碳化硅半导体_碳化硅半导体资讯

碳化硅设备厂商筹划重大资产重组！

1月23日晚间，国内碳化硅设备厂商晶升股份发布多份公告，内容涉及筹划重大资产重组、2025年业绩预告等。 1 8.57亿，晶升股份拟收购为准智能100%股份公告显示，晶升股份拟通过发行股份及支付现金的方式，购买本尚科技等10名交易对方持有的北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“为准智能”）100%股份，同时募集配套资金。本次交易作价为8.57亿元，交易方案采用“股份+现金”结合的支付方式。其

化合物半导体市场

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01/27 11:34

碳化硅碳化硅半导体

碳化硅（SiC）器件是钢铁缝纫术焊机必然选择

逆变焊机，MIG/MAG焊机，碳化硅MOS，SiC SBD,全桥逆变,半桥逆变电路,推挽逆变电路,双管正激逆变电路，高开关频率，高功率密度，碳化硅（SiC）器件是钢铁缝纫术焊机必然选择。

碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

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2025/11/27

碳化硅碳化硅半导体

高压碳化硅MOS能承受两电平母线的高电压还需要三电平吗

高压碳化硅MOS能承受两电平母线高电压vs三电平研究

碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

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2025/11/26

SiC MOSFET SiC功率模块

新品推荐 | 基本半导体推出正激DCDC开关电源芯片BTP1521x

核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取驱动隔离电源专用的正激DCDC芯片BTP1521x 基本半导体自主研发的BTP1521x是一款正激DCDC开关电源芯片，集成上电软启动功能及过温保护功能，输出功率可达6W。该电源芯片工作频率通过OSC脚设定，最高工作频率可达1.3MHz

大大通

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2025/09/03

DCDC 工业电源

碳化硅高速电机控制器设计及效能分析

高速电机，碳化硅模块，永磁同步电机，碳化硅mos，SiC

碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

1300

2025/07/01

SiC MOSFET SiC功率模块

5步法应对碳化硅特定挑战，mark~

此前的文章“粉末纯度、SiC晶锭一致性……SiC制造都有哪些挑战”中，我们讨论了宽禁带半导体基础知识及碳化硅制造挑战，本文为白皮书第二部分，将重点介绍碳化硅生态系统的不断演进及安森美（onsemi）在碳化硅半导体生产中的优势。

安森美半导体

754

2025/01/07

碳化硅碳化硅半导体

碳化硅半导体--电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术

毋庸置疑，从社会发展的角度，我们必须转向采用可持续的替代方案。日益加剧的气候异常和极地冰盖的不断缩小，清楚地证明了气候变化影响的日益加剧。但有一个不幸的事实是，摆脱化石燃料正被证明极其困难，向绿色技术的转变也带来了一系列技术挑战。无论是生产要跟上快速扩张的市场步伐，还是新解决方案努力达到现有系统产出水平，如果我们要让化石燃料成为过去，这些难题都必须被克服。对于电动汽车（EV）和太阳能电池板等应用

与非网编辑

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2024/07/22

电动汽车光伏逆变器

直击慕展Day1——站在半导体转型前沿，如何“芯耀”全球供应链？

双碳、自动驾驶、新能源、AI等趋势下，中国半导体市场展现出强大的活力和潜力，有哪些新考验、新趋势、新动力？本土新势力，将如何出击？新的全球化背景下，该把握哪些新机遇？将为全球半导体产业注入哪些新动能？

张慧娟

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2024/07/09

自动驾驶汽车电子

价值115亿！这家碳化硅企业首登全球独角兽榜

4月9日，胡润研究院发布《2024全球独角兽榜》，列出了全球成立于2000年之后，价值10亿美元以上的非上市公司。据了解，胡润研究院自2017年以来追踪记录独角兽企业，这是第六次发布全球独角兽榜。本次榜单估值计算的截止日期为2024年1月1日，在发布之前更新了估值的重大变化。

化合物半导体市场

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2024/04/11

SiC 碳化硅

又一巨头建设8英寸SiC产线，已采购这家国产设备

自去年以来，中国碳化硅产业各个链条的代表性企业，凭借自身显著提升的技术，开始有意识地“走出去”，加快海外市场开拓的步伐。截至目前，已经有多家国内企业在海外市场打开了新局面，收获了国际客户的订单。

行家说三代半

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2024/03/20

半导体 SiC

纪要丨碳化硅半导体海外大厂专家访谈纪要 · (连载二)

问8：国内外车规级晶圆制造良率对比？答：小面积晶圆的良率可以达到80%-90%，但是车规级的话可能最高也就60%，这也是全球最好的良率水平了。

DT半导体

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2023/12/15

晶圆制造碳化硅半导体

纪要丨碳化硅半导体海外大厂专家访谈纪要 · (连载一)

如何看待特斯拉减少75%用量？答：减少75%用量这个讯息是属实的，但当时是特斯拉玩了一种“文字游戏”，一是想打压下碳化硅企业的股价。二是，之前一辆特斯拉采用24个碳化硅的方案，也就是4x6的排布，4个并联。现在是把4个并联的碳化硅用1 个碳化硅➕3个IGBT的混装方案。

DT半导体

830

2023/12/14

SiC 碳化硅

SiC风起，资本云涌：一季度SiC融资过亿者近半

当下，国际企业凭借着先发优势，在碳化硅领域频繁扩产；而国产企业在技术追赶、产能突破之余，也频繁获得资本的支持。

化合物半导体市场

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2023/04/16

SiC 碳化硅

Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系，共同发展未来碳化硅半导体项目

全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）和与致力于打造下一代出行的全球性技术公司采埃孚集团宣布建立战略合作伙伴关系。这其中包括建立一座联合创新实验室，共同推动碳化硅系统和器件技术在出行、工业和能源应用领域的进步。此次合作还包括采埃孚将向 Wolfspeed 重大投资，以支持在德国恩斯多夫计划建造全球最先进、最大的 200mm 碳化硅器件工厂。联合创新

与非网编辑

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2023/02/03

Wolfspeed 碳化硅半导体

捷豹路虎与 Wolfspeed 合作，为下一代电动汽车引入碳化硅半导体技术

全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，与捷豹路虎达成战略合作，为其下一代电动汽车提供碳化硅（SiC）半导体，并带来更高的动力总成效率和续航里程。

与非网编辑

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2022/11/02

电动汽车 Wolfspeed

罗姆半导体为Lucid提供碳化硅半导体

据外媒报道，罗姆半导体公司（Rohm Semiconductor）宣布，Lucid Motors已成为该公司的客户。Lucid将在Lucid Air的车载充电器中使用罗姆的碳化硅半导体（SiC MOSFET）。