热管理

• 氮化铝粉体：得粉体者得天下

  在现代先进材料领域，有一句被奉为圭臬的行业箴言："得粉体者得天下"。对于氮化铝（AlN）陶瓷而言，更是如此。作为一种拥有极高理论热导率（320 W/(m·K)）和优异绝缘性能的先进陶瓷材料，它的最终性能表现，早在它还是"一盘粉末"的时候，就已经被决定了。 业界常言氮化铝"难烧结、易氧化"，这背后的核心卡点，就是高纯、低氧、均一粉体的制备。今天，我们抛开所有的应用端场景，直击材料科学的源头，硬核拆解

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  11/11 17:58

  半导体 封装
• 一文读懂汽车热管理多通阀 | 角度位置检测方案

  新能源汽车热管理系统离不开多通阀，而多通阀的"眼睛"是霍尔角度传感器芯片。本文讲清多通阀的结构原理、角度传感器的四大作用与六项要求，并给出赛卓电子 SC4251 与 SC69411 两款芯片的选型对比，供汽车电子工程师参考。 一、多通阀：热管理系统的调度中枢 新能源汽车的热管理系统统筹整车热量分配，保障电池、电驱、座舱在合适温度下工作。承担热量调度核心角色的，就是多通阀——它集中管理电池、电驱、座

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  11/05 16:44

  霍尔传感器 热管理
• 宇树G1翻车：3100级台阶，热管理没扛住

  首届CMG世界机器人登泰山大赛中，宇树G1因关节持续大扭矩导致过热停机被抬下山，暴露人形机器人散热难题：算力、电池、散热争夺空间，局部风冷难以应对高负荷，液冷受重量成本限制。相较四足A2更均匀负载和液冷方案更易完赛。泰山考验瞬态负载与可靠性，推动人形机器人从展演走向实战工程。

  行家说机器人

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  11/04 10:29

  人形机器人 热管理

  
• 横河WT5000与GM10在整车热管理测试中的优势

  科瑞杰-随着能源危机、节能减排以及汽车排放法规日益严格，人们对汽车舒适性的要求也日益提高。将各个系统或部件如冷却系统、润滑系统及空调系统等集成一套热管理系统，可以控制和优化车辆的热量传递过程，在保证各关键部件和系统安全高效运行的同时，也提高了汽车乘坐舒适度。 热管理测试方案主要有：空调系统测试、发动机冷却系统测试、电动车电池热管理测试和台架测试。 空调系统测试 为了使汽车空调系统有良好的工作性能、

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  10/27 09:35

  电动汽车 热管理
• 智元连投两家：热管理成为人形机器人的必争之地

  智元机器人2026上半年以6.1亿元居全球人形机器人收入榜第二，累计下线破2万台。其把热管理视为量产关键：投资温擎智控与海纳智冷覆盖稳态与瞬态液冷，自研PowerFlow关节电机集成液冷，并联合供应链。人形机器人废热高、空间小，液冷效率优于风冷且须前期设计，已成整机厂共识；智元预计2027下半年工业场景先行，终局壁垒在热控耦合算法与真实工况数据。

  行家说机器人

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  10/22 14:33

  人形机器人 热管理

  
• COM-HPC如何赋能边缘端物理AI

  在边缘计算与物理AI加速融合的背景下，模块化计算机标准COM-HPC正被推向舞台中央。COM-HPC 1.3将PCIe Gen 6和CXL纳入标准框架，引发业界关注：在Gen 5尚未在边缘端充分普及的阶段，标准为何要“先行一步”？物理AI对实时控制、AI推理、散热和接口迭代提出哪些新要求？COM-HPC又能否接棒COM Express？近日，康佳特全球市场总监、PICMG COM-HPC工作组主席

