市值逾400亿元。

  芯师爷

  543

  2023/05/06

  IPO 晶圆代工厂
• 思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台，以优异暗光成像性能赋能智视应用

  技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）与合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）合作推出了国产自研高端BSI工艺平台，作为国内自主技术能够突破关键工艺难点的高度客制化BSI工艺平台。

  与非网编辑

  102

  2022/04/29

  CMOS图像传感器 思特威
• 2021年盈利17.29亿，募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会

  3月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）科创板首发过会。

  全球半导体观察

  109

  2022/03/11

  晶圆代工 科创板
• 大陆第三大晶圆代工厂过会 或加速显示驱动芯片扩产

  3月10日报道，刚刚，中国大陆第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）成功在科创板过会。

  芯东西

  233

  2022/03/11

  晶圆代工 晶圆代工厂

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