  高扬

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  10/21 17:02

  PCIE 物理AI

  
• 冷媒切换、集成升维、家电跨界：热管理产业的三重洗牌 | 新能源乘用车热管理产业研究报告

  新能源汽车热管理已从“空调子系统”升级为覆盖三电、座舱、智驾域控的整车能量调度中枢，直接决定续航、快充、安全与舒适体验。

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  10/16 16:35

  新能源汽车 热管理

  
• 突破3D堆叠“热障”：国产先进封装EDA的热管理破局与选型指南

  导语 当AI芯片的功耗密度逼近物理极限，3D堆叠封装（如HBM、Chiplet）成为了延续摩尔定律的必由之路。然而，多个Die（芯粒）的垂直集成，将原本平面的散热路径强行压缩为极其狭窄的垂直通道。局部热点（Hotspot）与跨层热耦合，正成为制约芯片性能与可靠性的“致命杀手”。 传统2D封装“先设计、后验热”的串行模式已彻底失效。面对跨尺度、多物理场耦合的极限挑战，国产先进封装EDA工具正从电热协

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  10/15 10:16

  先进封装 热管理
• 电子科技大学，金刚石异质集成热管理最新综述

  针对3D异构集成热点难题，金刚石单晶热导率超2000W/(m·K)，被视为终极散热材料。陈远富团队综述其CVD生长与大尺寸制备、界面热阻与声子桥、四条集成策略、四大半导体平台及热沉/微通道/TDV/转接板封装，展望低温集成、大晶圆与AI设计。

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  10/12 21:18

  金刚石 热管理
• 400×400 的氮化铝大板，为什么非得用"冷等静压"压出来？

  开头先祝大家国庆快乐，这次国庆大家都去哪里玩了呢。上次聊到了氮化铝用作载台、焊接治具的方向，详细可以看从石墨托盘到氮化铝：焊接载台这场材料升级，才刚开始这期，但是做氮化铝基板的人都知道一个尺寸分水岭：100×100mm 以内的小板，干压就能做；要做到焊盘所需的尺寸并保证一致性更是难上加难，一旦上到 400×400mm、厚度 3~40mm 的大板，基本只能走冷等静压（CIP, Cold Isosta

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  10/07 10:33

  半导体 热管理
• 端侧人工智能时代的智能手机热管理：为什么主动散热正在成为必需

  引言：端侧人工智能正在重塑智能手机的散热挑战 智能手机正在进入一个全新的计算时代。端侧大模型、实时人工智能图像生成、复杂智能代理，以及越来越多持续运行的人工智能功能，正在彻底改变手机内部的负载模式。过去，智能手机中的高负载计算往往是间歇性的。用户打开游戏，运行一段时间之后退出；或者进行一次拍摄、剪辑、图像处理，任务结束之后，处理器负载便会迅速下降。芯片拥有一定的“休息时间”，设备内部积累的热量也有

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  09/22 11:19

  散热 热管理
• 又一超硬材料龙头，布局金刚石热管理！

  奔朗新材上半年业绩承压，现正依托超硬材料技术积累向高端散热材料转型。公司在9月投资者交流会上披露，正沿“材料—制备”双线推进金刚石散热布局：一是研发金刚石基AlN基片，旨在解决高功率器件绝缘与散热兼顾难题，攻克界面结合技术；二是推进大尺寸高导热金刚石膜“揭榜挂帅”项目，突破尺寸与热导率制约并推动产业化。

  DT半导体

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  09/21 19:59

  金刚石 热管理
• 投资2.71 亿、产能 22 万片！宁波晶钻加码芯片热沉金刚石

  宁波晶钻年内推进3条芯片热沉金刚石产线：5万片改建、2万片新增设备、15万片新建基地，合计规划年产能22万片，总投资约2.71亿元，主要面向GaN/SiC功率器件散热。公司源于2013年布局CVD单晶金刚石，已实现4英寸级量产与设备自研；当前培育钻石仍占营收八成，半导体热沉正从研发转入产能建设。

  未来产链

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  09/21 17:34

  金刚石 热管理
• 22万片！这一企业加码芯片热沉金刚石

  宁波晶钻将参加2026碳基半导体论坛；其2万、5万、15万片芯片热沉金刚石项目合计22万片、约2.71亿元，聚焦GaN/SiC散热；公司自研MPCVD设备与CVD单晶金刚石，正从培育钻石转向半导体热管理，形成装备与材料自主优势。

  DT半导体

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  09/20 20:13

  金刚石 热管理
• 毫欧电子浅析：载流条的导电与热管理技术解析

  载流条技术解析：原理、材料与工艺优势，适用于电力、工业设备、新能源汽车等多场景，提升散热、电路升级与可靠性。

  深圳市毫欧电子

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  09/07 09:22

  热管理 导电率
• C Talk | 迈来芯：从汽车核心到跨域生态，凭借深厚技术底蕴与创新力驱动可持续增长

  迈来芯首席执行官Marc Biron在接受采访时表示，公司在汽车和非汽车领域都有战略布局，尤其是在热管理、动力总成、电子制动和转向、电池以及汽车照明等方面取得了显著成果。他还强调了跨领域技术协同的重要性，特别是运动控制和能源系统的应用。面对资源有限的情况，迈来芯采取了系统性的战略规划，确保资源精准投放。在本土化方面，迈来芯正积极推动供应链本土化，以提升响应速度和供应链韧性。此外，迈来芯注重与中国客户建立深度合作关系，提供综合解决方案，支持客户全球化进程。最后，迈来芯秉持“用心创新”的核心价值观，不断推动技术创新，培养高素质团队，以应对市场竞争和技术挑战。

  盖世汽车

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  08/31 13:10

  热管理 动力总成

  
• 流体精度的终极暗战，半导体GasBox“大洗牌”前夜

  半导体GasBox技术发展迅速，主要趋势包括死区最小化设计、金属3D打印增材制造、超高洁净度与快速干燥技术升级、高精度流量控制与热管理集成。随着晶圆制程进步，对GasBox的要求也越来越高。全球市场主要由Ultra Clean Technology (UCTT) 和 Ichor Holdings (ICHR) 双寡头垄断，但国内厂商如富创精密正在通过差异化策略快速崛起，有望打破垄断局面。

  半导体产业研究

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  08/28 11:22

  晶圆制造 热管理

  
• 氮化铝粉体“大扩产”：规模上去了，品质能跟上吗？

  福建华清电子材料科技有限公司

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  08/26 10:41

  半导体 功率半导体
• 【硬核拆解】AlN粉体水解，正在偷偷吃掉你30%的良率！镇安卓普这项专利，把储存期直接拉长10倍

  导语：当全行业还在为170W还是230W的导热率吵得不可开交时，1.6T光模块和车规IGBT的产线工程师们，正被一个藏在粉体里的“幽灵”折磨得夜不能寐——水解。 在AlN粉体高价断供、交期拉长的2026年，粉体变质不再是工艺缺陷，而是直接演变为财务黑洞。近日，陕西镇安卓普公开的一项改性专利，意外撕开了这道行业最深的口子。它不追求参数上的惊天动地，却用一招“底层改性”，精准击中了所有量产企业的生死穴

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  08/23 14:07

  存储 光模块
• 从微泵到微型压电风扇：电子设备散热进入“毫米级主动散热”时代

  引言 随着AI算力、高速通信、影像处理、快充等功能持续进入终端设备，越来越多芯片和功率器件被集中在有限空间中。与此同时，手机、AI PC、AR/VR、智能穿戴、机器人以及各类便携式智能硬件仍然在向更轻、更薄、更紧凑的方向发展。 性能不断提升，留给散热系统的空间却越来越少，这正在成为新一代电子设备设计中的典型矛盾。 传统石墨、均热板、热管和导热界面材料仍然承担着重要作用，它们能够帮助热量从局部热点向

  汉得利BESTAR

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  08/21 16:20

  散热 热管理

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